光学构件、其制造方法以及具备该光学构件的物品技术

技术编号:10514858 阅读:100 留言:0更新日期:2014-10-08 14:47
本发明专利技术提供与由现有的乙烯/四氟乙烯共聚物构成的成形体相比,透明性、耐热性优异且耐光性良好的光学构件、其制造方法以及具备该光学构件的物品。光学构件,由包含乙烯/四氟乙烯共聚物的交联物的成形体构成,上述乙烯/四氟乙烯共聚物具有基于四氟乙烯的单元(A)、基于乙烯的单元(B)和基于CH2=CHCnF2n+1的单元(C),其中,n是2~10的整数,上述单元(A)与上述单元(B)的摩尔比(A)/(B)是50/50~66/34,上述单元(C)与上述单元(A)和上述单元(B)的总计的摩尔比(C)/{(A)+(B)}是4.0/100~10/100。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光学构件、其制造方法以及具备该光学构件的物品
技术介绍
电子部件、电子设备等有时具备光学构件(光学膜、光学透镜、发光二极管的密封材料等)。对于该光学构件,由于下述(i)的理由等,有时要求其使用树脂材料。(i)随着电子部件、电子设备等的小型化、高集成化、高性能化等,对光学构件也要求小型化。作为该光学构件的材料,从容易将光学构件加工为小型构件的方面考虑,优选树脂材料。此外,对于该光学构件,从下述(ii)、(iii)的理由等考虑,有时要求耐热性、耐光性。(ii)有时通过回流焊法将光学构件安装在电路基板上。回流焊法中,从对环境问题的应对方面考虑,理想的是使用无铅焊锡。因此,对于光学构件,要求在无铅焊锡的回流焊温度(约260℃)下也不熔融而能够维持形状的耐热性。(iii)伴随着发光二极管的高亮度化,对于密封材料,要求更进一步的耐热性、耐光性。作为耐热性、耐光性优异的树脂材料,已知乙烯/四氟乙烯共聚物(以下记作ETFE)。但是,通常的ETFE因为结晶性高而透明性低,不适合作为光学构件用的树脂材料。作为透明性得到了改善的ETFE,提出了下述的ETFE。由基于四氟乙烯(以下记作TFE)的单元(A)、基于乙烯(以下记作E)的单元(B)和基于CH2=CHCnF2n+1(其中,n是2~10的整数)的单元(C)构成,单元(A)与单元(B)的摩尔比((A)/(B))为50/50~60/40,单元(C)的含量是2~7摩尔%的ETFE(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3424270号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题作为光学构件的树脂材料,理想的是透明性尽可能高。因此,要求透明性比专利文献1所述的ETFE更高的ETFE。本专利技术提供与由现有的ETFE构成的成形体相比,透明性、耐热性优异且耐光性良好的光学构件、其制造方法以及具备该光学构件的物品。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的光学构件的特征是由包含下述ETFE的交联物的成形体构成。(ETFE)所述ETFE具有基于TFE的单元(A)、基于E的单元(B)和基于CH2=CHCnF2n+1的单元(C),其中,n是2~10的整数,上述单元(A)与上述单元(B)的摩尔比(A)/(B)是50/50~66/34,上述单元(C)与上述单元(A)和上述单元(B)的总计的摩尔比(C)/{(A)+(B)本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种光学构件,其特征在于,由包含下述乙烯/四氟乙烯共聚物的交联物的成形体构成;所述乙烯/四氟乙烯共聚物具有基于四氟乙烯的单元(A)、基于乙烯的单元(B)和基于CH2=CHCnF2n+1的单元(C),其中n为2~10的整数;所述单元(A)与所述单元(B)的摩尔比((A)/(B))是50/50~66/34;所述单元(C)与所述单元(A)和所述单元(B)的总计的摩尔比、即(C)/{(A)+(B)}为4.0/100~10/100。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.30 JP 2012-0164771.一种光学构件,其特征在于,由包含下述乙烯/四氟乙烯共聚物的交联
物的成形体构成;
所述乙烯/四氟乙烯共聚物具有基于四氟乙烯的单元(A)、基于乙烯的单元

【专利技术属性】
技术研发人员:田口大辅安宅真和浜崎一夫
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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