胶带制造技术

技术编号:10174554 阅读:102 留言:0更新日期:2014-07-02 14:57
一种胶带,其包括热固型或热塑型第一胶层及粘贴于所述第一胶层两个相对的表面上的具有初粘性的感压型第二胶层。本发明专利技术的胶带包括粘贴于第一胶层两个相对的表面上的第二胶层,由于第二胶层具有初粘性,便于精确定位,使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种胶带,其包括热固型或热塑型第一胶层及粘贴于所述第一胶层两个相对的表面上的具有初粘性的感压型第二胶层。本专利技术的胶带包括粘贴于第一胶层两个相对的表面上的第二胶层,由于第二胶层具有初粘性,便于精确定位,使用方便。【专利说明】胶带
本专利技术涉及一种胶带。
技术介绍
随着3C电子产品越来越向轻薄化方向发展,通过胶粘剂贴合固定能够使3C电子产品变得更轻、更薄,且胶粘剂贴合固定具有结合强度高、使用简便的优点。现有的胶带通常采用热固型或热塑型胶粘剂。使用时,先将胶带预加热并贴合在待粘接的第一工件上,然后再将待粘接的第二工件贴合到胶带的另一表面,最后加热胶带使得胶带完全固化,从而将第一工件和第二工件粘接在一起。然而,上述胶带需要加热两次,且胶带预加热并贴合到第一工件或第二工件上以后,若定位不准确,无法重新定位,使用不方便。
技术实现思路
鉴于上述内容,有必要提供一种使用方便的胶带。一种胶带,其包括热固型或热塑型第一胶层及粘贴于所述第一胶层两个相对的表面上的具有初粘性的感压型第二胶层。本专利技术的胶带包括粘贴于第一胶层两个相对的表面上的第二胶层,由于第二胶层具有初粘性,热固化以前可以反复使用,便于精确定位,且完全固化前,不需要预加热,使用方便。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施方式的胶带的结构示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种胶带,其特征在于:所述胶带包括热固型或热塑型第一胶层及粘贴于所述第一胶层两个相对的表面上的具有初粘性的感压型第二胶层。2.如权利要求1所述的胶带,其特征在于:所述第一胶层之厚度为10微米至300微米。3.如权利要求1所述的胶带,其特征在于:所述第二胶层之厚度为0.1微米至10微米。4.如权利要求2所述的胶带,其特征在于:所述第一胶层之厚度为100微米至120微米,该第二胶层之厚度为1.0微米至8.0微米。5.如权利要求1所述的胶带,其特征在于:所述第一胶层由酚醛树脂和丁腈橡胶之混合物、聚氨酯、聚烯烃高分子及其中一种或多种制成。6.如权利要求1所述的胶带,其特征在于:所述第二胶层由聚甲基丙烯酸甲酯、橡胶、聚氨酯、有机硅树脂及其中一种或多种制成。【文档编号】C09J175/04GK103897615SQ201210582506【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月28日 优先权日:2012年12月28日 【专利技术者】张明仁, 吴长锦 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶带,其特征在于:所述胶带包括热固型或热塑型第一胶层及粘贴于所述第一胶层两个相对的表面上的具有初粘性的感压型第二胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张明仁吴长锦
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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