风冷散热器及其制作方法技术

技术编号:10322254 阅读:102 留言:0更新日期:2014-08-14 09:31
本发明专利技术公开了一种风冷散热器及其制作方法,该风冷散热器包括导热基板、散热片;所述导热基板上设置有插片槽,所述散热片的连接端部固定在导热基板的插片槽内,且散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质;所述散热片上还形成有过风通道。本发明专利技术通过在散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质,而通过导热介质可降低导热基板与散热片之间的热阻,并有助于热量的传导,从而提高其散热效果;而且,还可使散热片与插片槽的侧壁更为紧密贴合,可进一步降低热阻;通过采用过风通道的设计,可供外部风扇的风从散热片外部、过风通道流过,对其内外进行充分冷却,能快速带走其上的热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电子设备的可靠性、性能指标和功率输出等要求的不断提高,对于电子设备的散热要求也需要相应提高。而散热器中作为电子设备中的重要散热部件,主要用于将发热元件产生的热量散发到周围空气中,以确保发热物体能正常工作。风冷散热器作为常见的散热器,通常与冷风配合,并利用散热器上的散热片进行散热,因而,性能良好的散热片能充分发挥风力,从而起到良好的散热效果。如图1、2所示,现有的风冷散热器包括基板7、插接在基板7上的散热片8,而由于散热片8的连接端部与基板7之间存在一定的空气缝隙,从而使得基板7热量传导路径上的接触热阻增大,严 重影响了散热器的散热效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的之一在于提供一种风冷散热器,其可提高散热效果。本专利技术的目的之二在于提供上述风冷散热器的制造方法。为解决上述问题的一,本专利技术所采用的技术方案如下: 风冷散热器,包括导热基板、散热片;所述导热基板上设置有插片槽,所述散热片的连接端部固定在导热基板的插片槽内,且散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质;所述散热片上还形成有过风通道。所述插片槽的两相对侧壁通过受压变形的方式将散热片紧固在导热基板上。所述导热基板通过压铆的方式与散热片紧固在一起。所述过风通道沿散热片的长度方向延伸,并贯穿散热片的两相对侧面。所述散热片的内侧壁和外侧壁上均形成有波浪纹。该散热器还包括安装在导热基板上并罩在散热片外的风道罩,该风道罩的其中一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口 ;过风通道的其中一开口端朝向于风道罩上设有进风口的一侧,另一开口端朝向于风道罩上设有出风口的一侧。所述导热介质为导热膏。为解决上述问题的二,本专利技术所采用的技术方案如下: 风冷散热器的制造方法,包括以下步骤; (a)制作出带有插片槽的导热基板、带有过风通道的散热片; (b)将散热片的连接端间隙插装在插片槽内,并在插片槽与散热片的连接端之间填充导热介质; (C)利用压铆工具对插片槽两侧的侧壁施加压力,使该插片槽的两侧壁向着散热片的方向变形挤压,将散热片固定在导热基板上。在步骤(a)中,所述导热基板上在插片槽的两侧均形成有凸座,并在凸座的中间开设有铆槽;所述凸座上在铆槽的两侧均形成有凸起部,在步骤(C)中,压铆工具插装在铆槽内,并对凸起部施加压力,使凸起部向着与其相邻的散热片的方向变形挤压,将散热片固定在导热基板上。在步骤(a)中,导热基板上交替地设置有插片槽和凸座。相比现有技术,本专利技术的有益效果在于: 本专利技术通过在散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质,而通过导热介质可降低导热基板与散热片之间的热阻,并有助于热量的传导,从而提高散热器的散热效果;而且,还可使散热片与插片槽的侧壁更为紧密贴合,可进一步降低热阻;通过采用过风通道的设计,可供外部风扇的风从散热片外部、过风通道流过,对其内外进行充分冷却,能快速带走其上的热量,同时还可与外部风扇配合形成强制热对流,以进一步提高其散热效果;而通过采用风道罩的设计,可便于将外部的风往散热片处聚拢,使风量集中均衡,能更充分地利用风能,而且,还可使进风口和出风口的风速较均衡,因而也使整个散热器的温度偏差大大减小,改善了散热效果;此外,由于散热片上设置有波浪纹,可增加热对流散热面积,使该散热器的散热效果较现有的散热器能显著提升。【附图说明】图1为现有的风冷散热器的结构示意图; 图2为图1的A处放大图: 图3为本专利技术的风冷散热器的结构示意图: 图4为图3中的散热片的结构示意图; 图5为在步骤(a)时的导热基板的结构示意图; 图6为本专利技术的风冷散热器的制造方法的流程图; 其中,1、导热基板;11、插片槽;12、铆槽;13、凸起部;2、散热片;21、过风通道;22、波浪纹;4、导热介质;5、风道罩。【具体实施方式】下面,结合附图以及【具体实施方式】,对本专利技术做进一步描述,以便于更清楚的理解本专利技术所要求保护的技术思路。如图3、4、5所示,为本专利技术的一种风冷散热器,包括导热基板1、散热片2 ;所述导热基板I上设置有插片槽11,所述散热片2的连接端部固定在导热基板I的插片槽11内,且散热片2的连接端部与插片槽11之间还填充有导热介质4 ;所述散热片2上还形成有过风通道21。在使用过程中,导热基板I吸收发热元件的热量后传导至散热片2,而通过导热介质4可降低导热基板I与散热片2之间的热阻,并有助于热量的传导,从而可提高其散热效果。同时,通过采用过风通道21的设计,可供外部风扇的风从散热片2外部、过风通道21流过,对其内外进行充分冷却,能快速带走其上的热量,同时还可与外部风扇配合形成强制热对流,以进一步提闻其散热效果。具体的,所述导热基板I由铝材等材料制成,而为了确保其良好的导热功能,所述导热基板I可选用导热系数较高的铝材。优选的,所述插片槽11呈条形状。所述插片槽11的两相对侧壁通过受压变形的方式将散热片2紧固在导热基板I上。而通过采用上述设计,可使散热片2与插片槽11的侧壁更为紧密贴合,且在导热介质4的配合下,可显著降低热阻。具体的,所述导热基板I通过压铆的方式与散热片2紧固在一起,也就是说,可利用压铆的方式使插片槽11的两相对侧壁向着散热片2的方向发生变形挤压、延伸,使散热片2紧固在导热基板I上。具体的,所述过风通道21沿散热片2的长度方向延伸,并贯穿散热片2的两相对侧面。以增大过风通道21的长度,从而增加冷风经过过风通道21的时间。所述散热片2上形成有呈上下排布的两过风通道21,且该两过风通道21通过散热片2中间的横板隔开,而通过采用上述结构,可在确保其散热效果的同时,还可以提高散热片2的结构的强度,以确保其结构稳定。所述散热片2的内侧壁和外侧壁上 均形成有波浪纹22。通过采用上述结构,可增加热对流散热面积,使该散热器的散热效果较现有的散热器能显著提升。具体地,所述散热片2由铝材挤压成型,以降低其制作成本。该散热器还包括安装在导热基板I上并罩在散热片2外的风道罩5,该风道罩5的其中一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口 ;过风通道21的其中一开口端朝向于风道罩5上设有进风口的一侧,另一开口端朝向于风道罩5上设有出风口的一侧。而通过采用风道罩5的设计,可便于将外部的风往散热片2处聚拢,使风量集中均衡,能更充分地利用风能,而且,还可使进风口和出风口的风速较均衡,因而也使整个散热器的温度偏差大大减小,改善了散热效果。其中,所述进风口和出风口可在风道罩5的两侧板分别开设形成。而优选的,所述风道罩5可设置为“[”形,而两侧的敞口形成为其进风口和出风口,以方便于加工,降低制作成本。所述风道罩5的两端固定插装在导热基板I上。优选的,所述导热介质4可采用导热膏、导热块等。而为了提高其导热效果,并方便于加工制作,所述导热介质4可选用导热系数较高的导热膏。在本实施例中,所述散热片2的数量设置为多个,并沿直线排列。而插片槽11的数量与散热片2的数量相一致,并与之一一对应;所述散热片2固定在对应的插片槽11内。本专利技术的风冷散热器的工作过程如下: (1)吸热--在使用时,将发热元件安装在导热基板I上,导热基板I吸收发热元件工作时产生的热量; (2)导热一由于导热基板I上开设有插片槽11,并在插片本文档来自技高网...

