【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种印制板导热插座，包括有焊腿、相互连接的内导体和外导体，在内导体与外导体的外侧上通过树脂胶粘结有绝缘层，在绝缘层外周上设有导热外壳；本技术针对现有的技术产品导热性能差的问题，采用在导热外壳内外层均设有陶瓷、导热外壳的内外侧之间设有铝层的方式，因此就使得产品不易损坏，同时绝缘效果很好，耐腐蚀，耐高温。【专利说明】一种印制板导热插座
本技术涉及印制板领域，具体涉及一种印制板导热插座。
技术介绍
随着移动无线通讯网络基站的发展，印制板插座作为主要的连接部件，作用凸显，其主要结构为同轴连接器，即在同心构造中具有一内导体和一外导体。目前，传统的印制板插座，为普通的外壳，导热性能很差，时间久了就会烧坏插座。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种印制板导热插座，这样就能防止产品损坏。本技术是通过以下技术方案实现的:一种印制板导热插座，包括有焊腿、相互连接的内导体和外导体，在内导体与外导体的外侧上通过树脂胶粘结有绝缘层，在绝缘层外周上设有导热外壳。绝缘层的材质为EDPM。所述内导体为外层上镀设有镍合金。导热外壳内外层均为陶瓷，导热外壳的内外侧之间设有铝层。本技术的有益效果为:针对现有的技术产品导热性能差的问题，采用在导热外壳内外层均设有陶瓷、导热外壳的内外侧之间设有铝层的方式，因此就使得产品不易损坏，同时绝缘效果很好，耐腐蚀，耐高温。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1为焊腿；2为内导体；3为外导体；4为绝缘层；5为导热外壳；6为树脂胶。【具体实施方式】以下结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步详...
【技术保护点】
一种印制板导热插座，包括有焊腿、相互连接的内导体和外导体，其特征在于：在内导体与外导体的外侧上通过树脂胶粘结有绝缘层，在绝缘层外周上设有导热外壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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