用于密封剂的组合物和密封剂及电子装置制造方法及图纸

技术编号:10202220 阅读:147 留言:0更新日期:2014-07-12 00:13
本发明专利技术公开了用于密封剂的组合物和包含所述密封剂的电子装置,所述用于密封剂的组合物包括下面的化学式1表示的并具有约2.0至约5.0mmol/g的环氧基团的粘合促进剂,至少一种在它的末端包含与硅键合的氢(Si-H)的第一聚硅氧烷,至少一种在它的末端包含与硅键合的烯基(Si-Vi)的第二聚硅氧烷,通过固化所述用于密封剂的组合物获得密封剂。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1在上面的化学式1中,R1至R7、M1、D1、T1、T2和Q1与详细的说明书中的定义相同。

【技术实现步骤摘要】
用于密封剂的组合物和密封剂及电子装置本申请要求于2012年12月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2012-0157565号的优先权和权益,其全部内容通过引用合并于此。
公开了用于密封剂的组合物、密封剂和包含所述密封剂的电子装置。
技术介绍
发光装置例如发光二极管(LED)、有机发光装置(OLED)、光致发光(PL)装置等不同地应用于家用电气装置、照明装置、显示装置、各种自动装置等。所述发光装置可显示发光材料的固有的颜色,例如在发光部中的蓝色、红色和绿色,或通过组合显示不同颜色的发光器的白色。这样的发光装置通常可包括具有封装或包装结构的密封剂。这样的密封剂可由用于密封剂的组合物制成,所述用于密封剂的组合物为能够从外部透过由发光部发出的光的透明树脂。
技术实现思路
一个实施方式提供了能够提高与下基板的附着同时改善可靠性的用于密封剂的组合物。另一个实施方式提供了通过固化所述用于密封剂的组合物而获得的密封剂。又一个实施方式提供了包含所述密封剂的电子装置。根据一个实施方式,用于密封剂的组合物包含由下面的化学式1表示的并具有约2.0至约5.0mmol/g的环氧基团的粘合促进剂,至少一个在它的末端处包含与硅键合的氢(Si-H)的第一聚硅氧烷,和至少一个在所述它的末端处包含与硅键合的烯基(Si-Vi)的第二聚硅氧烷。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1在上面的化学式1中,R1至R7独立地为氢、羟基、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、包含环氧基团的有机基团、取代或未取代的C1至C30的羰基或它们的组合,R1至R7中的至少一个为包含环氧基团的有机基团,0≤M1<1,0<D1<1,0≤T1<1,0≤T2<1,0≤Q1<1,并且M1+D1+T1+T2+Q1=1。R4和R5中的至少一个可为包含环氧基团的有机基团。R1至R7中的至少一个可包括氢或取代或未取代的C2至C30烯基。所述用于密封剂的组合物可具有约0.100至约0.250mmol/g的环氧基团。基于所述用于密封剂的组合物的总量,所述粘合促进剂的含量为约0.5至约10wt%。所述第一聚硅氧烷可由下面的化学式2表示:[化学式2](R8R9R10SiO1/2)M2(R11R12SiO2/2)D2(R13SiO3/2)T3(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q2在上面的化学式2中,R8至R13独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的C1至C30羰基、羟基或它们的组合,R8至R13中的至少一个包括氢,Y1为单键、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C2至C20亚炔基或它们的组合,0<M2<1,0≤D2<1,0≤T3<1,0≤T4<1,0≤Q2<1,并且M2+D2+T3+T4+Q2=1。所述第二聚硅氧烷可由下面的化学式3表示。[化学式3](R14R15R16SiO1/2)M3(R17R18SiO2/2)D3(R19SiO3/2)T5(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T6(SiO4/2)Q3在上面的化学式3中,R14至R19各自独立地为取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的C1至C30羰基、羟基或它们的组合,R14至R19中的至少一个包括取代或未取代的C2至C30烯基,Y2为单键、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C2至C20亚炔基或它们的组合,0<M3<1,0≤D3<1,0≤T5<1,0≤T6<1,0≤Q3<1,并且M3+D3+T5+T6+Q3=1。基于所述用于密封剂的组合物的总量,所述第一聚硅氧烷和所述第二聚硅氧烷的含量分别为约10至约40wt%和约60至约90wt%。根据另一个实施方式,用于密封剂的组合物包含上面化学式1表示的粘合促进剂,至少一种在它的末端处包含与硅键合的氢(Si-H)的第一聚硅氧烷,和至少一种在它的末端处包含与硅键合的烯基(Si-Vi)的第二聚硅氧烷,其中,所述组合物具有约0.100至约0.250mmol/g的环氧基团。根据又一个实施方式,提供了通过固化所述用于密封剂的组合物而获得的密封剂。根据再一个实施方式,提供了包含所述密封剂的电子装置。本专利技术可通过改善所述密封剂对下基板的附着而改善密封剂的可靠性,从而防止所述密封剂的脱落或分离,同时提高耐热性,并降低透湿性和透氧性。附图说明图1为根据一个实施方式的发光二极管的示意性截面视图。具体实施方式本专利技术的示例性实施方式在以下将详细说明,并可被本领域普通技术人员容易实施。然而,本公开可以许多不同的形式实施,并且不应解释为限于这里说明的示例性实施方式。如本文所用,当没有另外地提供定义时,术语“取代的”是指化合物中的氢被选自卤原子(F、Br、Cl或I)、羟基、烷氧基、硝基、氰基、氨基、叠氮基、脒基、肼基、腙基、羰基、氨甲酰基、巯基、酯基、羧基或其盐、磺酸基或其盐、磷酸基或其盐、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C6至C30芳基、C7至C30芳烷基、C1至C30烷氧基、C1至C20杂烷基、C3至C20杂芳烷基、C3至C30环烷基、C3至C15环烯基、C6至C15环炔基、C3至C30杂环烷基和它们的组合中的至少一种取代基取代。如本文所用,当没有另外地提供定义时,前缀“杂”是指包含选自N、O、S和P中的1至3个杂原子的一种。下文,说明根据一个实施方式的用于密封剂的组合物。根据一个实施方式的用于密封剂的组合物包括由下面的化学式1表示的粘合促进剂,至少一种在它的末端处包含与硅键合的氢(Si-H)的第一聚硅氧烷,和至少一种在它的末端处包含与硅键合的烯基(Si-Vi)的第二聚硅氧烷。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(本文档来自技高网...
用于密封剂的组合物和密封剂及电子装置

