本实用新型专利技术公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，本实用新型专利技术结构简单，设计合理，厚度很薄，可用于感应磁环板基板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，本技术结构简单，设计合理，厚度很薄，可用于感应磁环板基板。【专利说明】一种感应磁环板基板
本技术涉及一种感应磁环板基板。
技术介绍
印刷线路板广泛的应用于各类电子产品中，由于制作印刷线路板的现有PCB基板为屏面板，因而常用的印刷线路板也通常为平面板，然而，当需要应用于厚度空间受限的场合中时，例如厚度空间有限的安装空间时，所需要的板就会很薄，有时该板还需要加入磁环以改善该线路板的电感。本专利技术介绍一种厚度仅为0.25-0.6mm的感应磁环板基板。是用于高速、高频、大容量的信号传输用的高频高速连接器用PCB基板，以改善原高端连接器感应磁环必须由人工穿线安装而造成生产效率底下和产品成品率底及传输信号不稳定的问题。
技术实现思路
本技术的采用如下技术方案:一种感应 磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(I)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(I)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，所述感应磁环板基板具有小孔，所述小孔孔径为0.25mm,孔密度为I,000，000 个 / m3。所述该感应磁环板基板的厚度小于0.55mm，所述第一芯层(4)和第二芯层(8)的厚度为0.17mm，所述第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)的厚度均为0.012mm。所述第一粘结层(2)，第二粘结层(6)和第三粘结层(10)均为PP胶。有益技术效果:本技术结构简单，设计合理，厚度很薄，小于0.55mm,芯层的厚度仅为0.17mm，可用于感应磁环板基板。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。参照附图，一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(I)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，所述感应磁环板基板具有小孔，所述孔径为0.25mm，孔密度为 1，000，000 个 / m3。所述该感应磁环板基板的厚度小于0.55_，所述第一芯层(4)和第二芯层(8)的厚度为0.17mm，所述第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)的厚度均为0.012mm。所述第一粘结层(2)，第二粘结层(6)和第三粘结层(10)均为PP胶。当然，以上所述仅是本技术的一种实施方式而已，应当指出本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰均属于本技术权利要求的保护范围之内。【权利要求】1.一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，所述感应磁环板基板具有小孔，所述小孔的孔径为0.25mm,孔密度为 1，000，000 个 / m3。2.如权利要求1所述的感应磁环板基板，其特征在于所述该感应磁环板基板的厚度小于0.55mm,所述第一芯层(4)和第二芯层(8)的厚度为0.17mm,所述第一铜箔层(1),第二铜箔层(3)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)的厚度均为 0.012mm。3.如权利要求1所述的感应磁环板基板，其特征在于所述第一粘结层(2)，第二粘结层(6)和第三粘结层(10)均为PP胶。【文档编号】H05K1/16GK203775531SQ201320858799【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日 【专利技术者】阙民辉 申请人:深圳统信电路电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感应磁环板基板，其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1)，第二铜箔层(3)，第一芯层(4)，第三铜箔层(5)，第四铜箔层(7)，第二芯层(8)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)，所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)之间具有第一粘结层(2)，第三铜箔层(5)和第四铜箔层(7)之间具有第二粘结层(6)，第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11)之间具有第三粘结层(10)，所述感应磁环板基板具有小孔，所述小孔的孔径为0.25mm，孔密度为1,000,000个／m3。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阙民辉，
申请(专利权)人：深圳统信电路电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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