光学半导体照明设备制造技术

本发明专利技术涉及一种光学半导体照明设备，其中第一密封单元终止可附接到沿着电缆通路的纵向方向形成的至少一个夹紧单元的外壳的两个末端，且其中第二密封单元环绕安置于所述外壳的底表面处的光学元件的两个边缘的顶部及底部。所述光学半导体照明设备包含：无线通信单元，其经由无线通信网络接收消光信号且将所述所接收消光信号输出到电力供应器；及发光模块，其在连接到所述电力供应器时被驱动，所述电力供应器接收交流电，将所述交流电转换成直流电，且将所述直流电供应到所述发光模块并根据从所述无线通信单元输入的所述消光信号控制所述发光模块的明度。所述光学半导体照明设备不仅可容易地安装及构造，而且可得到可靠地密封且不管所述无线通信单元是否操作均可稳定地提供照明。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学半导体照明设备
[0001 ] 本专利技术涉及一种光学半导体照明设备。
技术介绍
与白炽灯及荧光灯相比较来说，例如LED或LD等光学半导体消耗低功率，具有长使用期限，且具有高耐久性及高亮度。归因于这些优点，光学半导体近来作为用于照明的组件中的一种吸引了大量关注。例如地下停车场等设施需要配备有照度高于“用于建筑物的疏散/防火结构的标准规程(Regulation for Standard of Evacuation/Fire Prevention Structure ofBuilding)”的附表I中所定义的照度的照明设备。基于上文所描述的光学半导体的照明设备(在下文中称作半导体照明)越来越多地安装于建筑物中。而且，这些半导体照明需要维持气密密封以防止水的渗透，以使得半导体照明可满足根据安装地点(例如，地下停车场)或周围环境的关于照明设备的防护(IP)等级(满足防水及防尘的等级)。与此同时，近来在全世界已作出各种努力以节省能量。作为节省能量的这些努力的部分，已开发出各种技术以用于减少安装在建筑物、街灯、房屋及其类似物中的照明设备的功率消耗。为了减少照明设备的功率消耗，已开发出各种消光技术以用于根据周围亮度选择性地接通/关闭照明设备或调整照明设备的照度。为了进行消光控制，将消光信号作为模拟输出输入到照明设备，且照明设备接收消光信号并调整亮度。根据现有技术，照明设备及根据用户的操纵输出消光信号的消光控制器经由电缆而连接。因此，随着电缆的长度增加，接触电阻也增加。因此，可产生噪声，且因为消光信号受噪声影响，所以可能不会实现用户希望的消光控制。另外，归因于电缆的使用，使得不便于安装照明设备及消光控制器。此外，对安装地点存在限制。为了解决这些问题，已开发且使用无线消光控制技术以代替现有电缆通信方案。图3为说明常规无线控制照明设备的示意性配置的框图。如图3中所说明，常规无线控制照明设备(10)可包含电力供应单元(20)、无线通信单元(30)及发光模块(60)。电力供应单元(20)接收AC电压\c,将AC电压Vac转换成适合于驱动发光模块(60)的DC电压，且将DC电压输出到无线通信单元(30)。无线通信单元(30)的无线通信模块(40)接收从无线控制器(70)发射的消光信号并输出消光信号，且无线通信单元(30)的消光控制单元(50)基于所接收的消光信号处理所施加DC电压，且将经处理的DC电压供应到发光模块出0)。以此方式，常规无线控制照明设备(10)执行消光控制。使用上文所描述的方案的常规无线控制照明设备(10)可解决有线通信方案的问题。然而，由于在无线通信单元(30)内部执行消光控制，因此当无线通信单元(30)中发生故障时，或当在无线通信单元(30)与无线控制器(70)之间顺畅地执行无线通信时，到发光模块(60)的电力供应被中断。因此，照明设备(10)不会正常地操作。
技术实现思路
技术问题本专利技术的方面涉及提供一种易于安装及构造且可确实地维持气密密封的光学半导体照明设备。本专利技术的另一方面是提供一种光学半导体照明设备，其可通过使用无线通信模块及具有嵌入式消光控制功能的有线标准电力供应单元执行消光控制以改善安装便利及稳定性。本专利技术的另一方面涉及提供一种不管无线通信单元是否操作均可提供稳定照明的光学半导体照明设备。技术解决方案根据本专利技术的实施例，一种光学半导体照明设备包含:至少一或多个夹紧单元，其沿着电缆通路的纵向方向形成；外壳，电力供应单元(power supply unit, PSU)安置于外壳的上部部分中，且发光模块安置于外壳的下部部分中，在发光模块中，多个半导体光学装置按行形成，外壳附接到夹紧单元或与夹紧单元拆离；第一密封单元，其终止外壳的两个末端；以及第二密封单元，其安置于外壳与光学部件的两个边缘之间，第二密封单元终止外壳的底表面，第二密封单元环绕光学部件的两个边缘的上部部分及下部部分。