干膜、层叠结构体、印刷电路板以及层叠结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明专利技术的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及能够用于阻焊剂(>夕''一 hy' 7卜)或层间树脂绝缘层等的制造的干膜、印刷电路板等层叠结构体、及该层叠结构体的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的轻薄短小化，对印刷电路板进行了高密度化，与此相应地，对阻焊剂等也要求作业性、高性能化。另外，近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，进行了半导体封装件的小型化、多引脚化的实用化，量产化不断发展。对应于这样的高密度化，出现了被称为BGA(球栅阵列封装)、CSP (芯片尺寸封装)等的IC封装来代替被称为QFP (方型扁平式封装)、SOP (小外形封装)等的IC封装。作为这样的封装基板或车载用印刷电路板中所使用的阻焊剂，以往提出了各种感光性树脂组合物(例如参照专利文献I)。在施有阻焊剂的封装中，在密封IC芯片时、或进行IC驱动时，基板和阻焊剂受热，由于基板与阻焊剂的膨胀系数不同，因而容易产生裂纹或剥落。因此，一直以来，为了抑制在高压蒸煮试验(下文中简称为PCT)或冷热循环时出现的阻焊剂发生裂纹或剥落，广泛进行的是使形成阻焊剂的感光性树脂组合物中含有无机填料，以使得阻焊剂与作为阻焊剂基底(下地)的基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干膜，其为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.27 JP 2011-2856401.一种干膜，其为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。2.如权利要求1所述的干膜，其中，所述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度是通过光聚合弓I发剂或着色剂形成的。3.如权利要求1或2所述的干膜，其中，所述感光性树脂层中的吸收系数(α)的梯度为连续梯度或阶梯梯度。4.如权利要求1?3的任一项所述的干膜，其中，所述感光性树脂层由2层以上形成。5.如权利要求1?4的任一项所述的干膜，其中，所述感光性树脂层由感光性树脂组合物形成，该感光性树脂组合物含有含羧基感光性树脂、光聚合引发剂或着色剂、热固化成分以及无机填料。6.一种层叠结构体，其为具备基材和在该基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本大地，伊藤信人，峰岸昌司，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP