用于固定散热器的压板制造技术

本发明专利技术的至少一个实施方式提供一种用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从所述大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与所述支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和所述支架之间时，它们使压板施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。本发明专利技术还提供一种附接压板的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于固定散热器的压板对相关申请的引用本申请要求于2011年11月21日提交的名称为“具有散热器和金属板固定装置的机顶盒或服务器”的美国临时专利申请81/562，127以及于2012年7月12日提交的名称为“具有卡扣式散热器和带有用于固定散热器的压板的智能卡读卡器的机顶盒”的PCT专利申请PCT/US12/046466的权益。这些权益申请的内容分别通过完整引用结合在此。
本专利技术的一个或多个实施方式涉及一种机顶盒，尤其涉及一种具有用于固定散热器的压板的机顶盒。
技术介绍
对机顶盒来说，热量管理一直是一大挑战。随着往往产生更多热量的更多组件(例如智能卡读卡器)的引入和功能的增加，需要改进热量管理系统。机顶盒的另一个难题是鉴于用户的偏好而需要减小机顶盒的尺寸。这种紧凑化的趋势也使得热量管理成为一大挑战，因为随内部组件数目的增加而发生的紧凑度的提高常常导致热量集中。电路板的导热垫和散热器之间正确热接触能够改善电路板的散热。把散热器固定至导热垫上的现有装置会导致散热器与导热垫和机顶盒撞击，因而产生讨厌的轻响。另外，现有的固定装置不能使导热垫与散热器充分接触。因此，需要能够固定散热器从而使其与导热垫正确接触、并且能稳定散热器以减少轻响的固定装置。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。根据本专利技术的另一个方面，提供一种电子装置，该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、与导热垫配套的散热器，以及压板。压板用于提供施加在散热器上的偏置力。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构。这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。根据本专利技术的另一个方面，接触用于电子装置的压板。该电子装置包括支架、与支架结合并具有至少一个组件的电路板、与组件热结合的导热垫、以及与导热垫配套的散热器。该压板包括适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分。该压板还包括从大致平坦的部分按一定角度延伸的多个连接结构，这些连接结构构造为与支架结合，当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，它们使压板向散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。第一个连接结构附接至支架上的第一配合位置。第二个连接结构附接至支架上的第二配合位置。大致平坦的部分构造为与第一和第二配合位置结合，从而使压板施加偏置力。下面将参照附图详细说明本专利技术的一个或多个实施方式。虽然这些实施方式是按一种特定方式描述的，但是应理解，它们可通过各种方式构造或实现。通过下文的详述并结合附图和权利要求，本专利技术的其它目的和特点将变得更加明显。【附图说明】根据下文的说明并参照附图，能够更详细地理解本专利技术的各种实施方式，在附图中:图1是现有技术中的机顶盒的一个分解图；图2是图1所示的散热器处于在与底架连接之前的状态的放大图；图3示出了图1-2的机顶盒的内部组件，其中，散热器附接至底架上；图4是具有压板的机顶盒的分解图；图5示出了散热器中用于与压板结合的凹槽；图6示出了底盖的槽口；图7示出了压板的其它固定部件；图8示出了包括朝下的弓形的压板。图9是一种具有压板的机顶盒的分解图；图10是一种构造为与压板结合使用的机顶盒的分解图；图11是具有压板的机顶盒的一部分的竖向截面图；图12是包括压板的机顶盒的一个组装好的部分的透视图；图13是机顶盒的一部分组件的分解图，包括压板；图14A是机顶盒的一部分的透视图，其中示出了附接压板的第一步；图14B是图14A的一部分的放大图；图14C是机顶盒的一部分的透视图，其中示出了附接压板的第二步完成后的结果;图14D是图14C的一部分的放大图；图15是具有预加载曲线的压板的透视图；图16是机顶盒的一个组装好的部分的透视图，其中示出了部分附接的压板。【具体实施方式】下面说明本专利技术的多个实施方式。本专利技术的至少一个实施方式包括散热器压板，该压板包括金属丝。本专利技术的至少另一个实施方式包括散热器压板，该压板包括金属板结构。本专利申请的附图通常涉及至少这两个实施方式。但是，图1-9通常更具体地涉及在压板中包含金属丝的实施方式，而图10-24通常更具体地涉及在压板中包含金属板的实施方式。