带通滤波器结构、印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种带通滤波器结构，包括：第一极板，其上设有两个以上并排的谐振器；第二极板，其上设有缺陷地结构；介质层，位于所述第一极板和第二极板之间；所述第一极板上相邻的谐振器通过第二极板上的相应位置的缺陷地结构进行容性耦合。此外，还公开一种埋入该带通滤波器结构的印刷电路板以及一种该印刷电路板的制造方法。上述带通滤波器结构可以采用层间容性耦合方式实现滤波器功能，因此可以埋入印刷电路板的基材中，形成埋入式印刷电路板，该印刷电路板的基材不仅具有传统的支撑作用，还带有带通滤波结构。整个印刷电路板的表面器件减少，从而实现电路的小型化；另一方面连线也会减少，因此损耗较低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带通滤波器结构，包括：第一极板，其上设有两个以上并排的谐振器；第二极板，其上设有缺陷地结构；介质层，位于所述第一极板和第二极板之间；所述第一极板上相邻的谐振器通过第二极板上的相应位置的缺陷地结构进行容性耦合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于淑会，赵秀江，杨文虎，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：