本发明提供一种即使使用水性介质也可以缩短封装、成型周期的糊状封装剂及封装方法。用于成型并封装器件的糊状封装剂含有共聚聚酰胺类树脂和水性介质。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性，共聚聚酰胺类树脂的熔点或软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类...

提供一种可以在低温下紧密地密封电子设备的密封剂及密封方法。用于密封设备的密封剂包括粒径1mm以下的共聚聚酰胺类树脂的粉体构成。共聚聚酰胺类树脂的粉体至少含有微细粒子(例如平均粒径20～400μm的共聚聚酰胺类树脂粒子)，或可以含有微细粒...

本发明提供一种适用于将作为鞋底钉的交联橡胶层和作为鞋底面的热塑性弹性体层有效接合的鞋底形成用片材。本发明的片材包含树脂成分(A)，该树脂成分(A)含有聚酰胺树脂(a)，且具有10mmol/kg以上的氨基浓度及根据ISO178测定的弯曲弹...

本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分，将该密封剂加热熔融，然后冷却，包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～16...

本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶，包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共...

本发明提供能够确保成型体所期望的强度等物性、并且通过具备高流动性及结晶温度而能够改善成型效率的热塑性树脂组合物及其成型体。该热塑性树脂组合物含有熔融粘度相互不同的多种热塑性树脂，所述热塑性树脂含有：包含亚芳基、和醚基和/或羰基的单元，在...

本发明的目的在于提供一种球状复合粒子的制造方法、以及使用该方法得到的球状复合粒子，所述球状复合粒子的制造方法能够通过简易的方法有效地为球状复合粒子的表面或内部赋予所需要的功能。本发明的球状复合粒子的制造方法包括：将可熔融的有机固体Ａ、与...