用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体技术

本发明专利技术涉及一种制造控制器壳体(2)的方法，以及一种根据该方法制造的控制器壳体(2)，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)。控制器壳体(2)构造为具有用于插入电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，进入开口(14)可以在装配好电路板(34)之后借助盖来封闭。插塞器引脚(18、20)构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)。这些插塞器引脚尤其通过大致与第一接触端(22、24)呈直角地延伸的第二接触端(26、28)固定地锚接在控制体壳体(2)中，从而在压配合连接工序中作用于第一接触端(22、24)的装配力被控制器壳体(2)吸收。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种制造控制器壳体(2)的方法，以及一种根据该方法制造的控制器壳体(2)，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)。控制器壳体(2)构造为具有用于插入电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，其中，进入开口(14)可以在装配好电路板(34)之后借助盖来封闭。插塞器引脚(18、20)构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)。这些插塞器引脚尤其通过大致与第一接触端(22、24)呈直角地延伸的第二接触端(26、28)固定地锚接在控制体壳体(2)中，从而在压配合连接工序中作用于第一接触端(22、24)的装配力被控制器壳体(2)吸收。【专利说明】用于制造控制器壳体的方法以及根据该方法制造的控制器壳体
本专利技术涉及一种用于制造控制器壳体的方法，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端，并且本专利技术还涉及一种根据该方法制造的控制器壳体。
技术介绍
这类的控制器壳体尤其应用在现代的车辆制造中，在那里，控制器壳体容纳了例如车辆控制装置的控制组件，这些控制组件经由插塞连接器与传感器和要控制的功能元件连接。在将容纳有电子电路的电路板插入到控制器壳体中后，该控制器壳体借助匹配的盖和配属于这个盖的密封装置介质密封地封闭，以便保护控制装置免受不利的环境条件影响。上述类型的已公知的控制器壳体例如包括两侧开放的、具有构造在其中的材料凸起部的插塞器框架以用于容纳插塞器引脚。通孔或类似物构造在材料凸起部中，直的插塞器引脚插入到孔中，使得插塞器引脚的两个接触端从配属的通孔中探伸出来。在此，分别设置有指向壳体内部的、用于与要插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端，而另外的第二接触端则从在装配好电路板之后被封闭的控制单元壳体中探伸出来并且设置用于联接插塞连接器。 已公知的控制器壳体的缺点在于，在装配电路板时借助压配合连接而作用于插塞器引脚上的装配力必须由所配属的下型模来吸收，插塞器引脚借助构造在这些下型模上的凸肩支撑在这些下型模上，这在装配技术上是相对昂贵的。此外，基于所描述的装配技术而绝对必要的是，控制器壳体首先构造为具有两个进入开口的插塞器框架，在该插塞器框架中，与用于插入电路板的进入开口相对置的进入开口对于布置下型模来说是必需的。因此，为了在装配好电路板之后介质密封地封闭控制器壳体，需要有两个、分别具有配属的密封装置的盖。
技术实现思路
在此背景下，本专利技术的任务在于，提出一种用于制造控制器壳体的方法和一种根据该方法制造的控制器壳体，该控制器壳体一方面可以实现插塞器引脚在控制器壳体中经简化的装配以及电路板与插塞器引脚的经简化的压配合连接，并且另一方面该控制器壳体使第二进入开口进而使第二盖连同所配属的密封装置成为多余。 该任务的解决方案针对制造方法由权利要求1的特征得出，而关于壳体则由权利要求9的特征得出。本专利技术有利的设计方案和改进方案可分别参考从属权利要求。 本专利技术基于如下认识，S卩，通过使用基本上呈直角弯曲的、利用它的第二接触端引导穿过控制器壳体的侧壁的插塞器引脚，在电路板的压配合连接工序中，一方面装配力可以直接由壳体来吸收而无需下型模，因此另一方面不再需要与第一进入开口相对置的第二进入开口进而不再需要第二盖和第二密封装置。 因此，本专利技术首先从用于制造具有布置在其内的插塞器弓I脚的控制器壳体的方法出发，这些插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端。