电子设备的屏蔽装置制造方法及图纸

一种电子设备的屏蔽装置包括：电子设备壳体；印刷电路板；壳屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被所述电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种电子设备的屏蔽装置包括：电子设备壳体；印刷电路板；壳屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被所述电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。【专利说明】
本公开涉及电子设备的屏蔽装置，具体涉及一种电子设备的屏蔽装置，包括至少 一个屏蔽单元。 电子设备的屏蔽装置
技术介绍
-般来讲，尽管电磁波在无线通信或雷达方面是有用的，然而电磁波可能严重影 响电子设备的操作，称作电磁干扰（EMI)现象。电磁干扰现象在电子设备中产生噪音，还会 作为对人体有害的元素。 因此，安装在电子设备内的印刷电路板上的电子组件通常由屏蔽件覆盖，使得将 电磁干扰现象阻断并抑制在屏蔽件内部。因此，电磁波无法影响对该电子设备和其他电子 设备的操作。根据这种应用的屏蔽件通常具有为开口盒体形状的下端，以便包围和覆盖电 子组件。 未审韩国专利公开No. 10-2009-036465 (2009年4月14日公开）公开了一种便携 式终端的屏蔽件（屏蔽罩）。 如图1所示，根据相关技术的屏蔽装置1包括：印刷电路板2,具有多个电子组件 2a ;多个固定夹2,设置在印刷电路板2上；以及屏蔽件4,耦接并固定到固定夹3。 如图2所示，屏蔽件4通常包括屏蔽框4a和与屏蔽框4a耦接的屏蔽盖4b。 然而，如图2所示，由于根据相关技术的屏蔽装置1具有双重结构，其中屏蔽盖4b 与屏蔽框4a的上部耦接，所以增加了屏蔽装置1的厚度。因此，电子设备5中需要安装空 间来容纳屏蔽装置1，屏蔽装置的增加尺寸成为阻碍电子设备5小型化和轻便化的因素。此 夕卜，组装工艺的数量和产品的制造成本也由于多于单个组件构成的屏蔽组件而增加。 为了解决该问题，如图3所示，用于屏蔽印刷电路板20的组件20a的隔板 30 (partition)由金属支架10形成，代替传统屏蔽件。也就是说，金属支架10的隔板结构 在隔板30中包括导电垫（粘合剂）40,使得隔板30安装在印刷电路板20以接触印刷电路 板20。 然而，金属支架的隔板结构由于导电垫40的电导率的偏差和金属支架10的电阻 的偏差，无法理想地执行屏蔽功能，因此降低了隔板结构的屏蔽力。因此，由于需要单独设 置用于屏蔽印刷电路板20的组件的屏蔽盖50来提供产品的屏蔽力，所以厚度、组装工艺的 数量和产品的制造成本增加。 这里，电导率的偏差是指流过该垫的电流偏离预定参考值的程度。此外，电阻的偏 差是指金属支架中测量到的电阻值和金属支架的标准电阻值之间的差别。 此外，由于根据相关技术，在金属支架隔板结构中一体化地形成了隔板与金属支 架，所以每当改变要屏蔽的组件的位置时，应再次一起制造金属支架和隔板以便对应于要 屏蔽的组件的新位置，这增加了产品的制造成本，难以标准化该组件来普遍地使用该产品。 因此，需要一种具有单一结构的屏蔽装置代替传统双重结构的屏蔽框和屏蔽盖， 以便克服传统屏蔽件的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽单元， 配置为接触电子设备壳体，被电子设备壳体按压使得可以将所述电子设备壳体用作屏蔽盖 来代替传统屏蔽盖，由此提高产品的屏蔽力和装配效率，降低产品的制造成本，排除单独安 装空间从而降低产品的厚度，令电子设备轻薄。 本专利技术也提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽指或 屏蔽垫，配置为接触电子设备壳体，被电子设备壳体弹性按压，具有单一结构而不是传统屏 蔽框和屏蔽盖的双重结构，由此进一步降低产品的厚度，进一步提高产品的屏蔽功能和装 配效率。 本专利技术也提供了一种电子设备的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括屏蔽件，配置为发 生变化以对应于安装在印刷电路板上的组件，使得不必根据相关技术制造定制化的产品以 便适应设置在电子设备中的组件的特定安装位置，由此降低了产品的制造成本，根据设置 在相同电子设备内的不同组件的位置和形状来屏蔽所述不同组件以便普遍使用该产品。 