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本发明提供电子器件的制造方法和电子器件。能够在短时间内制造防止贯通电极发生腐蚀的电子器件。电子器件（1）的制造方法包括：贯通电极形成工序（S1），在绝缘性的基底基板（2）上形成贯通电极（3）；电子元件安装工序（S2），在基底基板（2）的一方...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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