光敏印章机操作压紧辅助装置制造方法及图纸

光敏印章机操作压紧辅助装置，包括一个框架(1)，在框架(1)上设置光敏印垫夹紧模块(2)、厚度测量模块(3)、位置感应模块(4)、标记模块(5)，运行时，光敏印垫夹紧模块(2)夹在光敏印垫上，厚度测量模块(3)检测光敏印垫厚度，标记模块(5)根据厚度标记在需要压紧的位置，位置感应模块(4)感应压紧后是否到达该位置；在厚度测量模块(3)上设置压紧计算模块(6)，根据规定计算设置光敏印垫压紧后适宜的厚度范围；在位置感应模块(4)上设置提示模块(7)，当压紧光敏印垫后，其厚度位置未达到设定的位置时，发出提示；通过控制印垫压缩的尺寸，从而达到较好的曝光效果，使得印章制作更加顺利。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
光敏印章机操作压紧辅助装置，其特征在于包括一个框架(1)，在框架(1)上设置光敏印垫夹紧模块(2)、厚度测量模块(3)、位置感应模块(4)、标记模块(5)，运行时，光敏印垫夹紧模块(2)夹在光敏印垫上，厚度测量模块(3)检测光敏印垫厚度，标记模块(5)根据厚度标记在需要压紧的位置，位置感应模块(4)感应压紧后是否到达该位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张金桂，
申请(专利权)人：安徽宝昱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34