【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯生产工艺,包括顺序进行的外延片制作、芯片制作和成型制作,所述外延片制作包括在衬底上利用气相沉积法得到外延片;所述芯片制作包括顺序进行的金属蒸镀、光罩腐蚀、热处理和切割;所述成型制作装包括顺序进行的固晶、焊线和封装。本工艺使得LED在制造过程中可控性高,便于掌控最终得到的LED灯产品的质量。【专利说明】-种LED灯生产工艺
本专利技术涉及用于照明或指示的微型灯生产工艺,特别是涉及一种LED灯生产工 艺。
技术介绍
LED照明能够运用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗 晶片的功率和亮度的提高,LED上游生产技术是LED行业的核心技术。目前在该技术领先 的国家主要为日本、美国、韩国和我国台湾,而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠 后。 随着LED上游生产技术的进一步发展,LED照片在生活中的优势越专利技术显,在保证 LED上游产品质量的基础上如何进一步简化LED上游产品生产工艺、进一步减小LED上游产 品生产投资和成本,是目前进一步推广LED运用、发挥LED照明优势的关键所在。
技术实现思路
针对上述在保证LED上游产品质量的基础上如何进一步简化LED上游产品生产工 艺、进一步减小LED上游产品生产投资和成本,是目前进一步推广LED运用、发挥LED照明 优势的关键所在的问题,本专利技术提供了一种LED灯生产工艺。 针对上述问题,本专利技术提供的一种LED灯生产工艺通过以下技术要点来达到专利技术 目的:一种LED灯生产工艺,包括顺序进行的外延片制作、芯 ...
【技术保护点】
一种LED灯生产工艺,包括顺序进行的外延片制作、芯片制作和成型制作,其特征在于,所述外延片制作包括在衬底上利用气相沉积法得到外延片;所述芯片制作包括顺序进行的金属蒸镀、光罩腐蚀、热处理和切割;所述成型制作装包括顺序进行的固晶、焊线和封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李季,马昌明,
申请(专利权)人:四川天微电子有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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