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预浸料坯、电路基板和半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:10386471
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本发明的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物,上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂,且铵离子浓度为30ppm以下,上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此,能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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