夹紧单元可包含夹具，其连接到电缆通路的底表面且附接到外壳的上部部分的两侧或与外壳的上部部分的两侧拆离。夹紧单元可进一步包含:上部紧固件，其连接到电缆通路的底表面并在垂直方向上穿透；以及下部紧固件，其穿过夹具连接到上部紧固件的外部周边。夹具可包含:第一紧固部分，其连接到电缆通路的底表面；以及第二紧固部分，其从第一紧固部分的两个边缘延伸且连接到外壳。夹具可进一步包含夹紧卡钩，其从第二紧固部分的末端的边缘延伸且对应于沿着外壳的纵向方向形成于外壳的上部部分的两侧上的紧固凹槽的形状。夹紧卡钩可向上朝向外壳的顶表面倾斜。外壳可包含:第一本体，其两个末端为开放的，其中第一本体的顶表面连接到夹紧单元，且PSU嵌入于第一本体中；以及第二本体，其延伸以从第一本体的底表面的两个边缘倾斜且连接到光学部件的两个边缘。第一密封单元可终止外壳及光学部件形成于的区域。外壳可包含:第一本体，其两个末端为开放的，其中第一本体的顶表面连接到夹紧单元，且发光模块设在第一本体的底表面上；以及第二本体，其延伸以从第一本体的底表面的两个边缘倾斜且连接到光学部件的两个边缘。第二密封单元可安置于第二本体的末端的边缘及光学部件的边缘处。第一密封单元可包含:端盖，其连接到外壳的连接到夹紧单元的两个末端；以及第一包装，其安置于端盖与外壳的两个末端之间。第一包装可包含至少一或多个连通凹槽，其接纳用于连接电力供应单元及发光模块的电缆。第一包装可与光学部件紧密地接触。外壳可包含:第一本体，其上部部分连接到夹紧单元；以及第二本体，其延伸以从第一本体的底表面的两个边缘倾斜且连接到光学部件的两个边缘。端盖可终止第一本体、第二本体及光学部件形成于的区域，且第一包装可沿着第二本体及光学部件形成于的边缘而安置。第一包装可进一步包含:可卸除式连接部分，其从第一包装的边缘延伸；以及终止部分，其具有具对应于连通凹槽的形状的辅助凹槽。终止部分可与连接部分分离以环绕电缆。第二密封单元可包含:第二包装，其环绕闩锁卡钩，所述闩锁卡钩延伸以从光学部件的边缘向上倾斜；以及至少一或多个突起，其形成于第二包装的外表面上，与外壳紧密地接触，且弹性变形。外壳可包含:第二本体，其延伸以从第一本体的底表面的两个边缘倾斜，第二本体的顶表面连接到夹紧单元，且连接到光学部件的两个边缘；以及紧密接触凹槽，其沿着外壳的纵向方向在第二本体的内端处凹入。闩锁卡钩及第二包装可接纳于紧密接触凹槽中。外壳可进一步包含闩锁突起，其延伸以从紧密接触凹槽的下端的边缘向上倾斜。闩锁卡钩的末端可面向闩锁突起。第二包装可安置于闩锁突起的上侧与闩锁卡钩的末端之间且可安置于紧密接触凹槽处。根据本专利技术的另一实施例，一种光学半导体照明设备包含:外壳，电力供应单兀(power supply unit, PSU)安置于外壳的上部部分中，且发光模块安置于外壳的下部部分中，在发光模块中，多个半导体光学装置按行形成；第一密封单元，其终止外壳的两个末端；以及第二密封单元，其安置于外壳与光学部件的两个边缘之间，第二密封单元终止外壳的底表面，第二密封单元环绕光学部件的两个边缘的上部部分及下部部分。外壳可包含:第一本体，其两个末端为开放的，PSU嵌入于第一本体中；以及第二本体，其延伸以从第一本体的底表面的两个边缘倾斜且连接到光学部件的两个边缘。第一密封单元可终止外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学半导体照明设备，其包括：至少一或多个夹紧单元，其沿着电缆通路的纵向方向形成；外壳，电力供应单元PSU安置于所述外壳的上部部分中，且发光模块安置于所述外壳的下部部分中，在所述发光模块中，多个半导体光学装置按行形成，所述外壳附接到所述夹紧单元或与所述夹紧单元拆离；第一密封单元，其终止所述外壳的两个末端；以及第二密封单元，其安置于所述外壳与光学部件的两个边缘之间，所述第二密封单元终止所述外壳的底表面，所述第二密封单元环绕所述光学部件的两个边缘的上部部分及下部部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.29 KR 10-2011-0145346;2012.08.16 KR 10-2011.