在至少一个实施方式中，提供有把散热器压在电路板上的电子装置压板。散热器卡入底架中。压板包括具有固定部件的框架，该固定部件与散热器的底架中的槽口配合并结合。压板提供把散热器压在电路板上的偏置力。至少一个实施例提供一种用于机顶盒等装置的压板，该机顶盒包括底架、安装在底架上方的电路板、安装在电路板上的导热垫，以及与导热垫配套的散热器。压板可包括形成有周边的框架，周边具有多个固定部件，这些固定部件构造为与至少在底架上形成的多个配合位置结合，以提供把散热器固定至布置在底架和压板之间的电路板上的偏置力。散热器可包括中央凹陷部和/或另一个凹陷部周围的平坦部分。压板把电路板的导热垫固定在散热器的中央凹陷部和/或其它部分与电路板之间。压板可包括彼此交叉的多条金属丝，这些金属丝可处于中央凹陷部上方或中央凹陷部之内。多条金属丝的尺寸能保证横跨散热器的顶面施加偏置力。多条金属丝可包括沿散热器的中央凹陷部的内表面向下延伸的中央部。散热器可包括处于平坦部分中、用于接收金属丝的凹槽。散热器可包括与电路板上的第二发热组件接触的第二中央凹陷部。底架可包括在具有槽口的相对两侧上的竖向延伸部分，散热器可包括具有夹子的竖向延长部，夹子卡入底架的槽口中，从而把散热器固定至底架上。固定部件可包括U形或V形轮廓，该轮廓置入底架和散热器的配合位置。固定部件可包括第一竖向部分、下部横向部分、以及置入底架和散热器的配合位置中的第二竖向部分。至少一个实施例涉及一种电子装置。该电子装置包括底架、安装在底架上方的电路板、安装在电路板上的导热垫、与导热垫配套的散热器，以及用于提供把散热器固定在导热垫上的偏置力的压板。压板可包括形成有周边的框架，周边具有多个固定部件，这些固定部件构造为与至少在底架上形成的多个配合位置结合。散热器可包括中央凹陷部周围的平坦部分，压板把电路板的导热垫固定在散热器的中央凹陷部和电路板之间。压板包括彼此交叉的多根金属丝。多条金属丝的尺寸能保证横跨散热器的顶面施加偏置力。多条金属丝可包括沿散热器的中央凹陷部的内表面向下延伸的中央部。散热器包括处于平坦部分中、用于接收金属丝的凹槽。凹槽可具有V形或U形轮廓，用于为压板提供空间，使压板的任何部分都不高于平坦部分。至少一个实施方式使用顶部大致平坦并呈矩形的金属板结构来构造压板。矩形面具有长边和短边。长边的两端沿基本上与矩形面呈90度的同一方向弯曲。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子装置的压板，该电子装置包括支架、结合至该支架并具有至少一个组件的电路板、与该组件热结合的导热垫、以及与该导热垫配套的散热器，所述压板包括：适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和多个连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.11.21 US 61/562,127;2012.07.12 US PCT/US2012/1.一种用于电子装置的压板，该电子装置包括支架、结合至该支架并具有至少一个组件的电路板、与该组件热结合的导热垫、以及与该导热垫配套的散热器，所述压板包括: 适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和 多个 连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。2.如权利要求1所述的压板，其中，所述支架包括底架。3.如权利要求1所述的压板，其中，所述压板是由金属板形成的一体结构。4.如权利要求1所述的压板，其中，所述连接结构包括孔，该孔构造为与从所述支架探出的一个或多个延长部件结合。5.如权利要求1所述的压板，其中， 所述连接结构从大致平坦的部分的端部按一定角度延伸；以及 所述大致平坦的部分构造为:当处于自由状态时，所述大致平坦的部分的端部朝远离连接结构的延伸方向弯曲成弓形。6.如权利要求1所述的压板，其中，所述散热器包括用于接收所述大致平坦的部分的凹槽。7.如权利要求1所述的压板，其中，所述电子装置包括机顶盒。8.如权利要求1所述的压板，其中，所述大致平坦的部分与在所述支架上形成的多个配合位置结合，从而使所述大致平坦的部分施加偏置力。9.一种电子装置，包括: 支架； 与所述支架结合、并具有至少一个组件的电路板； 与所述组件热结合的导热垫； 与导热垫配套的散热器；和 用于在散热器上提供偏置力的压板，其中，所述压板包括: 适合于布置在散热器的表面上方的大致平坦的部分；和 多个连接结构，这些连接结构从所述大致平坦的部分按一定角度延伸，并构造为与所述支架结合，从而当散热器和导热垫布置在压板和所述支架之间时，使压板对散热器施加偏置力，从而把导热垫保持在至少所述散热器或所述组件二者之一上。10.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述支架包括底架。11.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述压板是由金属板形成的一体结构。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：WH博斯，MJ亨特，
申请(专利权)人：汤姆逊许可公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR