粉末状密封剂和密封方法技术

本发明专利技术提供一种用于低温下紧密密封电子设备的密封剂和密封方法。用于将设备塑模而进行密封的密封胶，包含共聚聚酰胺类树脂的粉末。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点可以为75～160℃。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元或者三元共聚物。而且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8-16亚烷基的长链成分(选自C9-17内酰胺和氨基C9-17烷烃羧酸中的至少一种成分)的单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于对安装有电子器件的印刷电路板等设备(或者电子设备)进行密封的粉末状密封剂，和采用该粉末状密封剂的密封方法。
技术介绍
为了保护半导体设备、印刷电路板、太阳能电池等精密部件(或者电子设备)免受湿气、灰尘等的影响，使用树脂来对其进行密封。作为密封的方法，已知的是将精密部件配置在模具空腔(mold cavity)内，然后注入树脂进行密封的方法。这个方法中，大多数时候使用低粘度且流动性高的热固性树脂。但是，由于热固性树脂中添加交联剂等添加剂，不仅保存期限较短，而且从注入模具空腔内到固化也需要较长时间，无法提高生产性。并且，根据树脂的种类，需要在成型后进行固化处理，生产性低下。另外，已知的还有将热塑性树脂注射成型来密封精密部件的方法。但是，由于热塑性树脂多在高温高压下塑模，基板或者安装在基板上的电子器件易于损坏，失去可靠性。日本特开2000-133665号公报(专利文献I)中公开了以下方法，在模具空腔内配置安装有电子器件的印刷电路板，将于160 230°C加热熔融了的聚酰胺树脂以2.5 25kg/cm2的压力范围注入于上述模具空腔内，来密封安装有电子器件的印刷电路板。该文献的实施例中，记载了将TRL公司(法国)的聚酰胺树脂/商品号码817，在熔融温度190°C、压力20kg/cm2下注入模具内来密封印刷电路板的方法。但是，在该方法中，由于电子器件受到比较高的温度和压力的作用，有电子器件发生损伤的情况。此外，已知的也有使用薄膜状密封剂对设备进行密封的方法。日本特开2008-282906号公 报(专利文献2)中公开了一种在基板和薄膜之间用树脂密封有太阳能电池的太阳能电池模块的制造方法，在上述基板与上述太阳能电池之间配置实质上全面覆盖上述基板的第I密封树脂片，再在上述薄膜与上述太阳能电池间配置实质上全面覆盖上述基板的第2密封树脂片，由此制作叠层体，将多个该叠层体层叠在一起，同时在最上部的叠层体的所述膜外侧配置背板，排出所述基板与薄膜间的空气，加热使树脂熔融，冷却后而密封，此文献还记载所述密封树脂为选自乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛和聚氨酯中的一种树脂。日本特开2009-99417号公报(专利文献3)中公开了一种有机电子设备密封面板，其包含对形成在所述基板上的有机电子设备进行密封的阻隔薄膜、在所述有机电子设备与所述阻隔薄膜间配置有热熔型构件，文中记载了所述热熔型构件包含去湿剂和蜡、所述热熔型构件的厚度是IOOiiM以下，为薄膜状。另外，日本特开2009-99805号公报(专利文献4)中公开了一种含有去湿剂和蜡的有机薄膜太阳能电池用热熔型构件。这些文献中还记载了热熔型构件的形状可以是薄膜状、板状、不定形状等。但是，由于薄膜状密封剂对设备的凹凸部的迎合性差，对设备的细部进行紧密密封是困难的。并且，由于所述热熔型构件以蜡为主要成分，因此，提高对设备的密合性而进行密封是困难的。日本特开2001-234125号公报(专利文献5)中公开了一种喷涂涂装用粉体涂料，为了实现在涂装过程中即使暴露在高温火焰下也能防止变色，相对于热塑性树脂100重量份，分别以0.05 2.0重量份的比例含有受阻酚类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂，中值粒径为50 300 PM、堆积密度为0.30g/ml以上、休止角为35度以下。此文献中，作为热塑性树脂，例示了聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、尼龙-11树脂、尼龙-12树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、改性聚乙烯树脂、改性聚丙烯树脂，也记载了使用尼龙(聚酰胺)树脂(EMS-CHEMIE AG公司的商品名“Grilamid”)的例子。但是，由于上述粉体涂料是在高温下熔融后喷涂，如果用于电子部件的密封，担心电子部件容易损坏，失去设备的可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-133665号公报(权利要求，实施例)专利文献2:日本特开2008-282906号公报(权利要求)专利文献3:日本特开2009-99417号公报(权利要求，)专利文献4:日本特开2009-99805号公报(权利要求)专利文献5:日本特开2001-234125号公报(权利要求，，实施例6)
