液体排出头及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种液体排出头及其制造方法。该液体排出头包括：液体排出基板，用于供给液体的作为贯通口的第一液体供给口形成在液体排出基板中，并且在液体排出基板一侧的表面上设置有接收用于排出液体的电能的第一电极；支撑构件，其与第一电极相对，用于供给液体的作为贯通口的第二液体供给口形成为与第一液体供给口连通，支撑构件在与第一电极相对的表面上设置有第二电极，该第二电极用于将电能传递到第一电极；以及导电性的第一中间构件，其与第一电极和第二电极二者抵接以电连接第一电极和第二电极，其中，与第一电极抵接的第一中间构件的抵接面被平坦化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种排出液体的。
技术介绍
近年来，作为广泛使用的液体排出头，存在一种喷墨头。关于安装喷墨头的喷墨打印设备，近年来由于其价格已降低，使得如何以低价制造喷墨头成为问题。为此，液体排出基板(substrate)的小型化尤其有效。例如，由于如果使液体排出基板小型化，则从硅片内获得的作为液体排出基板的记录元件基板的数量增加，因此，可以实现喷墨头、液体排出头的成本降低。由于随着近年来图像记录的高速化，记录元件基板的沿其长度方向的长度具有延长的趋势(墨排出口列长度增加)，因此，为了在记录元件基板小型化时增加其获得数量，期望减小记录元件基板的宽度。在传统喷墨头中，记录元件基板被固定在支撑构件上，电布线构件(electric wiring member)的电极被接合到形成在记录元件基板的形成有墨排出口的一侧的表面上的电极。然后，用树脂密封该接合部。然而，由于沿着记录元件基板的宽度方向设置记录元件基板的电极，所以如果减小记录元件基板的宽度，则许多电极集中，存在难以将电布线构件连接到电极的可能性。在日本特开2006-027108号公报中公开了一种技术，为了解决该问题，该技术将电极设置在记录元件基板的两面上并通过内部布线电连接该两面上的这些电极。图10A和图10B是图解了在记录元件基板的背面侧设置这种电极类型的喷墨头的实例的示意性剖视图。图10A是从排出口开口的表面(排出口开口面)侧看记录元件基板时的示意图，图10B是沿图10A中的线10B-10B截取的示意性剖视图。贯通液体排出基板11的贯通电极12和将墨从液体排出基板11的背面侧供给到正面(front surface)侧的墨供给口13形成在液体排出基板11中。加热电阻器15和电极16形成在液体排出基板11的表面上，该加热电阻器15产生用于从排出口14排出墨的能量，该电极16将加热电阻器15和贯通电极12彼此电连接。从墨供给口13供给的墨通过液路18到达排出口14，该液路18形成在喷孔(orifice)形成构件17的内部。墨从设置在液路18途中的加热电阻器15获取热能。在利用贯通小型化液体排出基板的电极和形成在基板背面上的电极与基板外实现导电的情况下，需要支撑液体排出基板以供给电能和墨的支撑构件。如图11所示，在日本特开2002-086742号公报中所公开的基板61可用作这种支撑构件。基板61由如印刷电路基板(green sheet)等多个层64形成，打印头的模具(die)60被安装在基板61的表面上，其中安装层65被置于模具60和该表面之间。在基板61中，墨流路63和导通路径69通过多个层64形成。I/O垫(pad)66设置在基板61的顶面62上，该I/O垫66是导通路径69一侧的端部。模具60由用于引线接合的导线68电连接到I/O垫66。现在，在考虑利用贯通电极在液体排出基板的背面与支撑液体排出基板的支撑构件的正面之间实现导通的液体排出头时，已知会产生上述日本特开2002-086742号公报未提出的问题。也就是说，因为模具60安装在安装层65的平坦正面上，并且通过导线68的引线接合连接到基板61的顶面62的I/O垫66实现导电，所以即使顶面62具有稍微凹凸形状，电连接也不会出现问题。然而，如果液体排出基板被小型化，则难以通过引线接合电连接一定数量以上的端子。此外，如果包括如图10B所示的贯通电极的液体排出基板被安装在如基板61的层叠支撑构件上，则层叠支撑构件正面的墨供给口周围的平面度将成为问题。特别地，小型化的液体排出基板的墨供给口和电连接结构处于非常接近的位置关系，因此，墨供给口开口时的作用力对层叠支撑构件正面的凹凸不平的影响对于需要可靠连接的电连接部成为大问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种液体排出头，该液体排出头能够确保实现在背面设置有电极的液体排出基板与支撑该液体排出基板的支撑构件之间的电连接，并且能够确保从液体供给部密封电连接部。