【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高耐热的CEM-1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层和作为面料的玻璃纤维布层，所述的玻璃纤维布层上表面覆合着铜箔层，所述的水浆纸层下侧表面粘合着铝片层，所述水浆纸层、玻璃纤维布层和铝片层通过环氧树脂热压粘合成一个整体。本技术增加设置了一层铝片层，提高了耐热性能，并且具有良好的散热性能，适合运用于工作时温度偏高的电子元器件中。【专利说明】-种局耐热的CEM-1覆铜板
本技术涉及一种高耐热的CEM-1覆铜板。
技术介绍
目前，伴随着电子元器件的发展，一些高放热的电子元器件也越来越来被广泛使 用，例如LED (半导体发光二极管)，这些高放热的电子元器件因为放热量大，所有对覆铜板 的耐热性要求高，也就是要求覆铜板具有很好的散热性能才能满足此类的电子元器件的安 装需求，而现有的CEM-1覆铜板的散热性能无法达到要求，如果勉强安装，使用寿命短。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的上述不足，提出了一种高耐热的CEM-1覆铜板。 为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种高耐热的CEM-1覆 铜板，包括作为芯料的水浆纸层和作为面料的玻璃纤维布层，所述的玻璃纤维布层上表面 覆合着铜箔层，其特征在于：所述的水浆纸层下侧表面粘合着铝片层，所述水浆纸层、玻璃 纤维布层和铝片层通过环氧树脂热压粘合成一个整体。 在一实施例中，所述的铝片层上分布着多个散热孔。 所述水浆纸层至少由两张木浆纸增强半固化片叠合制成。 与现有技术相比，本技术采用了新型结构，在水浆纸层的下侧设置了铝片层， 铝片层具有很好的导热功能，...
【技术保护点】
一种高耐热的CEM‑1覆铜板，包括作为芯料的水浆纸层（1）和作为面料的玻璃纤维布层（2），所述的玻璃纤维布层（2）上表面覆合着铜箔层（3），其特征在于：所述的水浆纸层（1）下侧表面粘合着铝片层（4），所述水浆纸层（1）、玻璃纤维布层（2）和铝片层（4）通过环氧树脂热压粘合成一个整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊祖弟，徐秀，崔福启，
申请(专利权)人：宜春市航宇时代实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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