【技术实现步骤摘要】
携带式电子装置之散热装置
本技术系关于一种散热装置,尤指一种携带式电子装置之散热装置,系包括一金属薄板及一个以上的热导管所组成。
技术介绍
已知的各种携带式电子装置,如手机、笔电、平板计算机、iPad、PDA、GPS等携带式电子装置,由于科技日新月异进步神速,因此体积外观都变得更扁薄轻巧,但运算功能却愈来愈强大,以致其内部的中央处理器(CPU)及集成电路(IC)等组件,于运作时都会产生相当高热,故必须设法排除高热,始能确保该发热组件的正常运作,及维持使用寿命。习知携带式电子装置的散热装置,由于受制于体积扁薄轻巧的特性,故常见散热装置系使用一金属薄板直接贴置接触于中央处理器或集成电路等发热组件,使各发热组件的高热可传导至金属薄板,再通过金属薄板完成散热任务,但此种技术因散热效率相当缓慢,无法迅速排除高热,仍容易累积热量而发生当机或组件受损。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种携带式电子装置之散热装置,其能有效解决现有之携带式电子装置的散热装置散热效率相当缓慢的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种携带式电子装置之 ...
【技术保护点】
一种携带式电子装置之散热装置,系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成,而其特征在于:金属薄板,系一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽,沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部,且沉凹槽系适配对应热导管的形状;热导管,系匹配嵌入金属薄板的沉凹槽;藉上述金属薄板及热导管,系于热导管适配嵌入沉凹槽后,再针对沉凹槽一侧或两侧的凸台部施以加压变形,利用变形后的凸台部填补包覆热导管,以形成紧配结合。
【技术特征摘要】
1.一种携带式电子装置之散热装置,系包括一金属薄板及一个以上的热导管所结合组成,而其特征在于: 金属薄板,系一体冲压成型而具有一个以上的沉凹槽,沉凹槽的一侧或两侧并形成凸台部,且沉凹槽系适配对应热导管的形状; 热导管,系匹配嵌入金属薄板的沉凹槽; 藉上述金属薄板及热导管,系于热导管适配嵌入沉凹槽后,再针对沉凹槽一侧或两侧的凸台部施以加压变形,利用变形后的凸台部填补包覆热导管,以形成紧配结合。2.根据权利要求1所述的携带式电子装置之散热装置,其特征在于:所述热导管的外露面系与金属薄板形成平...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄崇贤,
申请(专利权)人:东莞汉旭五金塑胶科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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