流体承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种流体承载装置，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置。重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。这样可以实时的了解各个容器的重量，从而根据这些数据来监测使用容器内的流体的半导体处理装置的运行情况。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种流体承载装置，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置。重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。这样可以实时的了解各个容器的重量，从而根据这些数据来监测使用容器内的流体的半导体处理装置的运行情况。【专利说明】流体承载装置【
】本专利技术涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面化学处理的半导体处理设备及其在线故障检测方法。【
技术介绍
】集成电路制造业是现代高科技重要的基础性产业，且集成电路设计制造的电子产品被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域。晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆必须具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别:诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备主要由反应容器、化学液存储系统、化学液传送系统组成。反应容器为浸没式的反应槽池或喷淋式的反应腔室；化学液存储系统主要由容器、泵、阀门、过滤器等组成；化学传送系统主要由泵、阀门、压力和流量控制零件、管道等组成。一旦各系统中的部件如泵、阀门发生故障，如阀门不能正常开关，将会影响晶圆的清洗效果，从而影响产品的良率，因此，生产线上50%的良率问题是与清洗工艺有关。通常，需要对所有的系统部件进行实时监察以及定期维护，但由于系统部件太多，难以保证每个有问题的部件都能及时地被发现。因此，有必要提出一种解决方案能及时检查到化学传送系统和化学液存储系统中发生的故障，及时停止晶圆处理，并快速找到有问题的部件。【
技术实现思路
】本专利技术要解决的技术问题在于提供一种流体承载装置，其不仅可以实现流体的承载，还可以通过实时的监控流体的使用情况，发现可能发生的故障，及时采取必要措施，找到出现问题的地方。为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种流体承载装置，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置。重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。进一步的，所述安装本体包括有形成于其顶面上的多个凸起部、形成于所述凸起部下侧的多个容纳腔体以及贯穿所述凸起部并与所述容纳腔体连通的多个穿孔，每个容器托盘包括本体部、形成于所述本体部底部的凹槽及形成于所述本体部底部中心的孔道,每个容器托盘安装于所述安装本体的对应凸起部上，其中所述孔道的侧壁延伸入所述凸起部的穿孔并固持于其内，所述凸起部则延伸入所述容器托盘的凹槽并固持于其内。每个重量传感器单元包括有形成于其顶部中心的连接孔，其收容于所述安装本体的对应的容纳腔体中，其中所述连接接头的一端延伸入所述重量传感器的连接孔内，另一端经过所述穿孔延伸入所述托盘的孔道内，所述底部封板安装于所述安装本体的底部，并将各个重量传感单元封装于所述安装本体内。进一步的，所述容器托盘的本体部的周边形成有凸肋。进一步的，所述托盘的凹槽的底部还设置有环形槽道。进一步的，所述安装本体包括有形成于其顶面周边上的阻挡部，各个凸起部之间具有缝隙空间。进一步的，所述安装本体是一体式结构。进一步的，所述安装本体的侧壁上形成有将阻挡部和凸起部围成的空间连通至外界的通道。与现有技术相比，本专利技术中在各个容器下方设置重量传感器，这样可以实时的了解各个容器的重量，从而根据这些数据来确定目前的半导体处理装置是否发生故障，或进行其他分析。关于本专利技术的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在【具体实施方式】中详细描述。【【专利附图】【附图说明】】结合参考附图及接下来的详细描述，本专利技术将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中:图1为本专利技术中的半导体处理设备的结构示意图；图2A为图1中的流体承载装置在一个实施例中的立体结构示意图；图2B为图2A中的流体承载装置的立体分解示意图；图3A为图1中的流体传送模块在一个实施例中的立体结构示意图图3B为图3A中的流体传送模块的平面投影视图；图3C为图1中的流体传送模块在另一个实施例中的立体结构示意图；图3D为图3C中的流体传送模块的平面投影视图；图3E为图1中的流体传送模块中的收液盒的结构示意图；图4为图1中的控制模块在一个实施例中的结构框图；图5A为本专利技术中的半导体处理设备的另一种组装方式的结构示意图；图5B为本专利技术中的半导体处理设备的再一种组装方式的结构示意图；图6A为图2B中的重量传感装置在一个实施例的放大组装示意图；图6B为图6A所示的重量传感装置的立体分解示意图；图6C为图6B中的重量传感装置的容器托盘的剖视图；图6D为图6B中的重量传感装置的容器托盘的仰视图；图6E为图6B中的重量传感装置的安装本体的另一个角度的立体示意图；图6F为图6B中的重量传感装置的重量传感单元的立体图；图7A为图1中的半导体处理模块在一个实施例中的立体示意图；图7B为图7A中的半导体处理模块的主视示意图；图8为图7A中的下盒装置在一个实施例中的立体示意图；图9为图7A中的下腔室板在一个实施例中与所述下盒装置的组装示意图；图10为图7A中的插件在一个实施例中的反面立体示意图；图11为图7A中的上盒装置在一个实施例中的立体示意图；图12为图7A中的上盒装置在一个实施例中的俯视示意图；图13为图7A中的隔板在一个实施例中的俯视示意图。【【具体实施方式】】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本专利技术至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本专利技术中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本专利技术中的“和/或”表示“和”或者“或”。图1示出了本专利技术中的半导体处理设备I的结构示意图。如图1所示，所述半导体处理设备I包括半导体处理模块10、流体传送模块20、流体承载装置30和控制模块40。所述半导体处理模块10包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供处理流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供处理流体排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体承载装置，其特征在于，其包括支撑框和位于支撑框底部的重量传感装置，重量传感装置包括有多个重量传感器，每个重量传感器上能够放置一个承载流体的容器，每个重量传感器能够感测位于其上方的容器的重量，并将其感测到的相应容器的重量数据传输出去，所述重量传感装置包括安装本体、多个容器托盘、多个连接接头、多个重量传感单元和底部封板，相应的容器托盘、连接接头、重量传感单元组装在一起形成一个重量传感器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温子瑛，倪元旺，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32