粉末状密封剂及密封方法技术

提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒子和粗粒子(例如平均粒径450～800μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)的组合。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为例如二元或三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒子和粗粒子(例如平均粒径450～800μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)的组合。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以为例如二元或三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺及氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。【专利说明】
本专利技术涉及一种适于对安装有电子部件的印刷基板等设备(或电子设备)进行密封的粉末状密封剂、使用有该粉末状密封剂的密封方法。
技术介绍
为了保护半导体元件、印刷基板、太阳能电池元件等精密部件(或电子设备)免受水分、灰尘等的影响，一直在实行用树脂进行密封。作为该密封方法，密封精密部件的已知方法包括将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，向空腔中注入树脂。该方法中，许多情况下使用低粘度且流动性高的热固性树脂。 但是，由于热固性树脂中添加了交联剂等添加剂，因此，不仅保存期限短，而且从将树脂注入模具空腔内至树脂固化需要较长时间，无法提高生产率。另外，根据树脂的种类，需要在模塑后对树脂进行固化处理，生产率降低。 另外，也已知有将热塑性树脂进行注塑成型而密封精密部件的方法。但是，由于热塑性树脂大多在相对高温高压下注入，因此，基板或安装在基板上的电子部件容易损伤，且损害可靠性。日本特开2000-133665号公报(专利文献I)中公开有密封安装有电子部件的印刷基板的方法，所述方法包括:在金属模具空腔内配置安装有电子部件的印刷基板，将在160~230°C下加热熔融了的聚酰胺树脂以2.5~25kg/cm2的压力范围注入于上述模具空腔内，。该文献的实施例中，记载有将TRL社(法国)制造的聚酰胺树脂/商品编号817以熔融温度190°C、压力2 0kg/cm2注入模具内而密封印刷基板的方法。但是，该方法中，由于电子部件受到比较高的温度和压力的作用，因此，有时损伤电子部件。 而且，也已知有使用膜状的密封剂密封设备的方法。日本特开2008-282906号公报(专利文献2)中涉及一种在基板和膜之间用树脂密封太阳能电池元件的太阳能电池组件的制造方法，公开有如下方法:在上述基板和上述太阳能电池元件之间配置实质上覆盖上述基板的整个表面的第I密封树脂片，再在上述膜和上述太阳能电池元件之间配置实质上覆盖上述基板的整个表面的第2密封树脂片而制作层压体，将该叠层体多段层叠在一起，同时在最上段的叠层体的上述膜的外侧配置背板，排出上述基板和上述膜之间的空气，使树脂热熔融，冷却后密封，还记载有:上述密封树脂选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛及聚氨酯。 日本特开2009-99417号公报(专利文献3)中公开有一种有机电子设备密封面板，其包含阻隔膜，所述阻隔膜密封在基板上形成的有机电子设备，和在上述有机电子设备和上述阻隔膜之间配置有热熔型构件，上述热熔型构件含有水分捕获剂及蜡，上述热熔型构件的厚度为100 μ m以下的薄膜状。另外，日本特开2009-99805号公报(专利文献4)中公开有含有水分捕获剂及蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。这些文献中还记载有热熔型构件的形状可以为薄膜状、板状、不定形状等。 但是，由于膜状的密封剂对设备的凹凸部的迎合性差，因此，难以对设备的细部进行紧密密封。而且，由于上述热熔型构件以蜡为主要成分，因此，难以以较高的密合性密封设备。 日本特开2001-234125号公报(专利文献5)中公开有一种喷涂涂装用粉体涂料，为了在涂装过程中即使暴露在高温的火焰下也能防止变色，相对于100重量份的热塑性树月旨，所述涂料包含0.05~2.0重量份的受阻酚类抗氧化剂及0.05~2.0重量份的亚磷酸酯系抗氧化剂，中位粒径为50~300 μ m，体积密度为0.30g/ml以上，休止角为35度以下。该文献中，作为热塑性树脂，例示了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂，也记载有使用尼龙(聚酰胺)树脂(EMS-CHEMIE AG社的商品名“Grilamid”)的实例。 但是，由于上述粉体涂料在高温进行熔融和喷涂，因此，利用于电子部件的密封时，有可能电子部件容易损伤，损害设备的可靠性。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2000-133665号公报(专利权利要求、实施例) 专利文献2:日本特开2008-282906号公报(专利权利要求) 专利文献3:日本特开2009-99417号公报(专利权利要求、 ) 专利文献4:日本特开2009-99805号公报(专利权利要求) 专利文献5:日本特开2001-234125号公报(专利权利要求、 、实施例6)
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 因此，本专利技术的目的在于，提供可以在低温下紧密地密封电子设备的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的其它目的在于，提供即使对有凹凸部或狭窄的间隙的设备也能够进行紧密地密封的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的进一步其它目的在于，提供在密封剂散布(或喷洒或喷涂)于电子设备上的情况下也能够有效地堆积在电子设备上而不脱落(或掉落)的粉末状密封剂以及使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的其它目的在于，提供在低温而且在短时间内可以熔融、且可以防止电子设备热损伤的粉末状密封剂以及使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的进一步其它目的在于，提供能够有效地保护电子设备不受水分、灰尘或冲击等影响的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的其它目的在于，提供可以在低温紧密地密封电子设备、并有效地防止密封膜的耐候性劣化的粉末状密封剂和使用该密封剂的密封方法。 本专利技术的进一步其它目的在于，提供用上述粉末状密封剂进行了密封的电子设备。 用于解决问题的技术方案 本专利技术人等为了完成上述问题，进行了潜心研究，结果发现:使用具有特定的粒度分布的粉末状的共聚聚酰胺类树脂时，(I)即使散布(或喷洒或喷涂)于设备或基板上，也可以有效地堆积在规定部，(2)在低温可以迅速熔融，(3)可以缩短密封、模塑循环，(4)即使是表面存在凹凸的设备，也可以容易地迎合而进行模塑，同时(5)不受设备或基板的尺寸制约，出)即使是薄膜的形式也可以进行密封或模塑，(7)可以以高的密合性及密封性模塑设备或基板，另外，将上述共聚聚酰胺类树脂和受阻胺类光稳定剂以特定比例组合时，进而(8)可以有效地防止密封膜的耐候性劣化(表面的皴裂、外观不良等)，基于以上发现完成了本专利技术。 即，本专利技术的粉末状密封剂为用于密封设备的密封剂，包括共聚聚酰胺类树脂。该密封剂含有粒径为1mm以下(例如0.5 μ m~Imm)的共聚聚酰胺类树脂粒子。共聚聚酰胺类树脂粒子至少含有(A)微细粒子。共聚聚酰胺类树脂粒子仅可以包括(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密封设备的粉末状密封剂，其包括共聚聚酰胺类树脂构成，且包括粒径为1mm以下的共聚聚酰胺类树脂粒子，所述共聚聚酰胺类树脂粒子至少含有平均粒径为20μm～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子(A)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田博昭，中家芳树，六田充辉，
申请(专利权)人：大赛路·赢创有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP