照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种照明装置，防止电源断开的状态下的暗点灯。支撑在所述照明装置的第一灯座、第二灯座(13a、13b)的直管型的灯(11)包括：长条状的透光性树脂材料制的管体(12)，收容于管体的发光模块(15)，装在管体(12)的一端的第一灯头(13a)，以及装在管体的另一端的第二灯头(13b)。在发光模块(15)的基板上，形成具有安装焊垫及导电连接部的配线图案。将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于各安装焊垫上。将其中一电极与导电连接部电连接。将另一电极与安装焊垫电连接。第一灯头(13a)具有与配线图案电连接的两根灯脚(16a)。将第二灯头(13b)设为与配线图案为非导通状态。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明装置
本技术的实施方式涉及一种具备灯的照明装置，所述灯具有发光二极管(light-Emitting Diode, LED)等半导体发光元件。
技术介绍
最近，正进行具有多个LED的照明装置的光源(LED光源)的开发。在该LED光源所具有的基板上，形成着配线图案，并且安装着多个LED的裸芯片(bare chip)。各LED芯片利用接合线(bonding wire)而与配线图案电连接。准备多个LED光源,所述LED光源的基板装在金属制的装置本体上。具备此种光源的LED照明装置的装置本体一般而言接地。从与交流电源连接的点灯装置向该照明装置的LED光源供给电力，由专利文献专利文献1:日本专利特开2009-54989号公报直管型的LED灯、及对该灯的两端进行支撑的灯座。该照明装置的灯座一般而言为旋转装配式。LED灯按照以下的顺序装在该灯座上。首先，将灯头的灯脚从灯座的前端插入，并将突出设置着灯脚的灯头的基座配置在灯座的正面侧。然后，使LED灯旋转90度。由此，灯脚与配设在灯座内的端子金属件电连接并且机械性地受到支撑。如此装在照明装置的直管型荧光灯通过对其两端进行支撑的灯座、或其中一个灯座而被供电，由此进行发光。如果对直管型的LED灯进行支撑的灯座为旋转装配式，则装卸LED灯的操作与现有的直管型的荧光灯的装卸操作无不同，因而就该点而言优选。在直管型的LED灯支撑在旋转装配式的灯座的状态下，灯的配线图案接近装置本体而配设。因此，有时在接地的金属制的装置本体与配线图案之间产生寄生电容(straycapacitance)。明确的是形成关于该电容的电极的配线图案的面积越大则寄生电容的大小越增加。本技术的创作者等人发现因该寄生电容而直管型的LED灯出现暗点灯的现象。也就是，关于所产生的寄生电容，位于接地电位的装置本体成为其中一个电极，而配线图案成为另一电极。由此，在LED照明装置的电源断开的状态下，因寄生电容而产生的微小电流作为泄漏电流而流向LED灯所具有的各LED芯片。因此，各LED芯片误发光。此种误发光被称作暗点灯。暗点灯在暗的环境下断开电源时，可明显被观测到。因此，关于开发对直管型的LED灯进行支撑的照明装置的方面，要求不发生如以上那样的暗发光。现有技术文献专利文献 专利文献1:日本专利特开2009-54989号公报专利文献2:日本专利特开2003-100402号公报
技术实现思路
本技术所要解决的课题实施方式提供一种可防止电源断开的状态下的暗点灯的照明装置。解决课题的技术手段实施方式的照明装置中，支撑在第一灯座、第二灯座的直管型的灯包括:长条状的透光性树脂材料制的管体，收容于管体的发光模块，装在管体的一端的第一灯头，以及装在管体的另一端的第二灯头。在发光模块的基板上，形成具有安装焊垫及导电连接部的配线图案。将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于各安装焊垫上。将其中一电极与导电连接部电连接。将另一电极与安装焊垫电连接。第一灯头具有与配线图案电连接的两根灯脚。将第二灯头设为与配线图案为非导通状态。在所述照明装置中，所述第二灯头的灯脚的电位以不会到达所述配线图案的距离而隔开，且所述发光模块的基板与所述第二灯头的金属部分相离。在所述照明装置中，所述配线图案具有多个图案部，所述图案部由安装区域、及从所述安装区域一体地延伸的导电区域而形成，相互邻接的所述图案部的所述安装区域与所述导电区域在所述基板的宽度方向上排列，所述安装区域在所述基板的长度方向上延伸且形成为供多个所述安装焊垫设置的大小，所述导电区域具有多个所述导电连接部，经由多个所述发光元件及与多个所述发光元件连接的第一导线、第二导线而将所述相互邻接的图案部的所述安装焊垫与所述导电连接部电连接。在所述照明装置中，在所述基板上安装着电容器，所述电容器相对于配设在所述安装区域的多个所述发光元件电气并联连接。【附图说明】图1是表示实施例1的照明器具的立体图。图2是表示图1的照明器具的剖面图。图3是表示图1的照明器具的灯所具有的多个发光模块排列的状态的正面图。图4是表示图3的发光模块之一的正面图。图5是将图4中F5部分放大而表不的正面图。图6是将图4中F6部分放大而表示的正面图。图7是沿着图4中F7-F7线而表示的剖面图。图8是沿着图4中F8-F8线而表示的剖面图。图9是将图4的发光模块以除去各安装零件与密封构件的状态而表示的正面图。图10是图9中FlO部分的放大图。图11是将图4中Fll部分的一部分切下而表示的放大图。