一种下压机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下压机构，包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构；所述机座上设有与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨，所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔；所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。本实用新型专利技术的下压机构中，电机输出轴带动圆柱凸轮旋转，圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下压，相应的，圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时，测试针机构在弹簧的张力作用下对应上升，从而实现测试针机构的往复直线动作；其能够适应高速和低速的工况需求，适用性广，同时噪音小、响应速度快且性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种下压机构，包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构；所述机座上设有与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨，所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔；所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。本技术的下压机构中，电机输出轴带动圆柱凸轮旋转，圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下压，相应的，圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时，测试针机构在弹簧的张力作用下对应上升，从而实现测试针机构的往复直线动作；其能够适应高速和低速的工况需求，适用性广，同时噪音小、响应速度快且性能稳定。【专利说明】-种下压机构 本技术涉及半导体测试设备
，具体涉及一种下压机构。 在现有技术中，半导体测试设备中的下压机构的下压机构主要采用气缸作为动 力，存在不能实现高速动作、噪音大、不稳定的缺陷。 针对现有技术中的上述缺陷，本技术公开了一种下压机构，采用电机作为动 力输入，可以运用在高速和低速场合，适用性广，噪音低，响应速度快且性能稳定。 本技术的技术方案如下： -种下压机构，包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的 圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构；所述机座上设有与所述电机 输出轴轴线平行的直线导轨，所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔；所述测 试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。 本技术的下压机构中，采用电机作为动力输入，电机输出轴带动圆柱凸轮旋 转，测试针机构在两侧弹簧的张力作用下与圆柱凸轮下边缘压紧，即测试针机构的上部始 终与圆柱凸轮的下边缘相切接触，圆柱凸轮下边缘的高度呈增势变化时推动测试针机构下 压，相应的，圆柱凸轮下边缘的高度呈减势变化时，测试针机构在弹簧的张力作用下对应上 升，从而实现测试针机构的往复直线动作；采用电机作为动力输入可以适应高速和低速的 工况需求，适用性广，同时与传统的气动下压机构相比其噪音小、响应速度快且性能稳定。[【专利附图】【附图说明】] 图1为本技术实施例的结构示意图； 图2为图1的主视图。 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细阐述。 如图1至图2所示，本技术的下压机构包括机座1、固定于所述机座1上的电 机5、固定于所述电机5输出轴上的圆柱凸轮4、与所述圆柱凸轮4的下边缘相切接触的测 试针机构2 ;所述机座1上设有与所述电机5输出轴的轴线平行的直线导轨7,所述测试针 机构2上设有与所述直线导轨7对应的通孔，测试针机构2通过所述通孔套接在直线导轨 7的外部，通过直线导轨的约束保证测试针机构2的运动方向；所述测试针机构2的两侧通 过弹簧6与所述机座1的上部连接； 本技术的下压机构中，米用电机5作为动力输入，电机5的输出轴带动圆柱凸 轮4旋转，测试针机构2在两侧弹簧6的张力作用下与圆柱凸轮4的下边缘压紧，即测试针 机构2的上部始终与圆柱凸轮4的下边缘相切接触，圆柱凸轮4下边缘的高度呈增势变化 时推动测试针机构2下压，相应的，圆柱凸轮4下边缘的高度呈减势变化时，测试针机构2 在弹簧6的张力作用下对应上升，从而实现测试针机构2的往复直线动作；采用电机5作为 动力输入可以适应高速和低速的工况需求，适用性广，同时与传统的气动下压机构相比其 噪音小、响应速度快且性能稳定。 作为优选，所述测试针机构2的上部固定有轴承3,所述轴承3与所述圆柱凸轮4 的下边缘相切接触；圆柱凸轮4在旋转运动的同时带动轴承3作旋转运动，同时推动测试针 机构2作往复直线运动，通过轴承3的旋转，在保证传动的同时避免了圆柱凸轮4与测试针 机构2直接接触产生的滑动摩擦。 以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术 的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范 围之内。【权利要求】1. 一种下压机构，其特征在于：包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机 输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构；所述机座上设有 与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨，所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通 孔；所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。2. 如权利要求1所述的下压机构，其特征在于：所述测试针机构的上部固定有轴承，所 述轴承与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触。【文档编号】G01R1/02GK203894254SQ201420261740【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日 【专利技术者】薛克瑞, 白志坚 申请人:深圳市良机自动化设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种下压机构，其特征在于：包括机座、固定于所述机座上的电机、固定于所述电机输出轴上的圆柱凸轮、与所述圆柱凸轮的下边缘相切接触的测试针机构；所述机座上设有与所述电机输出轴轴线平行的直线导轨，所述测试针机构上设有与所述直线导轨对应的通孔；所述测试针机构的两侧通过弹簧与所述机座的上部连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛克瑞，白志坚，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44