一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法，通过该方法，先形成内表面具有凸出的防水骨位的金属壳体，且在防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别上凸形成封胶凸台；将模具直接施压在所述封胶凸台上，使得所述封胶凸台发生形变且封胶凸台的至少一部分被压入所述容置凹槽内，从而使模具与所述金属壳体通过所述封胶凸台形成封闭型腔，再向所述型腔注射硅胶，加热硫化后开模，在防水骨位上形成与所述金属壳体一体的硅胶防水部，且所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部。本发明专利技术的金属防水外壳由于封胶凸台的设计，使得制作时，注塑成型过程中不易出现硅胶溢胶和金属产品表面压伤，也不会造成模具压模或损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法
本专利技术涉及电子产品外壳，尤其涉及一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法。
技术介绍
越来越多的3C产品（计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（ConsumerElectronics）三者结合，亦称“信息家电”），特别是智能手机产品，都要求具有防水防尘功能。传统的防水方式是在塑胶外壳内装设硅胶圈，通过装配件装配后，达到防水功能，此种方式的防水等级有限，一般在IPX5左右，且拆卸重新装配后防水性能易发生变化，一般用于拆卸较少或不拆卸的结构中。现在比较流行的一种做法是采用塑胶加液态硅胶模内一体成型方式，塑胶件与硅胶直接成型为一个整体，通过与配合部件的过盈装配实现防水，防水等级较高，可实现IPX7级以上的防水效果，且可重新拆卸装配，不影响防水性能。但采用此种方式，模具的设计、制作精度要求较高，有一定的技术难度；另一方面，随着人们对塑胶件的审美疲劳，对3C产品也提出越来越高的外观、结构和性能的要求。所以，使用金属件作为外观结构件的产品也越来越多，而现有的将塑胶件与硅胶注塑成型为一个整体以达到防水效果的模具注塑工艺，不适用于金属件的防水结构制作，会产生模内压伤，损伤产品、模具，另外，在注塑时容易溢胶。
技术实现思路
本专利技术的其中一个目的在于提供一种电子产品的金属防水外壳，以解决金属防水外壳在制作过程中，采用模内注塑成型工艺时溢胶及模内压伤导致模具、产品损伤的技术问题。本专利技术提供的技术方案如下：一种电子产品的金属防水外壳，包括金属壳体和硅胶防水部，所述金属壳体包括凸出于内表面的防水骨位，所述金属壳体内表面在所述防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别向上凸起形成封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧的所述金属壳体的内表面凹陷形成容置凹槽；所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述防水骨位上；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品装配件的过盈装配。基于封胶凸台，使得在膜内成型形成硅胶防水部的过程中，合模时模具首先与封胶凸台接触，封胶凸台受压变形，起到密封型腔的作用，避免了溢胶，同时，因为模具直接施压于封胶凸台，而容置凹槽能够为封胶凸台提供形变空间，封胶凸台受挤压后至少部分可进入容置凹槽，这样能够进一步减小封胶凸台所受的压力传递给金属壳体，所以作用到金属壳体上的压力大大减轻，能够有效避免模具与金属壳体之间因压力较大而造成的模具和/或金属壳体损伤。优选地，所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、铝合金、镁合金或铜合金。优选地，所述封胶凸台的宽度为0.05～1mm、高度为0.05～0.2mm，所述容置凹槽的宽度0.05～1mm、深度为0.05～0.2mm。优选地，所述容置凹槽的体积大于或等于所述封胶凸台的体积。容置凹槽的体积大于或等于封胶凸台的体积，是为了封胶凸台被挤压变形的部分全部都能进入到容置凹槽中。优选地，所述硅胶防水部的材质为双组分液态硅胶。优选地，所述硅胶防水部的材质为自粘型液态硅胶。优选地，所述封胶凸台的至少一侧倒C角或圆角。优选地，所述封胶凸台的C角或圆角位于所述封胶凸台远离容置凹槽的一侧。基于该倒C角或圆角，封胶凸台在受到挤压时更容易向倒角的对立侧变形，从而变形部分更加容易进入容置凹槽内，在型腔密封的同时能够进一步减小金属壳体的受力。本专利技术提供的金属防水外壳，由于壳体内表面封胶凸台的设计，使得在制作过程中，不会造成模内压伤，不会出现溢胶，且此种金属防水外壳的外观、手感和散热性能都比塑胶外壳更佳。本专利技术的另一个目的在于提供一种制造前述电子产品金属防水外壳的方法，以解决现有的制造金属件防水部件的注塑工艺会造成产品表面压伤和硅胶溢胶的问题。本专利技术提供的制造方法包括：S1、形成金属壳体：所述金属壳体包括凸出于内表面的防水骨位，所述金属壳体内表面在所述防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别向上凸起形成封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧的所述金属壳体的内表面凹陷形成容置凹槽；S2、模内注塑成型：合模时，将模具压在所述封胶凸台上，使得所述封胶凸台发生形变且封胶凸台的至少一部分被压入所述容置凹槽内，从而使模具与所述金属壳体通过所述封胶凸台形成封闭型腔，再向所述型腔注射硅胶，加热硫化后开模，在防水骨位上形成与所述金属壳体一体的硅胶防水部，且所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部。