【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传声
,特别是涉及一种指向性MEMS传声器及受音装置。
技术介绍
MEMS麦克风是指采用微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)工艺制作的麦克风(microphone),也称作MEMS传声器。 这种传声器内含两个芯片―MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声波转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化,并将其转换为电信号输出。 MEMS传声器与传统电容式传声器(ECM)相比,不仅具有很好的声学性能,还具有较高的信噪比和一致性较好的敏感度,并且在不同温度下的性能都十分稳定。MEMS传声器的另一突出优点是功耗很低,平均只有70μW,工作电压范围1.5V~3.3V。而且,MEMS传声器相对于传统ECM传声器更易于组合成传声器阵列,且稳定性很高,结合后端的语音算法,传声器阵列能够实现通话的指向性和提高通话质量。基于上述特性,MEMS传声器具有非常广泛的用途,既可用于智慧型手机,也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备(如助听器),还可应用于汽车行业(如免提通话装置)。甚至是将其应用于工业领域,例如用声波传感器监控设备运转。 传声器的指向性是指传声器对不同角度声音的接收能力。具体而言,通常用指向角度反映传声器的指向能力:指向角度越大,拾音区域广,但也容 ...
【技术保护点】
一种指向性MEMS传声器,其特征在于,所述指向性MEMS传声器包括:传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔; 其中,所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体; 所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上;所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上;所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接; 所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个; 所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔; 所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔; 所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上,其位置与所述振膜对应; 所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上; 所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部; 所述传声器还包括:调音腔, 所述调音腔包括:第一调音腔;所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种指向性MEMS传声器,其特征在于,所述指向性MEMS传声器包括:传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔;
其中,所述传声器外壳与所述PCB连接形成主腔体;
所述ASIC芯片和MEMS芯片固定设置在所述主腔体内的PCB上;所述振膜固定设置在所述MEMS芯片上;所述ASIC芯片、MEMS芯片和所述PCB通过所述金属线实现电连接;
所述阻尼固定覆盖住所述内音孔或对应外音孔中的任意一个;
所述内音孔包括:第一内音孔和第二内音孔;
所述外音孔包括:第一外音孔和第二外音孔;
所述第一内音孔设置在所述主腔体内部的PCB上,其位置与所述振膜对应;
所述第二内音孔设置在所述主腔体内部的PCB和/或传声器外壳上;
所述第一外音孔和所述第二外音孔设置在所述主腔体的外部;
所述传声器还包括:调音腔,
所述调音腔包括:第一调音腔;所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。
2.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述调音腔还包括:
第二调音腔,所述第一内音孔通过所述第二调音腔与所述第一外音孔联通,或,所述第二内音孔通过所述第二调音腔与所述第二外音孔连通。
3.如权利要求2所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述第一/二调音腔的横截面大于对应的第一/二内音孔和第一/二外音孔的横截面。
4.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述第一外音孔和第二外音孔的距离大于或等于预设数值。
5.如权利要求4所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述预设数值具体为3mm。
6.如权利要求1所述的指向性MEMS传声器,其特征在于,所述指向性MEMS传声器还包括:防尘网;
技术研发人员:万景明,
申请(专利权)人:山东共达电声股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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