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本发明公开了一种电子产品的金属防水外壳及其制造方法，通过该方法，先形成内表面具有凸出的防水骨位的金属壳体，且在防水骨位的两侧间隔预定距离的位置分别上凸形成封胶凸台；将模具直接施压在所述封胶凸台上，使得所述封胶凸台发生形变且封胶凸台的至少一部...该专利属于东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞劲胜精密组件股份有限公司;东莞华晶粉末冶金有限公司授权不得商用。