为了解决所提出的任务在此设置，控制器壳体构造为具有用于插入电路板的进入开口的、单侧开放的插塞器盆，并且插塞器引脚以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体的侧壁的区域中的插塞器引脚，即，其第一接触端朝着进入开口而去地取向，而其第二接触端穿过侧壁向外探伸出来。 如前文已经进一步实施的那样，插塞器引脚尤其可以经由其被锚接在控制器壳体的侧壁中的第二接触端直接吸收了在电路板的压配合连接工序中的装配力，从而不再需要用于吸收该装配力的下型模。其结果是，可以取消与第一进入开口相对置的第二进入开口进而取消用于封闭这类第二进入开口的盖以及密封装置。 虽然控制器壳体也可以由金属制成，但其还是优选由塑料制成。相应的材料选定取决于从外部影响控制器壳体的大小。 相应于根据本专利技术的制造方法的设计方案，插塞器引脚与控制器壳体通过借助塑料进行的包封连接。插塞器引脚的这种挤压包封优选在制造控制器壳体时在塑料压注工序的同时来实现。通过压注制造的塑料制品的挤压包封是一种用于将金属插塞器引脚嵌入到控制器壳体中的特别简单的方法并且确保了这些插头引脚在塑料材料中的特别紧密的锚接。 根据本专利技术的另一设计方案设置，首先将多个插塞器引脚布置在共同的插塞器引脚载体上，并且由插塞器引脚载体和插塞器引脚构成的组件作为整体地通过塑料挤压包封与控制器壳体连接。通过插塞器引脚合并成组件，使得插塞器引脚彼此已经具有了其精确的相互的布置和取向，这些插塞器引脚应当之后在控制器壳体中也具有该布置和取向，从而相对于在用于控制器壳体的压注模中对各个插塞器引脚进行布置和取向得到了显著的生产简化。 插塞器引脚与插塞器引脚载体可以通过装配工序，例如通过压入法来连接。根据另一种、在生产技术上是简单的方法而设置，插塞器引脚和插塞器引脚载体在塑料压注工序中彼此连接。随后，插塞器引脚载体与控制器壳体通过第二次压注工序或通过卡紧(Verklipsen)而力锁合(kraftschliissig)且形状锁合(formschliissig)地连接。 为了构造出用于能与对应插塞器连接的插塞装置的第二接触端，根据本专利技术的另一设计方案设置，围绕插塞器引脚的这个第二接触端的、向外开放的插塞连接器壳体借助塑料注塑到控制器壳体的外壁上，如在实施例中还更详细地说明。 如此优选地实现了在插塞器引脚与控制器壳体之间的连接，或者说在插塞器引脚与插塞器引脚载体之间的连接以及在插塞器引脚载体与控制器壳体之间的连接，使得如空气、水或油的介质不能从外部侵入到该控制器壳体中。 因此，通过所述的制造方法提供了一种控制器壳体，该控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚，插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到控制器壳体中的电路板进行压配合连接的第一接触端和从控制器壳体向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端。这个控制器壳体的特征在于，其构造为具有仅一个用于插入电路板的进入开口的、单侧开放的插塞器盆，其中，插塞器引脚以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在控制器壳体的侧壁的区域中的插塞器引脚，即，其第一接触端朝着进入开口而去地取向，而其第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造控制器壳体(2)的方法，所述控制器壳体具有布置在其内的插塞器引脚(18、20)，所述插塞器引脚分别具有指向壳体内部的、用于与插入到所述控制器壳体(2)中的电路板(34)进行压配合连接的第一接触端(22、24)和从所述控制器壳体(2)向外指向的、用于联接电插塞连接器或类似物的第二接触端(26、28)，其特征在于，所述控制器壳体(2)构造为具有用于插入所述电路板(34)的进入开口(14)的、单侧开放的插塞器盆，并且所述插塞器引脚(18、20)以如下方式构造为基本上呈直角弯曲的、布置在所述控制器壳体(2)的侧壁(10)的区域中的插塞器引脚(18、20)，即，所述插塞器引脚的第一接触端(22、24)朝着所述进入开口(14)而去地取向，而所述插塞器引脚的第二接触端(26、28)穿过所述侧壁(10)向外探伸出来。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·博利克，克里斯蒂安·布拉默，塞尔韦斯特·皮亚塞茨基，多米尼克·什切尔巴，
申请(专利权)人：威伯科有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE