【技术实现步骤摘要】
一种薄膜的制备方法
本专利技术涉及一种薄膜的制备方法,属于金属材料加工领域。
技术介绍
镓是一种凝固点很低的金属,在空气中表现稳定。氧化镓是一种宽紧带半导体,其导电性能和发光特性长期以来一直引起人们的注意,在光电子器件方面有广阔的应用。铟是一种银灰色质软的易熔金属,因其光渗透性和导电性强的特点,主要应用于生产ITO靶材。氧化铟是电阻式触摸屏中经常使用的原材料,主要用于荧光屏,玻璃,陶瓷,化学试剂等,近年来,大量应用与光电行业等高新
目前现在技术中金属薄膜主要是以氧化铟,氧化镓为原料,其制备方法主要为薄膜沉积法,包括真空蒸镀、溅射法、离子镀以及化学气相沉积法(CVD)等,采用真空蒸镀、溅射法、离子镀等方法制备导电薄膜,存在如下问题:设备昂贵,成本过高;需要超高真空系统,对镀料要求过高等;而采用CVD制备导电薄膜,存在诸如制备温度高,不适宜高分子材料作为基底,需发生化学反应以析出金属等复杂程序。因此,提供一种适用各种基底、成本低廉、操作简单、快速的氧化镓或氧化铟的液态金属制膜方法具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种薄膜的制备方法。为了达到上述目 ...
【技术保护点】
一种薄膜的制备方法,其特征在于,将含有氧化镓和/或氧化铟的金属混合液喷涂到基底表面,再通过水流或气体对基底表面进行吹扫,得到纳米量级薄膜;所述氧化镓和/或氧化铟占金属混合液的质量百分比为0.01‑10%,优选0.05‑5%;所述金属混合液熔点小于200℃。
【技术特征摘要】
1.一种薄膜的制备方法,其特征在于,将含有氧化镓和/或氧化铟的金属混合液喷涂到基底表面,再通过氮气或惰性气体对基底表面进行吹扫,得到纳米量级薄膜;所述氧化镓和/或氧化铟占金属混合液的质量百分比为0.05-5%;所述金属混合液熔点小于200℃;所述氮气或惰性气体的吹扫压力为2-20MPa,吹扫距离为2-100mm,吹扫移动速率为0.1-10cm/min。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述喷涂压力为10MPa。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述氮气或惰性气体吹扫时间为5min-1h。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述氮气或惰性气体吹扫时间为0.1-1h。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,吹扫距离为2cm。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述氮气或...
【专利技术属性】
技术研发人员:高云霞,刘静,
申请(专利权)人:中国科学院理化技术研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。