【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种散热模组组合结构，其包括基座及热管，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的两端处形成承载部，所述容置槽与该第一侧面相交处具有第一延伸臂和第二延伸臂，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处各形成有一壁面，并于该壁面上构设有复数凹凸体，该热管嵌设于所述容置槽内并令该下端面与所述承载部及凹凸体相嵌接贴合，透过本技术的设计，可大幅增加散热模组的组装强度及轴向紧配度，并有降低生产成本的效果。【专利说明】散热模组组合结构【
】本技术是有关于一种散热模组结合结构，特别指一种增加组装强度及减少生产成本的散热模组结合结构。【
技术介绍
】随著电子产品技术的发展，各类晶片(如中央处理器)的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类晶片能处理更多的资料，相同体积下的晶片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当晶片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见的中央处理器为例，其工作时产生的热度足以使中央处理器整个烧毁，因此，各类晶片的散热装置已成为重要的课题。现行散热装置及散热模组是透过复数相同及不同的散热元件相互搭配组装所组成，该等散热元件可...
【技术保护点】
一种散热模组组合结构，其特性在于，其包括： 基座，具有第一侧面和第二侧面，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的对应两端处形成有一承载部，所述容置槽与该第一侧面相交处具有第一延伸臂及一第二延伸臂，所述贯通孔连通所述第一、二侧面，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处形成壁面，并于该壁面上凸设复数凹凸体；及热管，具有上端面及下端面，该热管係嵌设于所述容置槽内并该下端面与所述承载部及凹凸体相贴合，前述第一、二延伸臂压制该热管并该上端面与该第一侧面平齐。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，林国胜，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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