一种光学半导体照明设备，其包括: 至少一或多个夹紧单元，其沿着电缆通路的纵向方向形成； 外壳，电力供应单兀PSU安置于所述外壳的上部部分中，且发光模块安置于所述外壳的下部部分中，在所述发光模块中，多个半导体光学装置按行形成，所述外壳附接到所述夹紧单元或与所述夹紧单元拆离； 第一密封单元，其终止所述外壳的两个末端；以及 第二密封单元，其安置于所述外壳与光学部件的两个边缘之间，所述第二密封单元终止所述外壳的底表面，所述第二密封单元环绕所述光学部件的两个边缘的上部部分及下部部分。2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述夹紧单元包括夹具，所述夹具连接到所述电缆通路的底表面且附接到所述外壳的所述上部部分的两侧或与所述外壳的所述上部部分的两侧拆离。3.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备，其中所述夹紧单元进一步包括: 上部紧固件，其连接到所述电缆通路的所述底表面且在垂直方向上穿透；以及 下部紧固件，其穿过所述夹具连接到所述上部紧固件的外部周边。4.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备，其中所述夹具包括: 第一紧固部分，其连接到所述电缆通路的所述底表面；以及 第二紧固部分，其从所述第一紧固部分的两个边缘延伸且连接到所述外壳。5.根据权利要求4所述的光学半导体照明设备，其中所述夹具进一步包括夹紧卡钩，所述夹紧卡钩从所述第二紧固部分的末端的边缘延伸，且对应于沿着所述外壳的纵向方向形成于所述外壳的所述上部部分的两侧上的紧固凹槽的形状。6.根据权利要求5所述的光学半导体照明设备，其中所述夹紧卡钩向上朝向所述外壳的顶表面倾斜。7.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述外壳包括: 第一本体，其两个末端为开放的，其中所述第一本体的顶表面连接到所述夹紧单元，且所述PSU嵌入于所述第一本体中；以及 第二本体，其延伸以从所述第一本体的所述底表面的两个边缘倾斜且连接到所述光学部件的两个边缘， 其中所述第一密封单元终止所述外壳及所述光学部件形成于的区域。8.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述外壳包括: 第一本体，其两个末端为开放的，其中所述第一本体的顶表面连接到所述夹紧单元，且所述发光模块设在所述第一本体的底表面上；以及 第二本体，其延伸以从所述第一本体的所述底表面的两个边缘倾斜且连接到所述光学部件的两个边缘， 其中所述第二密封单元安置于所述第二本体的末端的边缘及所述光学部件的边缘处。9.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述第一密封单元包括: 端盖，其连接到与所述夹紧单元连接的所述外壳的两个末端；以及 第一包装，其安置于所述端盖与所述外壳的两个末端之间，所述第一包装包含接纳用于连接所述电力供应单元及所述发光模块的电缆的至少一或多个连通凹槽，所述第一包装与所述光学部件紧密接触。10.根据权利要求9所述的光学半导体照明设备，其中所述外壳包括: 第一本体，其上部部分连接到所述夹紧单元；以及 第二本体，其延伸以从所述第一本体的底表面的两个边缘倾斜且连接到所述光学部件的两个边缘， 其中所述端盖终止所述第一本体、所述第二本体及所述光学部件形成于的区域，且所述第一包装沿着所述第二本体及所述光学部件形成于的边缘而安置。11.根据权利要求9所述的光学半导体照明设备，其中所述第一包装进一步包括: 可卸除式连接部分，其从所述第一包装的边缘延伸；以及 终止部分，其具有具对应于所述连通凹槽的形状的辅助凹槽，所述终止部分与所述连接部分分离以环绕所述电缆。12.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述第二密封单元包括: 第二包装，其环绕闩锁卡钩，所述闩锁卡钩延伸以从所述光学部件的边缘向上倾斜；以及 至少一或多个突起，其形成于所述第二包装的外表面上，与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德周，金润河，金贞和，宋泰勳，郑玟雅，柳珉旭，金大原，崔载永，李行烈，
申请(专利权)人：普司科LED股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR