各向异性导电膜、连接方法及接合体技术

本发明专利技术提供一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜、连接方法及接合体
本专利技术涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
技术介绍
目前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状的连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductiveFilm))。该各向异性导电膜例如用于以将柔性印刷基板(FPC)或IC(IntegratedCircuit)芯片的端子与形成于LCD(LiquidCrystalDisplay)面板的玻璃基板上的电极连接的情况为主，在将各种端子彼此粘结的同时进行电连接的情况。近年来，由于由各向异性导电膜连接的基板的薄型化、基板的利用面积的扩大等，从而存在在连接了基板与电子零件后在上述基板上发生翘曲的问题。在上述基板上发生翘曲时，例如LCD面板上会产生色斑。因此，为降低基板的翘曲，提出了将作用于所述基板的应力缓和。例如，在由热固化型丙烯酸树脂组合物得到的各向异性导电膜中，提出了如下各向异性导电膜：上述组合物至少包含(A)热固化剂、(B)热固化性成分、(C)含有羟基的丙烯酸橡胶、(D)有机微粒子及(E)导电性粒子，上述(B)热固化性成分中含有(b1)含磷丙烯酸酯，上述(C)含有羟基的丙烯酸橡胶的重均分子量为100万以上，并且上述(D)有机微粒子中含有(d1)聚丁二烯类微粒子(例如参照日本专利公开第2008-274019号公报)。另外，在上述各向异性导电膜中，以粘结性的提高等各种目的而使用丙烯酸橡胶(例如参照日本专利公开第2007-80522号公报和国际公开第2001/82363号小册子)。上述丙烯酸橡胶由于为橡胶材料，所以可期待缓和应力。但是，在上述各向异性导电膜使用所述丙烯酸橡胶等缓和应力的材料时，通常会发生连接可靠性降低这样的问题。因此，现状是寻求提供防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用上述各向异性导电膜的接合体。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题是解决以往的上述诸多问题，实现以下的目的。即，本专利技术的目的是提供能够防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。解决课题的手段用于解决上述课题的手段如下。即，＜1＞一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。＜2＞如上述＜1＞所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的酸价为5mgKOH/g～40mgKOH/g，玻璃化转变温度为-30℃～15℃，重均分子量为100,000～900,000。＜3＞如上述＜1＞至＜2＞中任一项所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和所述含羧基丙烯酸橡胶的总量为1质量％～15质量％。＜4＞一种连接方法，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，包含：在所述基板的端子上配置上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜的第一配置工序；在所述各向异性导电膜上以所述电子零件的端子与所述各向异性导电膜相接的方式配置所述电子零件的第二配置工序；利用加热挤压部件对所述电子零件进行加热及挤压的加热挤压工序。＜5＞一种接合体，其特征在于，具有：带有端子的基板；带有端子的电子零件；介设于所述基板和所述电子零件之间且将所述基板的端子和所述电子零件的端子电连接的各向异性导电膜的固化物，所述各向异性导电膜为上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的各向异性导电膜。专利技术效果根据本专利技术，能够解决以往的上述诸多问题，实现所述目的，可提供能够防止基板翘曲且得到优异的连接可靠性的各向异性导电膜以及使用该各向异性导电膜的连接方法及使用所述各向异性导电膜的接合体。附图说明图1是用于说明测定翘曲量的方法的概略图具体实施方式(各向异性导电膜)本专利技术的各向异性导电膜至少含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，进一步根据需要含有其它成分。上述各向异性导电膜是使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的各向异性导电膜。＜膜形成树脂＞作为上述膜形成树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出苯氧基树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂树脂、氨基甲酸乙酯树脂、丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚烯烃树脂等。上述膜形成树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。其中，从制膜性、加工性、连接可靠性这一点出发，优选苯氧基树脂。作为上述苯氧基树脂，例如可以举出由双酚A和表氯醇橡胶合成的树脂等。上述苯氧基树脂可以使用适宜合成的树脂，也可以使用市售品。作为上述膜形成树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。＜固化性树脂＞作为上述固化性树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出环氧树脂、丙烯酸酯树脂等。-环氧树脂-作为上述环氧树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性环氧树脂、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。-丙烯酸酯树脂-作为上述丙烯酸酯树脂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸环氧酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基］丙烷、2,2-双［4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基］丙烷、丙烯酸二环戊烯酯、丙烯酸三环癸烯酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、氨酯丙烯酸酯等。它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。另外，也可以举出上述丙烯酸酯变为甲基丙烯酸酯的树脂，它们可以单独使用一种，也可以并用两种以上。作为固化性树脂的含量，没有特别限制，可根据目的适宜选择。＜固化剂＞作为上述固化剂，没有特别限制，可根据目的适宜选择，例如可以举：咪唑类、有机过氧化物、阴离子类固化剂、阳离子类固化剂等。作为上述咪唑类，例如可以举出2-乙基4-甲基咪唑等。作为上述有机过氧化物，例如可以举出过氧化月桂酰、丁基过氧化物、苄基过氧化物、过氧化二月桂酰、二丁基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化苯甲酰等。作为上述阴离子类固化剂，例如可以举出有机胺类等。作为上述阳离子类固化剂，例如可以举出锍盐、盐、铝螯合剂等。作为上述固化性树脂和上述固化剂的组合，没有特别限制，可根据目的适宜选择，但优选上述环氧树脂和上述阳离子类固化剂的组合、上述丙烯酸酯树脂和上述有机过氧化物的组合。＜含羧基丙烯酸橡胶＞作为上述含羧基丙烯酸橡胶，只要玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上，就没有特别限制，可根据目的适宜选择。上述含羧基丙烯酸橡胶是具有羧基的丙烯酸橡胶。上述丙烯酸橡胶例如为含有源自丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、含羧基丙烯酸酯、含羧基甲基丙烯酸酯及它们的衍生物等单体的结构单元的聚合物。作为上述丙烯酸橡胶，例如可以举出以丙烯酸酯为主要结构成分的橡胶等。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上。

【技术特征摘要】
2013.04.04 JP 2013-0787731.一种各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，含有膜形成树脂、固化性树脂、固化剂、含羧基丙烯酸橡胶和导电性粒子，所述含羧基丙烯酸橡胶的玻璃化转变温度为18℃以下，重均分子量为75,000以上，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性树脂、固化剂和所述含羧基丙烯酸橡胶的总量为1质量％～10质量％。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的酸价为5mgKOH/g～40mgKOH/g，玻璃化转变温度为-30℃～15℃，重均分子量为100,000～900,000。3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，含羧基丙烯酸橡胶的含量相对于膜形成树脂、固化性...

【专利技术属性】
技术研发人员：林慎一，田中祐治，冢尾怜司，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP