在箔片中设置凹穴图案的方法技术

一种在箔片中设置多个凹穴的方法，所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸，每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸，该方法至少包括以下步骤：（ａ）将一介质图案涂覆到未处理的箔片上，所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质，并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致，（ｂ）将一罩膜层涂覆到箔片上，（ｃ）带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触，由此当介质图案溶解时，基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去，从而得到具有开口图案的罩膜层，以及（ｄ）具有开口图案的箔片的至少一部分暴露于箔片腐蚀环境，由此形成凹穴图案，其特征在于，在步骤（ａ）中，利用打印技术进行介质图案的涂覆。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在箔片中设置多个凹穴的方法，所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸，每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸，该方法至少包括以下步骤(a)将一介质图案涂覆到未经处理的箔片上，所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质，并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致，(b)将一罩膜层涂覆到箔片上，(c)带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触，由此当介质图案溶解时，基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去，从而得到具有开口图案的罩膜层，以及(d)具有开口图案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蚀环境，由此形成凹穴图案。这种方法本身是已知的。用这种方法，在步骤(a)中，将一光阻层涂覆到箔片上。所述光阻层暴露于光下，然而由于存在设置有开口的罩膜屏蔽物，部分光阻层是不暴露的。利用该屏蔽物，形成这种暴露图案。这里所述暴露图案与开口图案一致。在所述光阻层的暴露过程中，罩膜屏蔽物被放置在光源和所述光阻层之间。所述光阻层的暴露部分经过处理。随后，所述光阻层的不暴露部分被洗掉。保持在该膜上的经处理的光阻材料图案是与凹穴图案一致的介质图案。在步骤(b)之后，进行了罩膜层的涂覆，在步骤(c)中，利用本身已知的起离技术，存在于介质图案的部分罩膜层从箔片中被除去。这里设置有罩膜层的箔片开始与经处理的光阻层溶解于其中的介质接触。这样使罩膜层设置有开口图案。随后在步骤(d)中，用本身已知的技术在箔片中设置凹穴图案。这种方法的缺点是，要提供一种新的凹穴图案，新的罩膜屏蔽物必须提供新的暴露图案。制造具有新暴露图案的新屏蔽物是昂贵的。这限制了将要设置的凹穴图案的灵活性。本专利技术的目的是提供一种，与目前的方法相比，该方法简单、迅速并且价格便宜。根据本专利技术的方法可实现上述目的，其特征在于，在步骤(a)中，利用打印技术进行介质图案的涂覆。根据本专利技术的方法的优点是，以简单、迅速并且价格便宜的方式将介质图案涂覆到箔片上。可以用已知的打印技术以直接的方式将要被涂覆的每个新的介质图案涂覆到箔片上。因此，变得简单、迅速并且价格便宜。下面将参照附图进一步说明本专利技术。附图中附图说明图1示出经加工的设置有凹穴的箔片；图2示出根据本专利技术的一可能方法中的步骤(a)；图3示出具有设置有罩膜层的介质图案的箔片；图4示意性示出根据本专利技术的一可能方法中的步骤(c)；图5示出具有其中已经设置有开口图案的罩膜层的箔片的横截面。图1示出根据本专利技术的方法经加工的设置有凹穴的箔片1。该凹穴图案包括贯穿的凹穴2，所述凹穴在箔片1上从第一侧3向与第一侧相反的第二侧4的方向延伸。根据本专利技术的方法是针对箔片中这种凹穴图案的构造而导出的。该箔片可包括塑料，如举例说有聚酰亚胺(商标名kapton)或聚对苯二甲酸乙二醇酯。下面将根据附图讨论根据本专利技术方法的一个具体实施例。图2示出步骤(a)，其中借助于打印机5，在箔片6上设置介质图案7。在该例子中，介质图案7包括墨图案或增色剂图案。介质图案与凹穴图案一致。打印机5由计算机8驱动。在该例子中，该打印机是喷墨或激光打印机。在步骤(b)中，利用本身已知的技术，罩膜层9被涂覆到设置有介质图案的箔片1上。该步骤的产物在图3中示出。随后在步骤(c)中，如图4中所示，图3中示出的步骤(b)的产物开始与介质溶解溶剂10相接触。在图4中所示的方法的实施例中，具有介质图案7和罩膜层9的箔片1被浸在介质溶解溶剂10中。示意性地，在位置A、B和C处，示出了罩膜层9中开口图案的构造的三个不同阶段。将要在箔片1中设置的凹穴2的位置通过点划线的方式示出。在位置A处，介质图案7，在此例子中是墨图案是可见的。介质溶解溶剂10，在此例子中是墨溶解介质，例如丙酮，渗透到用箭头示出的罩膜层中。在位置B处，墨溶解并且位于墨图案7的上方的罩膜层9的部分11开始从罩膜层9上变松。