带电子部件的连接器和支架制造技术

本发明专利技术提供能够以较少的部件数量使结构简单化的带电子部件的连接器。包括：电子部件（60）；支架（20），保持所述电子部件（60）；壳体（10），仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架（20）插入的插入口（11），并且容纳有保持电子部件（60）的支架（20）；以及导电构件（40），将所述电子部件（60）与对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件（40）具备：支架压入部（51、53），被压入所述支架（20）；以及壳体压入部（55），被压入所述壳体（10），所述支架（20）通过该导电构件（40）保持在所述壳体（10）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供能够以较少的部件数量使结构简单化的带电子部件的连接器。包括：电子部件（60）；支架（20），保持所述电子部件（60）；壳体（10），仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架（20）插入的插入口（11），并且容纳有保持电子部件（60）的支架（20）；以及导电构件（40），将所述电子部件（60）与对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件（40）具备：支架压入部（51、53），被压入所述支架（20）；以及壳体压入部（55），被压入所述壳体（10），所述支架（20）通过该导电构件（40）保持在所述壳体（10）。【专利说明】带电子部件的连接器和支架
本专利技术涉及一种带电子部件的连接器和支架。
技术介绍
以往，作为内置有电容器等电子部件的带电子部件的连接器，公知在专利文献I中记载的带电子部件的连接器。然而，为了使这样的带电子部件的连接器成为防水规格，需要进行在电子部件的周边部填充灌封剂等处理。由灌封剂的填充等实现的防水作业性差，而且耗费成本,因此考虑使用袋状的壳体而将电子部件容纳于其中来防水的方法。然而，在袋状的壳体中，需要预先将电子部件安装于支架，并将该支架容纳在壳体内，因此需要支架与壳体的卡定结构。为了制造支架与壳体的卡定结构，需要在壳体设置突起或孔，为了使突起成形需要有脱模孔，而且在形成孔时水会从该处浸入，因此不适用于防水。另一方面，作为具备这种袋状的壳体的连接器，公知如专利文献2所记载的防水连接器那样仅在一个方向开口且在开口侧设置有用于固定支架和壳体的后支架。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-287644号公报专利文献2:日本特开2012-109158号公报然而，在专利文献2中公开的防水连接器需要用于将支架保持于壳体的后支架，因此部件数量增多，而且连接器的整体结构也变得复杂化。
技术实现思路
本专利技术基于上述情况而完成，目的在于提供一种带电子部件的连接器，能够以较少的部件数量使结构简单化。本专利技术的带电子部件的连接器的特征在于，包括:电子部件；支架，保持所述电子部件；壳体，仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架插入的插入口，并且容纳有保持电子部件的支架；以及导电构件，将所述电子部件和对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件具备:支架压入部，被压入所述支架；以及壳体压入部，被压入所述壳体，所述支架通过该导电构件保持在所述壳体。根据这样的结构，将设置于导电构件的支架压入部压入到保持电子部件的支架。将该压入导电构件的支架插入到仅在一个方向上开口的壳体。并且，在将支架容纳于壳体内的预定位置时，将设置于导电构件的壳体压入部压入壳体。导电构件通过压入来保持支架和壳体，从而经由导电构件将支架保持于壳体。根据这样的结构，能够利用导电构件保持支架和壳体，因此无需其他部件，能够减少部件数量。而且，无需设置孔或突起，因此在壳体内无需对孔等进行密封的结构，壳体内的防水变得容易。作为本专利技术的带电子部件的连接器的实施方式，也可以是以下的结构。也可以是，所述导电构件构成为设置有一对所述壳体压入部，所述壳体压入部设置在比所述支架的外侧面向侧方突出的位置。根据这样的结构，在两点进行对壳体的固定，因此能够提高保持力。而且，壳体压入部位于从支架向侧方突出的位置，因此在将支架和导电构件插入壳体内并将壳体压入部压入壳体时，如果对壳体压入部施力，则不需要对支架部分施加不必要的力。一般来说，支架大多为树脂制成，因此存在着在施加用于压入支架的力时在施力部位产生裂纹等的情况。然而，在这样的结构中，能够对导电构件(一般为金属制)施加用于压入的力。因此，支架的树脂不易产生裂纹等。也可以构成为，在所述壳体设置有使所述壳体压入部压入的厚壁部。在壳体中，压入壳体压入部的部位容易受到力等，不过根据这样的机构，将压入的部位形成为厚壁，因此不易产生裂纹、裂痕等。也可以构成为，所述支架压入部构成从所述导电构件的大致中央突出的突起形状。根据这样的结构，在导电构件和支架的加工尺寸在公差内变动的情况下，能够减少其变动范围内的位置偏移在压入壳体压入部时对壳体压入部的对位施加的影响。也可以构成为，所述导电构件具备第一导电构件和第二导电构件，该第一导电构件和该第二导电构件能够以上下层平行的方式插入支架，所述第一导电构件和所述第二导电构件分别具备:多个端子部，与所述对方侧端子配件连接；连接部，连接所述端子部彼此；以及电子部件连接部，与所述电子部件连接，所述第一导电构件的所述电子部件连接部具有:弯曲部，弯曲成预定形状；以及第一焊接部，从所述支架突出并与所述电子部件焊接，所述第二导电构件的所述电子部件连接部与所述连接部处于同一面上，且具有从所述支架突出并与所述电子部件焊接的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部的高度对齐。根据这样的结构，导电构件也被预先保持在支架，然后插入到壳体内，因此能够提高插入到壳体内时的作业性。而且，在需要预先焊接导电构件和电子部件的情况下，支架在焊接时保持两个构件，因此能够实现作业性的提高。进而，上下层中的第一导电构件具有弯曲部，第二导电构件维持其上下方向的高度，从而电子部件连接部的高度对齐，因此容易进行与电子部件的连接作业。也可以构成为，所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件插入的插入部，所述第一导电构件的所述支架压入部通过与所述电子部件连接部平行地从所述连接部的中央向所述端子部的相反侧突出地形成，且压入到在所述插入部的里端部形成的支架压入孔中。根据这样的结构，具有弯曲部的第一导电构件通过压入与具有弯曲部的电子部件连接部分别形成的支架压入部中而被固定于支架。由此，由压入到弯曲部附近产生的负荷消失。并且，由于在连接部的中央具有支架压入部，从而能够减少公差的位置偏移的影响。也可以构成为，所述支架具有能够使所述第一导电构件和所述第二导电构件插入的插入部，且在宽度方向相邻地形成有能够使所述弯曲部和所述第一焊接部插通的贯通孔、以及能够使所述第二导电构件的电子部件连接部插通的插通孔，所述贯通孔与所述插通孔之间成为薄壁，在所述第二导电构件的电子部件连接部中具备压入到所述插通孔中的所述支架压入部。根据这样的结构，为了使第一导电构件的弯曲部和第一焊接部插通，因此形成比较大的贯通孔。并且，该贯通孔和与贯通孔在宽度方向相邻的能够使第二电子部件连接部插通的插通孔之间成为薄壁。因此，难以设置像第一导电构件那样的支架压入部并且在贯通孔与插通孔之间的薄壁部设置用于压入该支架压入部的孔。因此，在第二连接部设置支架压入部，并将该支架压入部压入插通孔，从而能够将第二导电构件压入并固定。通过这样的结构，能够不使支架大型化而将第二导电构件压入并固定。而且，也可以不在薄壁部形成孔等，因此成形也变得容易。并且，本专利技术的支架的特征在于，包括:第一导电构件；第二导电构件，与该第一导电构件平行地配置；以及导电构件保持部，保持该第一导电构件和该第二导电构件，其中，所述第一导电构件具备第一连接部，该第一连接部具有弯曲成预定形状的弯曲部、和从所述导电构件保持部突出的第一突出部，所述第二导电构件具备第二连接部，该第二连接部具有呈平板状地形成为预定形状并且以从所述导电构件保持部突出的姿势被保持的第二突出部，所述第一突出部与所述第二突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电子部件的连接器，包括：电子部件；支架，保持所述电子部件；壳体，仅在一个方向上开口设置有能够使所述支架插入的插入口，并且容纳有保持电子部件的支架；以及导电构件，将所述电子部件和对方侧端子配件以能够导通的方式连接，所述导电构件具备：支架压入部，被压入所述支架；以及壳体压入部，被压入所述壳体，所述支架通过该导电构件保持在所述壳体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安藤基泰，近藤智之，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP