【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印章材料，特别涉及一种印字清晰度高、注墨速度快、不 缺墨的双层结构。背承扶术目前，印章大多采用自动注墨印章，这种印章采用多孔结构的印章材料， 不需要在印泥上蘸取印墨，而是向印章材料的一面(盖章时该面为印章材料的 上表面)灌注墨水，墨水在重力作用下自动通过印章材料中的微孔向印章材料 的印面(盖章时该面为印章材料的下表面，即印章材料与受印材质相接触的一 面)注墨，使用时只需将印章直接向受印材质(如纸件)盖章即可完成盖印， 自动注墨印章相对于原有的在印泥上取墨的盖章方式，使用起来更加简便快捷，使到自动注墨印章产品的应用迅速推广，为当前人们所普遍采用；自动注墨印 章一般采用感光材料和光敏机迸行制作，通常，我们习惯把这种印章称为光敏 印章，随着光敏印章材料技术的飞快发展，出现了各种不同密度、不同材质的 印章材料，其中，高密度的印章材料(材料开孔率低，孔径尺寸小)有印字清 晰度高的优点，但是高密度的印章材料注墨速度慢，从印章顶端注墨到印面所 需时间长，注墨效率低；低密度印章材料(材料开孔率高，孔径尺寸大)的注 墨速度快，注墨效率高，但是低密度印章的印字...
【技术保护点】
一种印章材料，包括有刻字层和渗墨层；其特征是：所述刻字层和渗墨层两层材料直接结合成一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建新，温锦洪，曾宪华，温锦光，
申请(专利权)人：黄建新，温锦洪，曾宪华，温锦光，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]
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