【技术实现步骤摘要】
互感线圈印制板耐高电压结构
本技术属于印刷电路板制造领域，具体涉及一种能够增强互感线圈印制板的耐高电压性的结构。
技术介绍
传统的互感线圈印制板结构能够很好的满足线路保护的作用和需求，但是耐电压性欠佳，只能满足基本IPC (国际电子工业联接协会):DC500V,30sec的耐压测试条件。但是随着科技的进步，电子产品的升级与更新换代，科技进度对印制板的要求越来越高，对互感线圈印制板的耐高电压性也有所提高，于是如何在不显著增加成本的情况下显著提高互感线圈印制板的耐高电压性是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种互感线圈印制板耐高电压结构，该互感线圈印制板耐高电压结构增强了耐电压性，能够满足测试条件:DC1500V，60sec，2mA，且结构简单、易于实施。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种互感线圈印制板耐高电压结构，所述互感线圈印制板的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层，所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔，所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部，所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板，所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部，所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm?0.0lmm,所述无铜基板的厚度为0.05 ?0.15mm。较佳的是，所述无铜基板为玻璃纤维板。较佳的是，所述无铜基板的厚度为0.1mm。本技术的有益效果是:本技术的互感线圈印制板耐高电压结构是在互感...
【技术保护点】
一种互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于：所述互感线圈印制板（1）的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层（2），所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔（11），所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部（21），所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板（3），所述无铜基板具有与所述插件孔和所述开窗部相对应的开槽部（31），所述插件孔于所述无铜基板的开槽部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层的厚度为0.035mm～0.01mm，所述无铜基板的厚度为0.05～0.15mm。
【技术特征摘要】
1.一种互感线圈印制板耐高电压结构，其特征在于:所述互感线圈印制板(I)的最外层线路表面覆盖有湿膜型防焊油墨层(2)，所述互感线圈印制板的最外层线路具有插件孔(11)，所述湿膜型防焊油墨层具有与所述插件孔位置对应的开窗部(21)，所述最外层线路的插件孔于所述湿膜型防焊油墨层的开窗部处暴露于外，所述湿膜型防焊油墨层表面固定贴附有无铜基板(3)，所述无铜基板具有与所述插...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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