电子器件的制造方法和电子器件技术

本发明专利技术提供电子器件的制造方法和电子器件。能够在短时间内制造防止贯通电极发生腐蚀的电子器件。电子器件（1）的制造方法包括：贯通电极形成工序（S1），在绝缘性的基底基板（2）上形成贯通电极（3）；电子元件安装工序（S2），在基底基板（2）的一方的表面（US）上安装电子元件（5）；盖体设置工序（S3），将收纳电子元件（5）的盖体（6）与基底基板（2）接合；导电膜形成工序（S4），在基底基板（2）的另一方的表面（LS）上、和从该表面露出的贯通电极（3）的端面（M）上形成导电膜（4）；电极图案形成工序（S5），在贯通电极（3）的端面（M）上和端面（M）的周围的表面上保留导电膜（4），形成电极图案（15）；以及外部电极形成工序（S6），通过化学镀覆法在电极图案（15）的表面上堆积化学镀覆膜，形成外部电极（13）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子器件的制造方法，其包括：贯通电极形成工序，在绝缘性的基底基板上形成贯通电极；电子元件安装工序，在所述基底基板的一方的表面上安装电子元件；盖体设置工序，将收纳所述电子元件的盖体与所述基底基板接合；导电膜形成工序，在所述基底基板的另一方的表面上、和从另一方的所述表面露出的所述贯通电极的端面上形成导电膜；电极图案形成工序，在所述贯通电极的端面和所述端面的周围的所述表面上保留所述导电膜，形成电极图案；以及外部电极形成工序，通过化学镀覆法在所述电极图案的表面堆积化学镀覆膜，形成外部电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：上月敦词，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP