本发明专利技术提供一种同时具有平面的面积的缩小化与薄型化的小型的电子设备的模块。本发明专利技术所涉及的电子设备的模块（1）具备：作为第一基材的绝缘基板（2）；作为第二基材的盖部件（5），在所述盖部件（5）与绝缘基板（2）之间具有作为内部空间的、空洞部（21）以及第二凹部（51），并且在所述盖部件（5）的第一面上与绝缘基板（2）相接合；作为第一功能元件的元件片（3），其被收纳于该内部空间中；凹部（52），其被设置在盖部件（5）的与第一面成表里关系的第二面上；作为第二功能元件的半导体元件（82），其被连接在凹部（52）内。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种同时具有平面的面积的缩小化与薄型化的小型的电子设备的模块。本专利技术所涉及的电子设备的模块（1）具备：作为第一基材的绝缘基板（2）；作为第二基材的盖部件（5），在所述盖部件（5）与绝缘基板（2）之间具有作为内部空间的、空洞部（21）以及第二凹部（51），并且在所述盖部件（5）的第一面上与绝缘基板（2）相接合；作为第一功能元件的元件片（3），其被收纳于该内部空间中；凹部（52），其被设置在盖部件（5）的与第一面成表里关系的第二面上；作为第二功能元件的半导体元件（82），其被连接在凹部（52）内。【专利说明】电子设备的模块、电子设备、以及移动体
本专利技术涉及一种收纳了功能元件的电子设备的模块、以及具备了该模块的电子设备及移动体。
技术介绍
一直以来，已知有具备收纳了功能元件的模块的电子设备。近年来，伴随着电子设备的小型化，而希望所使用的电子装置的小型化、薄型化，例如公开了专利文献I所述的传感器、或者专利文献2所述的电子装置等。在专利文献I的传感装置中，在被设置于主体(基板)与保护材料之间的收纳空间内收纳有作为功能元件的传感装置，并且在主体的与设置了收纳空间的一侧的相反侧的面上设置有至少对传感元件进行驱动的电子部件。在这种传感器中，能够使平面的面积小型化。此外，在专利文献2的电子装置中，在基板上于水平方向上并排设置有作为功能元件的水晶振动片、和至少对水晶振动片进行驱动的电子部件(IC芯片)。虽然在这种电子装置中，电子装置的平面的面积变大了，但能够使厚度(高度)减小，从而能够实现所谓薄型化。然而，虽然能够分别在上述的专利文献I所述的传感装置中实现平面的面积的小型化，以及在专利文献2所述的电子装置中实现厚度的薄型化，但并没有一种同时具有平面的面积的小型化与厚度的薄型化的装置(模块)。在本专利技术中，提供一种能够实现同时具有平面的面积的小型化与薄 型化的、更小型化的装置(模块)。专利文献1:日本特开2007-214441号公报专利文献2:日本特开2010-283421号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的专利技术，并且能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例I本应用例所涉及的电子设备的模块的特征在于，具备:第一基材；第二基材，其被设置在所述第一基材上；第一功能元件，其被收纳在通过所述第一基材以及所述第二基材而使至少一部分被包围了的内部空间中；凹部，其被设置在所述第二基材的与第一基材侧相反一侧的面上；第二功能元件，其被载置于所述凹部内。根据本应用例，第一功能元件被收纳在通过第一基材以及第二基材而使至少一部分被包围了的内部空间中，在第二基材的与第一基材侧相反一侧的面上设置有凹部，并且第二功能元件被载置在该凹部内。因此，由于第I第一功能元件与第二功能元件被设置为在俯视观察时重叠在一起，而且第二功能元件被连接在于第二基材的第二面上被挖掘而成的凹部内，因此能够提供一种在不扩大平面的面积的条件下，高度也能够降低(薄型化)的模块。应用例2在上述应用例所述的模块中，其特征在于，所述第二功能元件通过接合材料而被连接在所述凹部的底面上。根据本应用例，通过使用接合材料，从而能够很容易地将第二功能元件接合在凹部的底面上。此外，由于接合是在凹部内实施的，因此凹部的壁面能够发挥作为阻止接合材料流出的堤坝的功能，从而防止接合材料流到凹部外的情况。应用例3在上述应用例所述的模块中，其特征在于，在所述凹部中，所述凹部的侧壁的一部分被开放。根据本应用例，通过在被开放的侧壁侧实施第二功能元件的电连接，从而能够降低电连接的高度，进而能够实现进一步的薄型化。应用例4在上述应用例所述的模块中，其特征在于，具备基座基板，所述第一基材被载置于所述基座基板上。