制造喷墨头的方法及其装置制造方法及图纸

一种制造喷墨头的方法及其装置，本方法包括下列步骤：在ＩＣ晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的ＩＣ晶片上涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置在ＩＣ晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与ＩＣ晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本装置包括：一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于ＩＣ晶片；一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的ＩＣ晶片上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造喷墨头的方法及其装置，特别是一种用以将软性电路板与IC晶片紧密贴合的方法及其装置，使喷墨头更为稳固。喷墨打印机已广泛使用于相关的电脑设备上，其带给人们许多文书作业上的便利性，促进工商业的发展。在现今
里，喷墨打印机大至可分为热打印式喷墨头以及压电式喷墨头，热打印式喷墨头是利用加热装置产生高温，将位于加热装置上的墨水瞬间加热产生气泡，利用气泡的压力将墨水喷出。而压电式(Piezo)喷墨头是利用压电元件上电极的改变通过薄膜施压于墨水，使该点的墨水经由喷嘴喷出。一般打印装置所使用的喷墨头，可直接设置在打印装置上，再将墨水匣与喷墨头结合使用；另一种喷墨头则直接固定在墨水匣上，而将墨水匣置放在打印装置上时即可进行打印。传统的喷墨头通常包括有一IC晶片及一软性电路板，IC晶片上设有多个加热装置及在每一加热装置上设有一墨水槽，而软性电路板设有电连接线路及相对于IC晶片上的墨水槽位置设有喷孔。将软性电路板与IC晶片精密对位固定后，墨水槽内的墨水经加热产生气泡后，由软性电路板的喷孔喷出形成打印效果。在喷墨头的制造过程中，欲将IC晶片与软性电路板进行贴合时，必需进行精密对位，再以热压封方式将IC晶片与软性电路板进行贴合，但是，若其贴合的不够紧密时，将使IC晶片上的墨水槽与软性电路板上的喷孔无法精确地对位，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。本专利技术的主要目的在于提供一种可将IC晶片与软性电路板紧密贴合的制造喷墨头的方法，以达到提高喷墨头的制造合格率。本专利技术的又一目的在于提供一种可使IC晶片与软性电路板精密对位的制造喷墨头的装置。为达到上述目的本专利技术采取如下措施本专利技术的方法是在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的IC晶片上以涂布装置涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置于IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并以热压装置将其相互贴合固定。这样，将使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密牢固，以提高喷墨头的制造效率。本专利技术的种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本专利技术的制造喷墨头的装置，其特征在于，包括；一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片；一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。结合附图及实施例对本专利技术的具体结构及方法特征详细说明如下附图说明图1为本专利技术喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合示意图。图2为本专利技术喷墨头的软性电路板与IC晶片的组合立体图。图3为本专利技术制造喷墨头的装置的立体示意图。请参阅图1，本专利技术的方法涉及的喷墨头包括有一设有多个墨水槽10的IC晶片12，及设有多个喷孔14的软性电路板(TAB)16，软性电路板61上布设有电连接线路18，用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片12上，以控制喷墨头的喷墨打印，本专利技术喷墨头的制造方法包括下列步骤步骤一，在IC晶片12上的每一墨水槽10的上方形成加热装置，用以将墨水槽10内的墨水加热以产生气泡，利用气泡的压力将墨水由软性电路板16上的喷孔14喷出；步骤二，在设有加热装置的IC晶片12上涂布挥发性粘接剂，挥发性粘接剂为水或有机容剂，其涂布方式可利用一涂布装置以喷洒方式涂布在IC晶片12上，使其可与软性电路板16更有效地紧密贴合；步骤三，将软性电路板16置于IC晶片12上，使软性电路板16上的喷孔14分别与IC晶片12上的墨水槽10精密对位，并以一热压装置压合于软性电路板16与IC晶片12上，使其相互贴合固定。本专利技术喷墨头的制造方法，是将软性电路板16与IC晶片12贴合后，请参阅图2所示，由于IC晶片12上涂布有挥发性的粘接剂，因此，可得到更高的粘接效果，使得IC晶片12不易自软性电路板16上脱落，且可使软性电路板16与IC晶片12进行精密对位贴合后，使其上的喷孔14与墨水槽10不致错位，而可提高喷墨头的制造效率及质量。如图3所示，其为本专利技术制造喷墨头的装置的示意图，该装置用以将软性电路板16压合于IC晶片12上，其包括有一涂布装置20及一热压装置22。制造时，将整卷布设有电连接线路的软性电路板16架设在机台上(图未显示)，使每一软性电路板16展开，用以与IC晶片12贴合。涂布装置20亦设于软性电路板16周边，其内设有一用以容置挥发性粘接剂(如有机溶剂)的容室24，其底部相对于IC晶片12的上方设有一喷嘴26，用以将挥发性溶剂涂布于欲与软性电路板16贴合的IC晶片12上。热压装置22设置在软性电路板16上方，用以将软性电路板16与IC晶片12精密对位后，热压贴合于涂布有发挥性粘接剂的IC晶片12上。与现有技术相比，本专利技术具有如下效果由于IC晶片12上与软性电路板16的贴合面，涂布有挥发性的粘接剂，因此，利用热压装置22将软性电路板16与IC晶片12贴合时，可达到更紧密的粘合效果，而不致使IC晶片12与软性电路板16脱离，或使其精密错位。另外，热压装置22底部可为一塑性材料，使得当将软性电路16与IC晶片12压合时，可有效地将软性电路反16与IC晶片12间的空气排出，使软性电路板16与IC晶片12的贴合更为紧密。以上叙述是借实施例来说明本专利技术的结构特征，并非用于限制本专利技术的保护范围。权利要求1.一种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的IC晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置；再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挥发性粘接剂为有机溶剂。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述软性电路板与IC晶片以热压装置压合。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挥发性粘接剂以喷洒方式涂布于IC晶片上。5.一种制造喷墨头的装置，其特征在于，包括；一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性容剂涂布于IC晶片；一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述涂布装置相对于IC晶片上方设有喷嘴，使挥发性溶剂喷洒于IC晶片上。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述热压装置设有一塑性的热压头。全文摘要一种制造喷墨头的方法及其装置,本方法包括下列步骤:在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置;再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂;将软性电路板置在IC晶片上,使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位,并相互贴合固定。本装置包括:一涂布装置,其内设有一用以容置挥发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造喷墨头的方法，喷墨头包括有一设有多个墨水槽的ＩＣ晶片及设有多个喷孔的软性电路板，软性电路板用以将打印装置上的控制信号传送至ＩＣ晶片上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征在于，本方法包括下列步骤；在ＩＣ晶片的每一墨水槽上方形成加热装置 ；再在设有加热装置的ＩＣ晶片上涂布挥发性粘接剂；将软性电路板置在ＩＣ晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与ＩＣ晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕坤，杨明勋，林振华，康宏州，
申请(专利权)人：威硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]