图12是表示图4的发光模块所具备的密封构件的构成的示意图。图13是表示图4的发光模块的配线图案的正面图。图14是表示图1的照明器具所具备的灯的电路的图。图15是图1的照明器具的接线图。附图标记:1:照明器具2:装置本体(器具本体)3:点灯装置4a、4b:灯座5 ?.反射构件5a:底板部5b:侧板部5c:端板6:装饰螺钉8、9:端子金属件11:灯12:管体12a:凸部13a:第一灯头13b:第二灯头14 --梁14a:基板支撑部15:发光模块15a~15d:发光模块16a、16b:灯脚21:基板22:基底23:金属箔24:盖层25:配线图案25a:第一配线图案25b:第二 配线图案26:安装焊垫26a ~26d:槽26e:缘部27:导电连接部31:图案部31a:安装区域31b:导电区域41:保护构件42:填充部位45:发光元件45a:成为阴极的电极45b:成为阳极的电极46:黏接剂51:第一导线51a: 一端部51b:另一端部51c:中间部52:第二导线54:密封构件54a:树脂54b:突光体54c:填料55?59:电子零件D:密封构件54的直径Dl:焊垫直径F5、F6、F10、F11:部分F7、F8:线h:突出高度H:凸起的高度L:直线M:第二层SW:开关T:第三层U:第一层X、Y:直径【具体实施方式】实施方式I的照明装置包括:装置本体，设置成非接地状态；点灯装置，输出直流；第一灯座，装在所述装置本体且被供给所述点灯装置的输出；第二灯座，以与所述点灯装置为非导通的状态而装在所述装置本体，且与所述第一灯座成对；以及直管型的灯，可卸下地支撑在所述第一灯座、第二灯座上，所述灯具备以下的构成。所述灯包括:管体，由具有电绝缘性的透光性材料形成为长条状；发光模块，具有在该管体延伸的方向上形成为长的基板，将分别具有多个在该基板的长度方向上排列的安装焊垫及导电连接部的配线图案形成于所述基板上，将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于所述各安装焊垫上，将其中一电极与所述导电连接部电连接，并且将另一电极与所述安装焊垫电连接而形成，且收容于所述管体；第一灯头，具有与所述配线图案电连接的两根灯脚且装在所述管体的长度方向一端，并支撑在所述第一灯座上；以及第二灯头，具有灯脚且以与所述配线图案为非导通状态而装在所述管体的长度方向另一端，并支撑在所述第二灯座上。该实施方式I中，形成管体的透光性材料中可较佳地使用例如聚碳酸酯树脂。该管体优选使适量的光扩散材料混合于树脂材料中而形成。该实施方式I中，基板中可使用单层或多层的树脂基板或者陶瓷基板等。此外，在基板为树脂基板的情况下，优选设为背面积层有铝、铁、铜等金属箔的构成。由此，可抑制基板的翘曲，并且提高基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，包括：装置本体，以非接地状态而设置；点灯装置，输出直流；第一灯座，装在所述装置本体且被供给所述点灯装置的输出；第二灯座，以与所述点灯装置非导通的状态而装在所述装置本体，且与所述第一灯座成对；以及直管型的灯，可卸下地支撑在所述第一灯座、第二灯座；所述照明装置的特征在于：所述灯包括：管体，由具有电绝缘性的透光性材料而形成为长条状；发光模块，具有在所述管体延伸的方向上形成为长的基板，将分别具有多个在所述基板的长度方向上排列的安装焊垫及导电连接部的配线图案形成于所述基板上，且所述发光模块将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于所述各安装焊垫上，将其中一所述电极与所述导电连接部电连接，并且将另一所述电极与所述安装焊垫电连接而形成，且所述发光模块收容于所述管体；第一灯头，具有与所述配线图案电连接的两根灯脚且装在所述管体的长度方向一端，并支撑在所述第一灯座上；以及第二灯头，具有灯脚且以与所述配线图案为非导通状态而装在所述管体的长度方向另一端，并支撑在所述第二灯座上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种照明装置，包括: 装置本体，以非接地状态而设置； 点灯装置，输出直流； 第一灯座，装在所述装置本体且被供给所述点灯装置的输出； 第二灯座，以与所述点灯装置非导通的状态而装在所述装置本体，且与所述第一灯座成对；以及 直管型的灯，可卸下地支撑在所述第一灯座、第二灯座； 所述照明装置的特征在于: 所述灯包括: 管体，由具有电绝缘性的透光性材料而形成为长条状； 发光模块，具有在所述管体延伸的方向上形成为长的基板，将分别具有多个在所述基板的长度方向上排列的安装焊垫及导电连接部的配线图案形成于所述基板上，且所述发光模块将具有一对电极的半导体制的发光元件分别固定于所述各安装焊垫上，将其中一所述电极与所述导电连接部电连接，并且将另一所述电极与所述安装焊垫电连接而形成，且所述发光模块收容于所述管体； 第一灯头，具有与所述配线图案电连接的两根灯脚且装在所述管体的长度方向一端，并支撑在所述第一灯座上；以及 第二灯头，具有灯脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛净子，小柳津刚，玉井浩贵，林田裕美子，松田周平，涉泽壮一，绪方正弘，上村幸三，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP