一种新型结构的串并联谐振滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种新型结构的串并联谐振滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、新型串并联结构实现的四个谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明专利技术具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的串并联谐振滤波器
本专利技术涉及一种滤波器，特别是一种新型结构的串并联谐振滤波器。
技术介绍
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在现代无线通信系统以及微波毫米波通信、雷达等系统中，需要用到很低的频段工作频段，特别是在一些国防尖端设备中，为保证系统性能，对滤波器电性能及其尺寸要求尤为苛刻。适用于超低频段的带通滤波器是该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型结构的串并联谐振滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、第一部分并联谐振单元（L1、C1）、第一零点电容（C11）、第二部分串联谐振单元（L2、C2）、第二零点电容（C22）、第三部分并联谐振单元（L3、C3）、第三零点电容（C33）、第四部分串联谐振单元（L4、C4）、第四零点电容（C44）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；第一部分并联谐振单元（L1、C1）、第二部分串联谐振单元（L2、C2）、第三部分并联谐振单元（L3、C3）、第四部分串联谐振单元（L4、C4）平行放置，输入端口（P1）与第一部分并联谐振单元（L1、C1）连接，其中第一部分并联谐振电...

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的串并联谐振滤波器，其特征在于:包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(PD、第一部分并联谐振单元(L1、Cl)、第一零点电容(cii)、第二部分串联谐振单元(L2、C2)、第二零点电容(C22)、第三部分并联谐振单元(L3、C3)、第三零点电容(C33)、第四部分串联谐振单元(L4、C4)、第四零点电容(C44)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2)；第一部分并联谐振单元(L1、Cl)、第二部分串联谐振单元(L2、C2)、第三部分并联谐振单元(L3、C3)、第四部分串联谐振单元(L4、C4)平行放置，输入端口(Pl)与第一部分并联谐振单元(L1、Cl)连接，其中第一部分并联谐振电容(Cl)与第一部分并联谐振电感(LI)并联，其位置放置在第一部分并联谐振电感(LI)下方，第一零点电容(Cll)与第一部分并联谐振单元(L1、Cl)串联接地；第二部分串联谐振单元(L2、C2)与输入端口(Pl)连接，其中第二部分串联谐振电容(C2)与第二部分串联谐振电感(L2)串联，其位置放置在第二部分串联谐振电感(L2)下方，第二零点电容(C22)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈相治，李雁，朱丹，罗鸣，戴永胜，张超，潘航，李永帅，许心影，杨茂雅，周围，周衍芳，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32