散热模组组合结构制造技术

一种散热模组组合结构，其包括基座及热管，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的两端处形成承载部，所述容置槽与该第一侧面相交处具有第一延伸臂和第二延伸臂，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处各形成有一壁面，并于该壁面上构设有复数凹凸体，该热管嵌设于所述容置槽内并令该下端面与所述承载部及凹凸体相嵌接贴合，透过本实用新型专利技术的设计，可大幅增加散热模组的组装强度及轴向紧配度，并有降低生产成本的效果。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种散热模组组合结构，其包括基座及热管，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的两端处形成承载部，所述容置槽与该第一侧面相交处具有第一延伸臂和第二延伸臂，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处各形成有一壁面，并于该壁面上构设有复数凹凸体，该热管嵌设于所述容置槽内并令该下端面与所述承载部及凹凸体相嵌接贴合，透过本技术的设计，可大幅增加散热模组的组装强度及轴向紧配度，并有降低生产成本的效果。【专利说明】散热模组组合结构【
】本技术是有关于一种散热模组结合结构，特别指一种增加组装强度及减少生产成本的散热模组结合结构。【
技术介绍
】随著电子产品技术的发展，各类晶片(如中央处理器)的体积逐渐缩小，相对地，为了使各类晶片能处理更多的资料，相同体积下的晶片已经可容纳比以往多出数倍以上的元件，当晶片内的元件数量越来越多时，元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见的中央处理器为例，其工作时产生的热度足以使中央处理器整个烧毁，因此，各类晶片的散热装置已成为重要的课题。现行散热装置及散热模组是透过复数相同及不同的散热元件相互搭配组装所组成，该等散热元件可为热管、散热器、散热基座等元件，该等散热元件彼此搭配结合，其主要透过焊接加以固定，但针对以铝材质所制成之散热元件，若要进行焊接作业，则不仅需要先施以若干助焊步骤，才可再以特种焊接工作的方式进行焊接，造成其整体之加工步骤过于繁杂,加工成本也相对增加。另者，也有业者用螺丝等固定元件对该等散热元件进行结合固定，但固定元件仅能针对部分散热元件进行螺锁固定(如散热鰭片组与散热基座)，对于热管则无法直接透过螺锁的方式进行固定。 再者，习知技术是在该散热基座开设孔洞或沟槽将热管嵌设在该散热基座的孔洞或沟槽，使热管与该散热基座得以结合，此一结合方式虽解决前述焊接及螺锁固定方式之问题，但热管是透过散热基座间接传导热量，两者间容易因具有间隙而产生热阻现象之发生，导致导热效率不佳；除此之外，习知散热基座与热管相组装结合位置处是呈平滑面，使得该热管与该散热基座之间摩擦力较小，导致该散热模组的纵向紧配强度相对较差。以上所述，了解具有下列之缺点:1.生产成本较高；2.导热效率较差；3.轴向紧配强度相对较差。所以要如何解决上述常用的问题与缺失，是本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。
技术实现思路
因此，为了有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种增加基座与热管组装强度的散热模组组合结构。本专利技术的次要目的，在于提供一种增加轴向紧配度之散热模组组合结构。本专利技术的次要目的，在于提供一种降低生产成本之散热模组组合结构。本专利技术的次要目的，在于提供一种提高导热效率之散热模组组合结构。为达上述目的，本专利技术提供一种散热模组组合结构，其包括:基座，具有第一侧面和第二侧面，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的对应两端处形成承载部，所述容置槽与第一侧面相交处具有第一延伸臂和第二延伸臂，所述贯通孔连通所述第一、二侧面，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处形成有一壁面，并于该壁面上凸设复数凹凸体；及热管，具有上端面及下端面，该热管嵌设于所述容置槽内并该下端面与所述承载部及凹凸体相贴合，前述第一、二延伸臂压制该热管并该上端面与该第一侧面平齐。该热管为扁平状热管。该等凹凸体是呈圆形或三角形或正方形或V字形等几何形状。