【技术保护点】
风冷散热器,包括导热基板、散热片;其特征在于:所述导热基板上设置有插片槽,所述散热片的连接端部固定在导热基板的插片槽内,且散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质;所述散热片上还形成有过风通道。

【技术特征摘要】
1.风冷散热器,包括导热基板、散热片;其特征在于:所述导热基板上设置有插片槽,所述散热片的连接端部固定在导热基板的插片槽内,且散热片的连接端部与插片槽之间还填充有导热介质;所述散热片上还形成有过风通道。2.如权利要求1所述的风冷散热器,其特征在于:所述插片槽的两相对侧壁通过受压变形的方式将散热片紧固在导热基板上。3.如权利要求1或2所述的风冷散热器,其特征在于:所述导热基板通过压铆的方式与散热片紧固在一起。4.如权利要求1所述的风冷散热器,其特征在于:所述过风通道沿散热片的长度方向延伸,并贯穿散热片的两相对侧面。5.如权利要求1所述的风冷散热器,其特征在于:所述散热片的内侧壁和外侧壁上均形成有波浪纹。6.如权利要求1所述的风冷散热器,其特征在于:该散热器还包括安装在导热基板上并罩在散热片外的风道罩,该风道罩的其中一侧形成有进风口,另一侧形成有出风口 ;过风通道的其中一开口端朝向于风道罩上设有进风口的一侧,另一开口端朝向于风道罩上...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘希望梁金伟
申请(专利权)人:深圳市华盛源机电有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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