优选地，所述步骤S1中通过冲压或CNC加工或压铸方式形成所述金属壳体。本专利技术提供的制造前述金属防水外壳的方法，在制作金属壳体时，使金属壳体内表面凸出形成封胶凸台，在进行注塑成型以形成硅胶防水部时，模具直接施压于封胶凸台而非金属壳体，一方面，由于封胶凸台受模具挤压会变形，因此形成密封的型腔，注射硅胶时不会溢胶；另一方面，由于容置凹槽能够为封胶凸台提供形变空间，封胶凸台受挤压后至少部分可进入容置凹槽，这样能够进一步减小封胶凸台的所受的压力传递给金属壳体，因此作用到金属壳体上的压力大大减轻，从而避免模具与金属壳体之间因压力较大而造成的模具和/或壳体损伤。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种手机金属防水外壳的结构示意图；图2是图1的金属防水外壳沿A-A’线的剖视图及局部放大图；图3是注塑成型图1中的硅胶防水部的合模开始示意图；图4是注塑成型图1中的硅胶防水部的合模时封胶凸台受压变形示意图；图5是图4中合模后注射硅胶后的示意图；图6是图1的金属防水外壳与手机装配件过盈装配的示意图。具体实施方式下面对照附图并结合优选的实施方式对本专利技术作进一步说明。本专利技术的具体实施方式提供一种如图1所示的手机的金属防水外壳，其包括金属壳体10和硅胶防水部20。如图2所示，所述金属壳体10包括凸出于其内表面的防水骨位11，所述金属壳体10内表面在所述防水骨位11的两侧间隔预定距离的位置分别向上凸起形成封胶凸台30，所述封胶凸台30的至少一侧的所述金属壳体10的内表面凹陷形成容置凹槽40；所述硅胶防水部20通过模内注塑成型于所述防水骨位11上，且所述硅胶防水部20的侧表面具有凸部，如图6所示，以实现与手机装配件200的过盈装配，其中所述凸部也可以根据装配需要，是在所述硅胶防水部20的顶部，而不限于是在侧表面。如图3至5所示，基于所述封胶凸台30，在注塑成型所述硅胶防水部20时模具100直接施压在所述封胶凸台30上，而不直接施压于所述金属壳体10。制作如图1所示的金属防水外壳，首先：通过CNC、压铸或冲压的方式（CNC成本较高，优选后两者）形成金属壳体10，且该金属壳体10内表面（即与手机装配件装配完成后，不可见的那一面）凸起形成防水骨位11，在防水骨位11的两侧间隔预定距的位置分别上凸形成封胶凸台30，优选地，是在待成型的硅胶防水部的边缘以外形成该封胶凸台30，同时，在封胶凸台30的单侧或两侧，金属壳体10内表面凹陷形成容置凹槽40，见于图2；其次，进行模内注塑形成所述硅胶防水部20：如图3所示，模具100直接施压在所述封胶凸台30上；完成合模时如图4所示，模具100将所述封胶凸台30挤压至变形，且被挤压变形的部分进入所述容置凹槽40内，此时模具100与金属壳体10之间通过封胶凸台30形成封闭的型腔，再往型腔注射液态硅胶，硅胶包覆于防水骨位11的外面。在此过程中不易出现溢胶，且模具100直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品的金属防水外壳，其特征在于：包括金属壳体和硅胶防水部，所述金属壳体包括凸出于内表面的防水骨位，所述金属壳体内表面在所述防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别向上凸起形成封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧的所述金属壳体的内表面凹陷形成容置凹槽；所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述防水骨位上；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品装配件的过盈装配。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的金属防水外壳，其特征在于：包括金属壳体和硅胶防水部，所述金属壳体包括凸出于内表面的防水骨位，所述金属壳体内表面在所述防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别向上凸起形成封胶凸台，所述封胶凸台的至少一侧的所述金属壳体的内表面凹陷形成容置凹槽；所述硅胶防水部通过模内注塑成型于所述防水骨位上；所述硅胶防水部的侧表面或顶部具有凸部，以实现与所述电子产品装配件的过盈装配。2.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于：所述金属壳体的材质为金属铝、金属镁、金属铜、铝合金、镁合金或铜合金。3.如权利要求2所述的金属防水外壳，其特征在于：所述封胶凸台的宽度为0.05～1mm、高度为0.05～0.2mm，所述容置凹槽的宽度0.05～1mm、深度为0.05～0.2mm。4.如权利要求3所述的金属防水外壳，其特征在于：所述容置凹槽的体积大于或等于所述封胶凸台的体积。5.如权利要求1所述的金属防水外壳，其特征在于：所述硅胶防水部的材质为双组分液态硅胶。6.如权利要求5所述的金属防水外壳，起特征在于：所述硅胶防水部的材质...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍华，唐臻，周永锋，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，东莞华晶粉末冶金有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44