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一种感应磁环板基板制造技术
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下载一种感应磁环板基板的技术资料
文档序号:10318382
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本实用新型公开了一种感应磁环板基板,其特征在于包括依次设置的第一铜箔层(1),第二铜箔层(3),第一芯层(4),第三铜箔层(5),第四铜箔层(7),第二芯层(8),第五铜箔层(9)和第六铜箔层(11),所述第一铜箔层(1)和第二铜箔层(3)...
该专利属于深圳统信电路电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳统信电路电子有限公司授权不得商用。
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