根据本应用例，能够通过底座基材，从而成为更坚固的模块。应用例5在上述应用例所述的模块中，其特征在于，所述第二功能元件与所述基座基板以及所述第一基材中的至 少一方通过连接部件而被实施了电连接。根据本应用例，由于第二功能元件、与基座基板以及第一基材中的至少一方通过连接部件而被实施了电连接，因此能够成为可与被收纳的第一功能元件一起在一个封装件内进行工作的模块。应用例6在上述应用例所述的模块中，其特征在于，所述第一基材、所述第二基材以及所述连接部件通过被覆材料而被覆盖。根据本应用例，由于第一基材、第二基材以及连接部件通过被覆部件而被覆盖，因而难以受到来自外部的影响，由此能够维持更稳定的特性。应用例7本应用例所涉及的电子设备的特征在于，具备应用例I至应用例6中的任意一个示例中所述的模块。根据本应用例，由于使用了能够实现小型、薄型化的模块，因此能够提供一种小型的电子设备。应用例8本应用例所涉及的移动体的特征在于，具备应用例I至应用例6中的任意一个示例中所述的模块。根据本应用例，由于使用了能够实现小型、薄型化的模块，因此能够提供一种小型的移动体。【专利附图】【附图说明】图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的模块的概要的立体图。图2为表示图1所示的模块的概要的俯视图。图3为沿图2所示的模块的B-B线的剖视图。图4表示本专利技术的第二实施方式所涉及的模块的概要，Ca)为俯视图，(b)为主剖视图。图5表示本专利技术的第三实施方式所涉及的模块的概要，Ca)为俯视图，(b)为主剖视图。图6表不被设置于盖部件(第二基材)上的凹部的改变例的俯视图。图7为表示作为电子设备的一个示例的可移动型的个人计算机的结构的立体图。图8为表示作为电子设备的一个示例的便携式电话机的结构的立体图。图9为表示作为电子设备的一个示例的数码照相机的结构的立体图。图10为表示作为移动体的一个示例的汽车的结构的立体图。【具体实施方式】以下，参照附图，对本专利技术的模块、电子设备、以及移动体的优选的实施方式进行说明。第一实施方式 使用图1~图3，对本专利技术所涉及的模块的第一实施方式进行说明。图1为表示本专利技术的第一实施方式所涉及的模块的概要的立体图。图2为表示图1所示的模块的概要的俯视图，且为省略(透视)了盖部件的图。图3为沿图2所示的模块的B-B线的剖视图。另外，在图1~图3中，作为互相正交的三根轴，而图示了 X轴、Y轴以及Z轴。在下文中，将与X轴平行的方向(左右方向)称为“X轴方向”，将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向(上下方向)称为“Z轴方向”。此外，在下文中，为了便于说明，而将图2中的纸面前侧(Z轴方向)称为“上”，将纸面内侧(Z轴方向)称为“下”，将右侧(X轴方向)称为“右”，将左侧(X轴方向)为称“左”。另外，在本实施方式中，将作为第一功能元件的元件片作为用于对加速度、角速度等的物理量进行测量的物理量传感元件而进行说明。模块图1所示的模块I具有:作为第一基材的绝缘基板2;与该绝缘基板2接合、且被支承的作为第一功能元件的元件片3 ;与元件片3电连接的导体图案4 ;以覆盖元件片3的方式被设置的作为第二基材的盖部件5。而且，模块I具有被连接在设置于盖部件5的上表面上的凹部52内的、作为第二功能元件的半导体元件82。以下，依次对构成模块I的各个部进行详细说明。作为第一基材的绝缘基板首先，使用图2以及图3，对作为第一基材的绝缘基板2进行说明。作为第一基材的绝缘基板2具有对作为第一功能元件的元件片3进本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备的模块，其特征在于，具备：第一基材；第二基材，其被设置在所述第一基材上；第一功能元件，其被收纳在通过所述第一基材以及所述第二基材而使至少一部分被包围了的内部空间中；凹部，其被设置在所述第二基材的与第一基材侧相反一侧的面上；第二功能元件，其被载置于所述凹部内。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林知永，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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