本实用新型专利技术涉及线路板设备领域，尤其是一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层。该孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件等特点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及线路板设备领域，尤其是一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层。该孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件等特点。【专利说明】
本技术涉及线路板设备领域，尤其是一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路 板。 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板
技术介绍
金属基、金属芯线路板具有优异的散热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工 性能广泛应用于功率混合集成电路、开关电源，汽车，通讯电子设备，LED照明等，特别是在 LED照明领域，由于LED亮度高，高效节能、环保，近几年高速发展，也是国家十二五期间重 点鼓励扶持发展节能环保行业。现阶段金属基、金属芯线路板的生产主要以铝基、铝芯为 主，主要是铝金属比较便宜，容易加工等特点；绝缘层只要以环氧树脂加陶瓷份填充类为 主；但随着一些高要求使用场合的对电子线路板要求高散热、高耐热、高频等特点，环氧树 脂加陶瓷份填充类为主的铝基、铝芯散热线路板已经达不到使用要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种散热性能好、高耐热和 高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板。 为了达到上述目的，本技术所设计的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它 包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两 个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基 板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号 通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔 三者对齐；在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通。 上述技术方案，以铜基板为散热主体，可以产生更好的散热效果和电磁屏蔽性以 及耐腐蚀性；而以聚酰亚胺层为绝缘层，具有更好的耐高温、耐辐射和高频效果，同时聚酰 亚胺层具有良好的导热性能，从而可进一步提高了线路板的散热性能。该线路板可使用在 高频和高耐温的电子设备上。同时在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层， 镀铜层与线路层连通，使得线路板的两面可同时贴装或插装电子元器件，使设计和元器件 的选用更多样化，并可节约成本。 该线路板的生产采用常规环氧树脂玻璃布多层线路板工艺流程，结合等离子体外 处理方法，使线路板孔壁镀铜一次完好率达100%，无空洞产生，并产生良好的结合力，孔壁 经287±6°C，10秒的热应力冲击后，镀层无分离现象并与铜基连接良好，具有优异的通孔 可靠性。 作为优化，所述一号通孔的直径比二号通孔的直径大0. 6-1. 0mm。该结构的设置以 适应对线路板的加工，线路板首先对铜基板进行打孔，然后将聚酰亚胺层压合后对整体进 行打孔，故采用一号通孔大于二号通孔，可有效的提高打孔的准确度和通过率，从而可有效 的提高线路板的加工精度和加工效率，避免第二次打孔时对铜基板造成破坏。 作为优化，在铜基板的上下表面上设有若干微粒凸起，微粒凸起不规则的设置在 铜基板的两个表面，铜基板表面形成的微粒凸起在与聚酰亚胺层压合后可使两者连接更加 牢固，结合力更强，从而使得线路板在热冲击时不会产生分层起泡现象。 本技术所得到的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体， 聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子 元器件等特点，同时以能满足线路高积成化、高运算速度、高频率、高散热，高耐热的要求， 广泛应用于大功率混合集成电路、开关电源，汽车，军用通讯电子设备，LED照明等领域。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面通过实施例结合附图对本技术作进一步的描述。 实施例1 : 如图1所示，本实施例描述的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝 缘层和线路层3,所述基板为铜基板1，所述绝缘层为聚酰亚胺层2,在铜基板1的两个表面 均压合设置有一层聚酰亚胺层2,在其中一层的聚酰亚胺层2表面设有线路层3,在铜基板 1上设有一号通孔4,在铜基板1的上下表面上的聚酰亚胺层2上与一号通孔4对应位置设 有二号通孔5,在与一号通孔4对应处的线路层3上设有三号通孔6,所述一号通孔4、二号 通孔5和三号通孔6三者对齐；在一号通孔4、二号通孔5和三号通孔6的内壁上设有镀铜 层7,镀铜层7与线路层3连通。所述一号通孔4的直径比二号通孔5的直径大0. 8mm ;在 铜基板1的上下表面上设有若干微粒凸起8,微粒凸起8不规则的设置在铜基板1的两个表 面。【权利要求】1. 一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，其特征是： 所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚 酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板 的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的 线路层上设有三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔三者对齐；在一号通孔、二号 通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通。2. 根据权利要求1所述的一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，其特征是：所述一 号通孔的直径比二号通孔的直径大0. 6-1. Omm。3. 根据权利要求1或2所述的一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，其特征是：在 铜基板的上下表面上设有若干微粒凸起，微粒凸起不规则的设置在铜基板的两个表面。【文档编号】H05K1/02GK203912327SQ201420319558【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月17日 优先权日:2014年6月17日 【专利技术者】徐正保 申请人:浙江万正电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，其特征是：所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔三者对齐；在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路层连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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