【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，其包括以下几个步骤：提供一基板，在该基板上设置发光二极管芯片；在基板上围绕发光二极管芯片点上胶体，加热固化该胶体形成一胶环；在胶环围成的区域内再次点胶体，然后固化该胶体，形成覆盖发光二极管芯片的封装体。本专利技术的发光二极管的封装体的制造方法利用胶体固化后形成的胶环来取代传统挡环，可降低成本、简化制程，提升发光效率。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
现如今，发光二极管作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各各领域当中。在现有的发光二极管封装过程中，在发光二极管芯片贴片完成之后，通常还会在发光二极管芯片上形成一封装体，该封装体是由封装胶内混合荧光粉，然后固化形成。该封装体可以改善发光二极管芯片发光特性。请参阅图1至图3，传统封装体的形成方法为:首先，在基板100上围绕发光二极管芯片200点胶，形成一圈围绕发光二极管芯片200的固定胶300 ;然后，通过该固定胶300粘结固定一环状的挡环400，该挡环400是用来作为后续点荧光粉胶的一个模；最后，在挡环400围成的区域内点荧光粉胶，然后固化荧光粉胶形成封装体 500。但是，传统的封装体的形成方法有以下的缺陷:1.需要额外购买挡环400，会造成成本的浪费；2.需要额外增加一点胶步骤，来固定挡环400，步骤繁琐；3.发光二极管芯片底部侧边的光容易被挡环400挡住，会造成发光二极管封装结构出光效率低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本低、制程简单、可提升出光效率的。一种，其包括以下几个步骤: 提供一基板，在该基板上设置发光二极管芯片； 在基板上围绕发光二极管芯...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一基板，在该基板上设置发光二极管芯片；在基板上围绕发光二极管芯片点上胶体，加热固化该胶体形成一胶环；在胶环围成的区域内再次点胶体，然后固化该胶体，形成覆盖发光二极管芯片的封装体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖志成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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