采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，包括透光罩、光源组件、灯体、灯座、驱动和灯头；光源组件固定在灯体顶部平台上；所述光源组件包括LED灯丝、基板和热沉；光源组件采用COB封装的LED灯丝；LED灯丝封装在基板上；热沉上设有电极一，基板下端用导线导通，基板下端设有电极二，所述基板采用柔性材料经一次或多次折弯而成。由于采用COB封装的LED灯丝，采用折弯基板，使得灯泡整体发光角度大；电极一、电极二分别位于热沉表面和基板下端，减小了LED灯丝的走线宽度；同时面光源发光，光线柔和，无点状效应，具备热沉能够快速导热，安装结构简单，整体造型美观。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡
本技术涉及一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡。
技术介绍
COB封装即chip on board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。也称这种封装形式为软包封。目前的LED灯丝为直灯丝，由于采用COB封装技术，光源发热较为集中，直灯丝的散热困难，同时不可折弯使得发光方向比较固定，安装工艺复杂，生产困难。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，采用可折弯基板，呈面光源发光，一致性好，且发光角度大的同时带有热沉，散热效果优良，安装工艺简单。本技术的技术解决方案是:一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，包括透光罩、光源组件、灯体、灯座、驱动和灯头；驱动设置于灯体和灯座之间的腔体内，透光罩固定在灯体上，光源组件设于透光罩内，光源组件固定在灯体顶部平台上；所述光源组件包括LED灯丝、基板和热沉；光源组件采用COB封装的LED灯丝；LED灯丝封装在基板上；热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，其特征在于：包括透光罩（1）、光源组件（2）、灯体（3）、灯座（4）、驱动（5）和灯头（6）；驱动（5）设置于灯体（3）和灯座（4）之间的腔体内，透光罩（1）固定在灯体（3）上，光源组件（2）设于透光罩（1）内，光源组件（2）固定在灯体（3）顶部平台上；所述光源组件（2）包括LED灯丝（23）、基板（22）和热沉（21）；光源组件（2）采用COB封装的LED灯丝（23）；LED灯丝（23）封装在基板（22）上；热沉（21）上设有电极一（25），基板（22）下端用导线导通，基板（22）下端设有电极二（24），所述基板（22）采用柔性材料经一次或多次折弯而成...

【技术特征摘要】
1.一种采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，其特征在于:包括透光罩(I)、光源组件(2 )、灯体(3 )、灯座(4 )、驱动(5 )和灯头(6 );驱动(5 )设置于灯体(3 )和灯座(4 )之间的腔体内，透光罩(I)固定在灯体(3)上,光源组件(2)设于透光罩(I)内，光源组件(2)固定在灯体(3)顶部平台上；所述光源组件(2)包括LED灯丝(23)、基板(22)和热沉(21);光源组件(2 )采用COB封装的LED灯丝(23 )；LED灯丝(23 )封装在基板(22 )上；热沉(21)上设有电极一(25)，基板(22)下端用导线导通，基板(22)下端设有电极二(24)，所述基板(22)采用柔性材料经一次或多次折弯而成。2.如权利要求1所述的采用折弯COB封装LED灯丝的灯泡，其特征在于:热沉(21)上开有用来...

【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：新型
国别省市：江苏;32