【技术保护点】
一种用于密封剂的组合物,包括粘合促进剂,所述粘合促进剂由下面的化学式1表示并具有2.0mmol/g至5.0mmol/g的环氧基团,至少一种第一聚硅氧烷,所述第一聚硅氧烷在所述第一聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的氢Si‑H,和至少一种第二聚硅氧烷,所述第二聚硅氧烷在所述第二聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的烯基Si‑Vi:[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1其中,在上面的化学式1中,R1至R7独立地为氢、羟基、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、包含环氧基团的有机基团、取代或未取代的C1至C30的羰基或它们的组合,R1至R7中的至少一个为包含环氧基团的有机基团,0≤M1<1,0<D1<1,0≤T1<1,0≤T2<1,0≤Q1<1,并且M1+D1+T1+T2+Q1=1。...

【技术特征摘要】
2012.12.28 KR 10-2012-01575651.一种用于密封剂的组合物,包括粘合促进剂,所述粘合促进剂由下面的化学式1表示并具有2.0mmol/g至5.0mmol/g的环氧基团,至少一种第一聚硅氧烷,所述第一聚硅氧烷在所述第一聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的氢Si-H,和至少一种第二聚硅氧烷,所述第二聚硅氧烷在所述第二聚硅氧烷的末端处包含与硅键合的烯基Si-Vi:[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7SiO3/2)T2(SiO4/2)Q1其中,在上面的化学式1中,R1至R7独立地为氢、羟基、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、包含环氧基团的有机基团、取代或未取代的羰基或它们的组合,0<M1<1,0<D1<1,0≤T1<1,0≤T2<1,0≤Q1<1,并且M1+D1+T1+T2+Q1=1;R4和R5中的至少一个为包含环氧基团的有机基团,R1至R7中的至少一个为取代或未取代的C2至C30烯基。2.根据权利要求1所述的用于密封剂的组合物,其中,所述用于密封剂的组合物具有0.100mmol/g至0.250mmol/g的环氧基团。3.根据权利要求1所述的用于密封剂的组合物,其中,基于所述用于密封剂的组合物的总量,所述粘合促进剂的含量为0.5wt%至10wt%。4.根据权利要求1所述的用于密封剂的组合物,其中,所述第一聚硅氧烷由下面的化学式2表示:[化学式2](R8R9R10SiO1/2)M2(R11R12SiO2/2)D2(R13SiO3/2)T3(SiO3/2-Y1-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q2其中,在上面的化学式2中,R8至R13独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基或它们的组合,R8至R13中的至少一个包括氢,Y1为单键、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C2至C20亚炔基或它们的组合,0<M2<1,0≤D2<1,0≤T3<1,0≤T4<1,0≤Q2<1,并且M2+D2+T3+T4+Q2=1。5.根据权利要求1所述的用于密封剂的组合物,其中,所述第二聚硅氧烷由下面的化学式3表示:[化学式3](R14R15R16SiO1/2)M3(R17R18SiO2/2)D3(R19SiO3/2)T5(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T6(SiO4/2)Q3其中,在上面的化学式3中,R14至R19各自独立地为取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基或它们的组合,R14至R19中的至少一个包括取代或未取代的C2至C30烯基,Y2为单键、取代或未取代的C1至C20亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚烯基、取代或未取代的C2至C20亚炔基或它们的组合,0<M3<1,0≤D3<1,0≤T5<1,0≤T6<1,0≤Q3<1,和M3+D3+T5+T6+Q3=1。6.根据权利要求1所述的用于密封剂的组合物,其中,基于所述用于密封剂的组合物的总量,所述第一聚硅氧烷和所述第二聚硅氧烷的含量分别为10至...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳鸿桢金佑翰金哈尼安治垣李殷善韩东一
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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