此外，本专利技术的再一个目的是提供这种液体排出头的制造方法。本专利技术的另一个目的是提供一种液体排出头，该液体排出头包括液体排出基板，用于供给液体的作为贯通口的第一液体供给口形成在该液体排出基板中，并且在该液体排出基板一侧的表面上设置有接收用于排出液体的电能的第一电极；支撑构件，其与第一电极相对，用于供给液体的作为贯通口的第二液体供给口形成在该支撑构件中，以与第一液体供给口连通，该支撑构件在与第一电极相对的表面上设置有第二电极，该第二电极用于将电能传递到第一电极；以及导电性的第一中间构件，其与第一电极和第二电极二者抵接以电连接第一电极和第二电极，其中，与第一电极抵接的第一中间构件的抵接面被平坦化。本专利技术的进一步的目的是提供一种液体排出头的制造方法，该制造方法包括以下步骤制备液体排出基板，用于供给液体的作为贯通口的第一液体供给口形成在该液体排出基板中，并且在该液体排出基板一侧的表面上设置有第一电极；在第二电极的顶面上形成导电性的第一中间构件，该第二电极设置在支撑构件一侧的表面上，用于供给液体的作为贯通口的第二液体供给口形成在该支撑构件中；研磨第一中间构件；以及将液体排出基板接合到支撑构件，使得第一电极和第二电极彼此相对而研磨后的第一中间构件置于该第一电极和该第二电极之间，其中，该研磨步骤包括使第一中间构件平坦化，该接合步骤包括接合液体排出基板，使得第一液体供给口与第二液体供给口连通，并且使得第一电极与第一中间构件电连接。通过以下参照附图所作的对典型实施例的说明，本专利技术的进一步特征将变得明显。附图说明图1A和图1B是图解在记录元件基板的记录液体排出表面的相反面上设置电极的类型的喷墨头以及墨供给口的开口部的凹凸变形的示意性剖视图。图2A和图2B是用于本专利技术第一典型实施例的喷墨头的头单元的主要部分的剖视图。图3A、图3B和图3C是图2A和图2B所示的头芯片(headchip)的示意性透视图。图4A和图4B是图2A和图2B所示的支撑构件的示意性透视图。图5A、图5B和图5C是图解支撑构件的平坦化过程的主要部分的剖视图。图6A和图6B是图解根据第四典型实施例的喷墨头的制造方法的示意性剖视图。图7A和图7B是图解用于彩色喷墨头的支撑构件的示意性透视图。图8A、图8B、图8C、图8D和图8E是图7A和图7B所示的喷墨头的平坦化过程的主要部分的剖视图。图9是图解图8A、图8B、图8C、图8D和图8E所示的喷墨头的部分平坦化过程的透视图。图10A和图10B是图解在记录元件基板的记录液体排出表面的相反面上设置电极的类型的喷墨头实例的示意性剖视图。图11是包括层叠支撑构件的打印头的示意性剖视图。具体实施例方式下面参照附图说明本专利技术的典型实施例。首先，参照图1A和图1B说明在记录元件基板的背面侧设置电极的类型的喷墨头中的实际墨供给口的开口部的凹凸变形的情况。图1A是图解记录元件基板的短边方向的剖视图，图1B是图解记录元件基板的长边方向的剖视图。这些视解了将记录元件基板接合到支撑构件之前的阶段，并且这些构件在实际喷墨头中彼此接合。支撑构件200包括第二墨供给口201，并且支撑构件200在与记录元件基板100相对的表面上在第二墨供给口201周围设置有多个第二电极202。在支撑构件200的内部，形成使第二电极202与支撑构件200的背面相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体排出头，其包括：液体排出基板，用于供给液体的作为贯通口的第一液体供给口形成在所述液体排出基板中，并且在所述液体排出基板一侧的表面上设置有接收用于排出液体的电能的第一电极；支撑构件，其与所述第一电极相对，用于供给液体的 作为贯通口的第二液体供给口形成在所述支撑构件中，以与所述第一液体供给口连通，所述支撑构件在与所述第一电极相对的表面上设置有第二电极，所述第二电极用于将所述电能传递到所述第一电极；以及导电性的第一中间构件，其与所述第一电极和所述第二电 极二者抵接以电连接所述第一电极和所述第二电极，其中，与所述第一电极抵接的所述第一中间构件的抵接面被平坦化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤理，广泽稔明，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]