【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片加工工艺领域,尤其涉及。
技术介绍
在集成电路制造工艺中,反向工艺是了解自身电路与竞争者电路最有效的途径,进而作为电路研究与改良电路的重要方法,在传统芯片反向工艺中,研磨作为去层的有效途径之一,但传统研磨芯片时,由于芯片边缘不受保护,在研磨时边缘承受压力较大,经常造成芯片边缘研磨过度,而形成芯片不平坦情形。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,旨在解决解决芯片研磨时,由于芯片边缘不受保护,在研磨时边缘承受压力较大,经常造成芯片边缘研磨过度,而形成芯片不平坦的问题。本专利技术是这样实现的,,首先将芯片待研磨表面朝下,放置于一平坦表面;再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐;再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上;最后放上固定治具静置固化后完成。进一步,所述的芯片是根据半导体工艺所形成的珪片,其形状为矩形。进一步,所述的陪片是与待研磨芯片形状对应的矩形陪片,厚度不拘,材料可为耐研磨之材料,如陶瓷或金属,但以珪片为最佳。进一步,所述的可固化黏着剂及固定治具,作为固定待研磨芯片及陪片用。进一步,制备完成后的样品,其陪片与待研磨芯片表面为一共平面表面。_9] 效果汇总本专利技术的芯片反向工艺的研磨方法,由于芯片与陪片表面皆朝下在同一平面下制备样品,不论陪片高度差异,均可在研磨时达到共平面的效果;由于待研磨芯片边缘与陪片同高,在研磨时与芯片中心承受压力相当,研磨速率相当,使芯片研磨平坦性较佳。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的正常芯片与芯片侧面放大图;图2是本专利技术实施例提供的传统芯片研磨时,芯片承受研磨垫压力示意图; ...
【技术保护点】
一种芯片反向工艺的研磨方法,其特征在于,所述的芯片反向工艺的研磨方法首先将芯片待研磨表面朝下,放置于一平坦表面;再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐;再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上;最后放上固定治具静置固化后完成。
【技术特征摘要】
1.一种芯片反向工艺的研磨方法,其特征在于,所述的芯片反向工艺的研磨方法首先将芯片待研磨表面朝下,放置于一平坦表面;再将矩形的陪片分别放置于芯片的前后左右并与芯片单边对齐;再将可固化黏着剂滴于芯片及陪片上;最后放上固定治具静置固化后完成。2.如权利要求1所述的芯片反向工艺的研磨方法,其特征在于,所述的芯片是根据半导体工艺所形成的珪片,其形状为矩形。3.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明伦,陈进来,
申请(专利权)人:昆山永续智财技术服务有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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