微通道冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了微通道冷却装置。该微通道冷却装置包括：冷却装置本体，由形状记忆合金材料制备而成，发热器件贴合于该冷却装置本体的外表面；以及若干条的微通道，形成于冷却装置本体内，该若干条微通道中每一条微通道的一端连接冷却工质的入口，另一端连接冷却工质的出口；其中，冷却装置本体的形状记忆合金材料经过训练，处于预设温度以上时微通道的水力直径大于处于预设温度以下时微通道的水力直径。在较高的热流密度条件下，本实用新型专利技术微通道冷却装置中经过训练的镍钛形状记忆合金内微通道的水力直径扩大1％-20％，增加微通道内工质的质量流速，从而提高临界热流密度的数值。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了微通道冷却装置。该微通道冷却装置包括：冷却装置本体，由形状记忆合金材料制备而成，发热器件贴合于该冷却装置本体的外表面；以及若干条的微通道，形成于冷却装置本体内，该若干条微通道中每一条微通道的一端连接冷却工质的入口，另一端连接冷却工质的出口；其中，冷却装置本体的形状记忆合金材料经过训练，处于预设温度以上时微通道的水力直径大于处于预设温度以下时微通道的水力直径。在较高的热流密度条件下，本技术微通道冷却装置中经过训练的镍钛形状记忆合金内微通道的水力直径扩大1％-20％，增加微通道内工质的质量流速，从而提高临界热流密度的数值。【专利说明】微通道冷却装置
本技术涉及一种电子器件散热
，尤其涉及一种微通道冷却装置。
技术介绍
随着电子器件性能和集成度的增加，电子器件的功耗在不断的上升，尺寸在逐步减小，因此其发热热流密度在急剧上升，甚至达到了 lOOW/cm2以上的量级，这已经成为制约电子器件向高性能发展的瓶颈。在这种热流密度条件下，采用传统的风冷和水冷的方式由于取热热流密度有限(一般风冷的取热热流密在lW/cm2以下，水冷的取热热流密能够达到50-10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微通道冷却装置，其特征在于，包括：冷却装置本体，由形状记忆合金材料制备而成，发热器件贴合于该冷却装置本体的外表面；以及若干条的微通道，形成于所述冷却装置本体内，该若干条微通道的一端连接冷却工质的入口，另一端连接冷却工质的出口；其中，所述冷却装置本体的形状记忆合金材料经过训练，处于预设温度以上时所述微通道的水力直径大于处于预设温度以下时所述微通道的水力直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜玉雁，王涛，唐大伟，
申请(专利权)人：中国科学院工程热物理研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11