LED发光装置制造方法及图纸

技术编号:10406226 阅读:107 留言:0更新日期:2014-09-10 15:27
一种LED发光装置,包括基板及位于基板上的电路层、阻隔墙、LED驱动元件、透光封装体、反光封装体、及两个电性连接于电路层的电极。电路层经阻隔墙区隔而界定出LED线路与电子元件线路。LED驱动元件设置于电子元件线路上,反光封装体形成于电子元件线路且包覆LED驱动元件于内。其中,反光封装体覆盖在远离基板的阻隔层的端面,并形成相对于波长为400nm至500nm的光线具有大于85%反射率的反光面,藉以有效地提升LED发光装置的整体光效。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种LED发光装置,包括基板及位于基板上的电路层、阻隔墙、LED驱动元件、透光封装体、反光封装体、及两个电性连接于电路层的电极。电路层经阻隔墙区隔而界定出LED线路与电子元件线路。LED驱动元件设置于电子元件线路上,反光封装体形成于电子元件线路且包覆LED驱动元件于内。其中,反光封装体覆盖在远离基板的阻隔层的端面,并形成相对于波长为400nm至500nm的光线具有大于85%反射率的反光面,藉以有效地提升LED发光装置的整体光效。【专利说明】LED发光装置
本技术涉及一种发光装置,且特别是涉及一种能以交流电力直接驱动发光的LED发光装置。
技术介绍
近几年来,发光二极管(LED)的应用已逐渐广泛,且随着
的不断提升,目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管,其足以取代传统的照明光源。然而,常用LED发光装置的构造设计,在LED芯片外侧的区块会有吸收光线的事情发生,使得常用LED发光装置的整体光效难以进一步地被提升。于是,本专利技术人有感上述缺陷的可改善,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。技术内容本技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置,其特征在于,所述LED发光装置包括:一基板,所述基板具有位于相反侧的一正面与一背面;一电路层,所述电路层设置于所述基板的正面,所述电路层包含有一LED线路与一电子元件线路,且所述LED线路与所述电子元件线路彼此电性连接;一阻隔墙,所述阻隔墙设置于所述基板的正面且包含有一第一围绕墙及与所述第一围绕墙相连的两个第二围绕墙,所述第二围绕墙位于所述第一围绕墙的相反两侧,并且所述LED线路显露于所述第一围绕墙所包围的区域,而所述电子元件线路位于所述第一围绕墙之外且显露于所述第二围绕墙与所述第一围绕墙所共同包围的区域;多个LED裸晶,所述LED裸晶装设于所述LED线路上,以电性连接于所...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄建中吴志明陈逸勋郑宇翔
申请(专利权)人:弘凯光电深圳有限公司弘凯光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1