【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物，上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此，能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预浸料坯。另外，还能够提供电连接可靠性高的电路基板和具备该电路基板的可靠性高的半导体装置。热固性树脂优选为环氧树脂。【专利说明】预浸料坯、电路基板和半导体装置
本专利技术涉及预浸料坯、电路基板和半导体装置。
技术介绍
电子设备大多使用形成有电路等的电路基板。制造该电路基板时，通常采用在玻璃纤维基材等纤维基材中含浸热固性树脂并使其干燥而成半固化状态的被称为预浸料坯的部件。可以通过将I片以上该预浸料坯与铜箔等重叠并加热、加压来制造覆铜层叠板。并且，可以通过对该覆铜层叠板的铜箔进行加工而形成含有多个配线的电路来得到电路基板。作为这样的预浸料坯，例如，已知有使包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂等热固性树脂的清漆含浸在采用了玻璃纤维等的纤维基材中，并使其干燥而成的预浸料坯(例如，参照专利文献I)。近年来，随着电子部件.电子设...
【技术保护点】
一种预浸料坯，其特征在于，具有纤维基材和含浸在所述纤维基材中的树脂组合物，所述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，所述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：北原大辅，马场孝幸，飞泽晃彦，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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