透过本专利技术散热模组组合结构，藉由所述容置槽与第一侧面相交处所形成的第一、二延伸臂，并所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处形成之壁面，于该壁面上形成有该等凹凸体，当所述热管置入前述基座的容置槽内，并对该第一、二延伸臂施加压力后，所述第一、二延伸臂压制该热管并令该热管上端面与该第一侧面相切齐，此时所述热管因压力而使下端面因应凹凸体而产生形变，致所述凹凸体与该热管之下端面得相紧密贴附卡合，并箝制住该热管，使该热管无法前后滑动，而达到增加热管与基座的轴向紧配度，以大幅提升基座与热管之组装强度。除此之外，透过本专利技术的设计，还可节省习知透过螺丝等固定元件对所述基座和热管进行结合固定所产生的成本花费。【专利附图】【附图说明】:图1A本专利技术散热模组组合结构的第一实施例立体分解图；图1B本专利技术散热模组组合结构的第一实施例立体组合图；图1C本专利技术散热模组组合结构的第一实施例A-A’剖视图；图1D本专利技术散热模组组合结构的第一实施例B-B’剖视图；图1E本专利技术散热模组组合结构的第一实施例部份放大剖视图；图2A本专利技术散热模组组合结构的第二实施例立体分解图；图2B本专利技术散热模组组合结构的第二实施例部分放大图；图3A本专利技术散热模组制造方法的第一实施例步骤示意图；图3B本专利技术散热模组制造方法的第一实施例步骤流程图。图中各附图标记对应的构件名称为:基座I第一侧面11第二侧面12容置槽13承载部131贯通孔14第一延伸臂15第二延伸臂16壁面17凹凸体18热管2上端面21下端面22【【具体实施方式】】本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。 请参阅第IA至IE图，为本专利技术散热模组组合结构之第一实施例之立体分解图及立体组合图及剖视图，如图所示，一种散热模组组合结构，其包括基座I和热管2，该基座I具有一第一侧面11及一第二侧面12，该基座I中央处形成一容置槽13及一设于容置槽13中央处之贯通孔14，该容置槽13相对该贯通孔14之对应两端处形成有一承载部131，所述容置槽13与该第一侧面11相交处具有一第一延伸臂15及一第二延伸臂16，所述贯通孔14连通所述第一、二侧面11、12，所述贯通孔14相邻所述第一、二延伸臂15、16处形成有一壁面17，并于该壁面17上设形有复数凹凸体18 ;前述热管2具有一上端面21及一下端面22，该热管2嵌设于所述容置槽13内并令该下端面22与所述承载部131及凹凸体18相贴合，当施以一下压力令前述第一、二延伸臂15、16的下压抵制该热管2并使该上端面21与该第一侧面11得平齐；而所述热管2于本实施例中以扁平状热管做说明，但于实际实施时，可为圆型管或D型管，并不引以为限。续请一并参阅IA至IE图，透过前述散热模组结合结构的设计，藉由所述容置槽13与第一侧面11相交处所形成的第一、二延伸臂15、16，以及所述贯通孔14相邻所述第一、二延伸臂15、16处所形成的壁面17，于该壁面17上(可于近第二侧位置处)设形有该等凹凸体18，当将所述热管2置入所述基座I之容置槽13内时，对该第一、二延伸臂15、16施以一压力后，令所述第一、二延伸臂15、16压制嵌合住该热管2，并该热管2之上端面21与该基座I之第一侧面11相切齐，此时会使所述热管2下端面22因压力而产生形变，其形变恰对应凹凸体18作对应(请参阅第1D、1E图，为B-B’之剖面图及放大剖面图)，且所述承载部131及该等凹凸体18与该热管2之下端面22相紧密贴附卡合，并箝制住该热管2，使得该热管2无法由该基座I内抽出，而达到热管2与基座I的轴向紧配度，以大幅提升基座I与热管2之组装强度。除此之外，透过本专利技术的结构设计，可节省习知透过螺丝等固定元件对所述基座I及热管2进行结合固定所产生之成本花费。请参阅第2A、2B图，为本专利技术散热模组组合结构之第二实施例之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模组组合结构，其特性在于，其包括： 基座，具有第一侧面和第二侧面，该基座中央处形成容置槽及贯通孔，该容置槽相对该贯通孔的对应两端处形成有一承载部，所述容置槽与该第一侧面相交处具有第一延伸臂及一第二延伸臂，所述贯通孔连通所述第一、二侧面，所述贯通孔相邻所述第一、二延伸臂处形成壁面，并于该壁面上凸设复数凹凸体；及热管，具有上端面及下端面，该热管係嵌设于所述容置槽内并该下端面与所述承载部及凹凸体相贴合，前述第一、二延伸臂压制该热管并该上端面与该第一侧面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，林国胜，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71