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供能够在低温下紧密密封电子设备的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。本专利技术的其它目的在于提供即使有凹凸部或狭窄的间隙，也能紧密密封的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。另外，本专利技术的其它目的在于提供能有效保护电子设备不受湿气、灰尘、冲击等影响的粉末状密封剂，和使用了该密封剂的密封方法。此外，本专利技术的另一个目的在于提供用所述粉末状密封剂进行了密封的电子设备。解决问题的方法本专利技术人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，使用粉末状共聚聚酰胺类树脂，(1)可以缩短密封、成型周期，(2)即使表面存在凹凸也容易迎合而进行塑模，同时(3)不受设备或者基板尺寸的制约，(4)即使是薄膜也可以进行密封或塑模，(5)可以高密合性和密封性地塑模设备或者基板，进而完成了本专利技术。即，本专利技术的粉末状密封剂是通过对设备进行塑模来密封的密封剂，含有共聚聚酰胺类树脂。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75 160°C左右，例如，熔点可以在90 140°C左右。共聚聚酰胺类树脂可以具有结晶性。共聚聚酰胺类树脂可以是多元共聚物，例如，二元共聚物 四元共聚物(例如，二元或者三元共聚物)。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自具有C8_16亚烷基(例如Cich14亚烷基)的长链成分的单元，所述长链成分例如，选自C9_17内酰胺和氨基c9_17烷烃羧酸中的至少一种。例如，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元，也可以是选自共聚酰胺6/11、共聚酰胺6/12、共聚酰胺66/11、共聚酰胺66/12、共聚酰胺610/11、共聚酰胺612/11、共聚酰胺610/12、共聚酰胺612/12、共聚酰胺1010/12、共聚酰胺6/11/610、共聚酰胺6/11/612、共聚酰胺6/12/610、和共聚酰胺6/12/612中的至少一种。另外，如果需要，共聚聚酰胺类树脂也可以是含有来自选自聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺610、聚酰胺612和聚酰胺1010中的酰胺形成成分的单元作为硬链段(Hard segment)的聚酰胺弹性体(聚酰胺嵌段共聚物)。并且，共聚聚酰胺类树脂可以含有来自选自月桂内酰胺、氨基i^一酸和氨基十二酸中的至少一种成分的单元。在本专利技术的方法中，在设备的至少一部分施用(或者散布)所述粉末状密封剂，将粉末状密封剂加热熔融后进行冷却，从而可以制造用共聚聚酰胺类树脂包覆或者塑模的设备。因此，本专利技术也包括:用通过粉末状密封剂的热熔粘接而形成的共聚聚酰胺类树脂被膜，包覆或者塑模设备的至少一部分而得到的设备。需要说明的是，在本说明书中，“共聚聚酰胺类树脂”意指:不仅仅是分别形成均聚聚酰胺的多种酰胺形成成分的共聚物(共聚聚酰胺)，也包括由多种酰胺形成成分形成的、且种类不同的多种共聚物(共聚聚酰胺)的混合物。专利技术的效果在本专利技术中，由于使用粉末状共聚聚酰胺类树脂，可以在低温下紧密密封电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.22 JP 2010-2125361.粉末状密封剂，其为用于对设备进行塑模而密封的密封剂，其含有共聚聚酰胺类树脂。2.根据权利要求1所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为 75 160°C。3.根据权利要求1或2所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性。4.根据利要求I 3中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂具有结晶性，且具有90 160°C的熔点。5.根据权利要求1 4中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为多元共聚物。6.根据权利要求1 5中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂为二元共聚物 四元共聚物。7.根据权利要求1 6中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自具有C8_16亚烷基的长链成分的单元。8.根据权利要求1 7中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚聚酰胺类树脂含有来自选自C9_17内酰胺和氨基C9_17烷烃羧酸中的至少一种成分的单元。9.根据权利要求1 8中任一项所述的粉末状密封剂，其中，共聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：有田博昭，中家芳树，六田充辉，
申请(专利权)人：大赛路·赢创有限公司，
类型：
国别省市：