为了解决上述问题，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：电子设备壳体；印刷 电路板；屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏 蔽件上，接触电子设备壳体和被电子设备壳体弹性按压，使得屏蔽件与所述电子设备壳体 耦接。 根据本专利技术的另一方面，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：印刷电路板；屏 蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；电子设备壳体，设置为覆盖所述屏蔽件；以及 至少一个屏蔽指，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体和被电子设备壳体弹性按压，使得屏 蔽件与电子设备壳体耦接。 根据本专利技术的再一方面，提供了一种电子设备的屏蔽装置，包括：印刷电路板，多 个组件安装在其上；屏蔽件，安装在印刷电路板的位置上以便屏蔽多个组件中的至少一个； 电子设备壳体，设置为覆盖屏蔽件；以及屏蔽垫，设置在屏蔽件的上表面，将电子设备壳体 与屏蔽件附连。 【专利附图】【附图说明】 根据结合附图的以下详细描述，将更清楚本专利技术的以上和其他方面、特征和优点， 附图中： 图1是示出了根据相关技术的屏蔽装置的配置的分解透视图； 图2是示出了根据相关技术的屏蔽装置的配置的侧面剖视图； 图3是示出了根据相关技术的屏蔽装置的侧面剖视图，其中屏蔽装置包括金属支 架的隔板； 图4是示出了根据本专利技术第一实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的透视图； 图5是示出了根据本专利技术第一实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的侧视图； 图6是示出了根据本专利技术第一实施例的电子设备的屏蔽装置的耦接状态的透视 图； 图7是示出了根据本专利技术第一实施例的电子设备的屏蔽装置的操作状态的侧视 图； 图8是示出了根据本专利技术第二实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的透视图； 图9是示出了根据本专利技术第二实施例的电子设备的屏蔽装置的配置的侧视图；以 及 图10是示出了根据本专利技术第二实施例的电子设备的屏蔽装置的操作状态的侧视 图。 【具体实施方式】 下文中，参照附图详细描述了本专利技术的示例实施例，以便帮助对权利要求及其等 同物定义的本专利技术的示例性实施例的全面理解。以下描述中，由于公知功能或结构可能将 用不必要的细节混淆相关领域普通技术人员对本专利技术的主题事物的理解，所以将省略对公 知功能或结构的详细描述。此外，根据本专利技术的功能来限定文本所用术语。因此，术语可以 依赖于用户和操作者的意图或实践而有所不同。因此，本领域普通技术人员应基于本文进 行的描述来理解这里所用的术语。以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含 义，而是专利技术人仅用于达到对本专利技术的清楚和一致理解。因此，本领域技术人员应清楚，本 专利技术示例实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是要限制由权利要求及其等同物限定的 本专利技术。 图4和5是示出了根据本专利技术第一实施例的电子设备的屏蔽装置100的配置的视 图。 参考图4和5描述屏蔽装置100的配置。屏蔽装置100包括：印刷电路板110,设 置在电子设备（未不出）内；屏蔽件120,设置在印刷电路板110上；电子设备壳体130 ;以 及一个或多个屏蔽单元。以下描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的屏蔽装置，包括：电子设备壳体；印刷电路板；屏蔽件，安装在印刷电路板的要屏蔽的位置上；以及至少一个屏蔽单元，设置在屏蔽件上，接触电子设备壳体并被所述电子设备壳体弹性按压，使得所述屏蔽件与所述电子设备壳体耦接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉光珉，李在奎，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR