壳体及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种壳体及该壳体的制作方法。该壳体包括基体及依次形成于基体表面的打底层、过渡层、及颜色层，该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。该壳体的制作方法包括如下步骤：提供一基体；采用真空镀膜法在该基体的表面依次形成打底层、过渡层、及颜色层，该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，尤其涉及一种具有高硬度及釉瓷外观的壳体及其制造方法。
技术介绍
现有技术，通常采用喷涂方式于电子产品的壳体表面形成紫色的装饰性膜层，以使壳体呈现出紫色釉感的外观。然而，由于喷涂技术本身的缺陷，喷涂形成的装饰性膜层难以具有高光泽性，使上述壳体无法呈现出如釉瓷般的细腻、通透、清洁等视觉或外观效果。此外，经喷涂形成的装饰性膜层硬度较低，易被刮伤。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种易于制备的具有高硬度及釉瓷外观的壳体。另外，本专利技术还提供一种上述壳体的制作方法。一种壳体，其包括基体及依次形成于基体表面的打底层、过渡层、及颜色层，该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。一种壳体的制作方法， 其包括如下步骤: 提供一基体； 采用真空镀膜法在该基体的表面依次形成打底层、过渡层、及颜色层，该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。相较于现有技术，所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其包括基体及依次形成于基体表面的打底层、过渡层、及颜色层，其特征在于：该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其包括基体及依次形成于基体表面的打底层、过渡层、及颜色层，其特征在于:该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于:所述基体的材质为模具钢、陶瓷、或不锈钢。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于:所述打底层的厚度为0.f0.3μπι ;该打底层中，钛的质量百分比为50~70%，M的质量百分比为30~50%。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于:所述过渡层的厚度为0.3^0.5 μ m05.如权利要求1所述的壳体，其特征在于:所述颜色层的厚度为0.5~1μπι，且该颜色层呈紫色；该颜色层中，氮化钛的质量百分比为30-40%，氮化铝的质量百分比为60~70%。6.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤: 提供一基体； 采用真空镀膜法在该基体的表面依次形成打底层、过渡层、及颜色层，该打底层为钛和M的混镀层，其中M选自铬、铝、或硅中的一种；该过渡层为氧化层，且所述氧化层为氧化铝层、氧化锆层、 或二氧化硅层；该颜色层为钛铝氮层。7.如权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于:采用一真空镀膜机对该基体进行镀覆处理，该真空镀膜机包括一镀膜室及设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春杰，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44