该技术也叫作起离技术。在位置C处，形成开口图案12。图4是示意性的。罩膜层的厚度依赖于使用的材料，并且在10纳米和100微米之间。在箔片中设置的圆柱形凹穴的直径在很多情况下处于1-100微米之间。因此，从罩膜层除去的部分11的直径也在1-100微米之间。图5示出步骤(c)的产物，其中箔片1设置有具有开口图案12的罩膜9。在步骤(d)中，没有示出凹穴图案的构造。该步骤包括例如本身已知的湿化学腐蚀处理。也可以用众所周知的等离子腐蚀技术，如其中使用由氧气组成的等离子腐蚀处理。可选择地，利用另一种本身已知的腐蚀技术，例如其中使用由氧气或CF4构成的等离子腐蚀处理，将罩膜层从设置有凹穴图案的箔片1上除去。可以使用该方法的这个实施例用于构造凹穴图案，该凹穴图案包括从第一侧仅越过箔片一部分厚度向第二侧方向延伸的至少一个凹穴。也可以使用该方法的这个实施例用于构造凹穴图案，该凹穴图案包括从第一侧越过箔片整个厚度向第二侧方向延伸的至少一个凹穴。在第一侧和第二侧之间，凹穴可以从第一侧到第二侧逐渐变小。利用本身已知的技术，箔片腐蚀环境对凹穴的设计具有调整作用。该设计可以由预定的对箔片腐蚀环境的选择来共同确定。可以以简单的方式使用本方法用于构造包括多个凹穴的凹穴图案。本方法不限于所示的示例。该介质可以是增色剂(toner)。在该情况下，介质溶解溶剂是增色剂溶解溶剂。在本方法的另一个实施例中，罩膜层可通过升华沉淀(evaporate)到箔片上。所述罩膜层可包括金属。但是，罩膜层也可以包括塑料。在该情况下，罩膜层优选通过旋涂或丝网印刷方式涂覆。该罩膜层保护箔片使之不受箔片腐蚀环境的破坏，并且还具有溶剂可渗透进入该罩膜层的特性。可通过加热和/或在如浸没箔片的液体中产生超声波振动的方式帮助除去罩膜层。所有可理解的这种变型都将落入本专利技术的保护范围。权利要求1.一种在箔片中设置多个凹穴的方法，所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸，每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸，该方法至少包括以下步骤(a)将一介质图案涂覆到未经处理的箔片上，所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质，并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致，(b)将一罩膜层涂覆到箔片上，(c)带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触，由此当介质图案溶解时，基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去，从而得到具有开口图案的罩膜层，以及(d)具有开口图案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蚀环境，由此形成凹穴图案，其特征在于，在步骤(a)中，利用打印技术进行介质图案的涂覆。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶剂是介质溶解溶剂。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述打印技术包括打印机的使用。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，利用喷墨打印机，所述介质图案至少是部分涂覆到箔片上。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，利用激光打印机，所述介质图案至少是部分涂覆到箔片上。6.根据以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述介质包括墨。7.根据以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述介质包括增色剂。8.根据以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述溶剂包括墨溶解介质。9.根据以上任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述溶剂包括增色剂溶解介质。10.根据以上任一权利要求所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在箔片中设置多个凹穴的方法，所述凹穴在凹穴图案中彼此相对设置并沿箔片的第一侧延伸，每个凹穴从第一侧向与第一侧相反的箔片的第二侧的方向延伸，该方法至少包括以下步骤：（ａ）将一介质图案涂覆到未经处理的箔片上，所述介质图案包括在溶剂中可溶解的介质，并且该介质图案与将要设置的凹穴图案一致，（ｂ）将一罩膜层涂覆到箔片上，（ｃ）带有涂覆于其上的罩膜层的箔片开始与溶剂接触，由此当介质图案溶解时，基本上已经涂覆到介质图案上的部分罩膜层从箔片上被除去，从而得到具有开口图案的罩膜层，以及（ｄ）具有开口图案的箔片至少是部分暴露于箔片腐蚀环境，由此形成凹穴图案，其特征在于，在步骤（ａ）中，利用打印技术进行介质图案的涂覆。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J黑尔，G哈德兹奥安诺，
申请(专利权)人：泽特弗里公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]