导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体制造技术

本发明专利技术提供导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体。本发明专利技术得到在维持聚缩醛树脂原本所具有的滑动性的同时具有稳定的高导电性和高热稳定性的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒。一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体
本专利技术涉及导电性聚缩醛树脂组合物颗粒及其成形体。
技术介绍
聚缩醛树脂的机械强度、耐化学品性及滑动性的平衡优良，并且其加工容易，因此，作为代表性的工程塑料在以包括电气设备部件、汽车部件和其他精密机械在内的机构的部件为中心的广范围内使用。特别是，聚缩醛树脂多用于电气设备、汽车部件、齿轮和凸轮这样的精密机构部件。但是，与其他树脂相同，聚缩醛树脂也是电绝缘体，因此，滑动时产生的静电的除去性能或导电性差，因此，通常不应用于要求高导电性的用途。专利文献1和2中公开了如下方法：为了对聚缩醛树脂赋予导电性，像对其他树脂进行处理那样添加以炭黑为代表的导电性填料。另一方面，聚缩醛树脂具有滑动性优良的特征，通过有效利用该特征而应用于机构部件等用途。但是，由于滑动性高，因此，聚缩醛树脂颗粒容易滑动，在组合物的制造工序(挤出工序)或成形工序中，会使颗粒在挤出机或成形机的螺杆中的咬入性变差。因此，组合物中的导电性填料的量或成形体中的导电性填料的量不稳定，再加上体积电阻率等的值也发生较大变化(称为“渗流曲线的斜率非常陡”)，从而产生成形体的导电性不稳定的问题。专利文献3中公开了为了抑制聚缩醛树脂颗粒的滑动而添加滑动抑制剂等的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第1978846号公报专利文献2：日本特表2004-526596号公报专利文献3：日本特开平11-256008号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题如专利文献1和2中公开的那样，在向聚缩醛树脂这样的结晶性树脂中添加导电性填料的情况下，导电性填料主要存在于树脂的非晶相中，但由于聚缩醛树脂为高结晶性树脂，因此，非晶相的体积百分率小，导电性填料不均匀地存在于该极少的非晶相中。另一方面，在向树脂中添加导电性填料的情况下，导电性(例如体积电阻率)明显受到导电性填料的粒子间距离的影响。因此，不均匀存在的导电性填料的粒子间距离会因导电性填料添加量的极小差异而明显受到影响，结果，渗流曲线的斜率变得非常陡。因此，在聚缩醛树脂中添加导电性填料而得到的导电性聚缩醛树脂组合物会由于每个成形体或每批次的导电性填料的量的微小差异而使导电性产生波动。为了得到具有稳定的导电性的聚缩醛树脂组合物，还想到事先添加大量的导电性填料，但聚缩醛树脂的热稳定性会随着导电性填料的添加而显著降低，因此，添加有大量导电性填料的组合物在实际应用中并不理想，需要利用添加量小的导电性填料来设计导电性组合物。另外，在使用专利文献3中公开的方法的情况下，实际情况是会使聚缩醛树脂组合物所具有的高滑动性降低，从而使作为材料的应用范围受到限制。基于上述背景，期望在维持滑动性的同时具有稳定的高导电性和热稳定性的导电性聚缩醛树脂组合物。用于解决问题的手段本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入的研究，结果发现，以特定量含有具有特定圆当量直径的微粉的聚缩醛树脂组合物颗粒能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。[1]一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。[2]如上述[1]所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述微粉的含量为10ppm以上且100ppm以下。[3]如上述[1]或[2]所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述微粉含有选自由炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维组成的组中的一种以上。[4]如上述[1]~[3]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述微粉含有至少一种与上述导电性填料(B)相同的导电性填料。[5]如上述[1]~[4]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述聚缩醛树脂(A)与上述导电性填料(B)的质量比(A)/(B)为99/1~50/50。[6]如上述[1]~[5]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述导电性填料(B)为选自由炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维组成的组中的一种以上。[7]如上述[1]~[6]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述导电性填料(B)至少含有炭黑和石墨。[8]如上述[7]所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，上述炭黑相对于上述石墨的质量比为95/5~50/50。[9]如上述[1]~[8]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有熔点为120℃以下的聚烯烃树脂(C)。[10]如上述[1]~[9]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有甲醛反应性含氮化合物(D)。[11]如上述[1]~[10]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其还含有环氧化合物(E)。[12]如上述[1]~[11]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其形状为圆柱形。[13]如上述[12]所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，圆筒截面的平均直径为1mm以上且4mm以下。[14]一种成形体，其通过对上述[1]~[13]中任一项所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒进行成形而得到。专利技术效果根据本专利技术，能够得到在维持聚缩醛树脂原本所具有的滑动性的同时具有稳定的高导电性和高热稳定性的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒。附图说明图1是表示实施例中的颗粒的空气输送工序的图。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下称为“本实施方式”)进行详细说明。另外，本专利技术并不限于以下的实施方式，可以在其主旨范围内进行各种变形。本实施方式中的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。[聚缩醛树脂(A)]作为聚缩醛树脂，可以列举聚缩醛均聚物和聚缩醛共聚物。聚缩醛均聚物是使甲醛的单体或其三聚体(三氧杂环己烷)、四聚体(四氧杂环己烷)等甲醛的环状低聚物单独聚合而得到的聚合物。因此，聚缩醛均聚物实质上由甲醛单元构成。聚缩醛共聚物是使甲醛的单体或其三聚体(三氧杂环己烷)、四聚体(四氧杂环己烷)等甲醛的环状低聚物与环氧乙烷、环氧丙烷、表氯醇、1,3-二氧戊环、1,4-丁二醇缩甲醛等二醇、二甘醇的环状缩甲醛等环状醚、环状缩甲醛共聚而得到的聚合物。另外，作为聚缩醛共聚物，还可以使用使甲醛的单体和/或甲醛的环状低聚物与单官能缩水甘油醚共聚而得到的具有支链的聚缩醛共聚物或者使多官能缩水甘油醚共聚而得到的具有交联结构的聚缩醛共聚物。此外，聚缩醛树脂也可以为通过在两个末端或一个末端具有羟基等官能团的化合物例如聚亚烷基二醇存在下使甲醛的单体或甲醛的环状低聚物聚合而得到的具有嵌段成分的聚缩醛均聚物。同样地，聚缩醛树脂也可以为通过在两个末端或一个末端具有羟基等官能团的化合物例如氢化聚丁二烯二醇存在下使甲醛的单体或其三聚体(三氧杂环己烷)、四聚体(四氧杂环己烷)等甲醛的环状低聚物与环状醚、环状缩甲醛共聚而得到的具有嵌段成分的聚缩醛共聚物。如上所述，作为本实施方式中的聚缩醛树脂，可以使用聚缩醛均聚物和聚缩醛共聚物中的任意一种。另外，聚缩醛树脂可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。聚缩醛树脂优选含有聚缩醛共聚物。在使用三氧杂环己烷来得到聚缩醛共聚物的情况下，一般而言，相对于三氧杂环己烷100mol，使用0.1~本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下。

【技术特征摘要】
2012.12.20 JP 2012-2783631.一种导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其含有聚缩醛树脂(A)和导电性填料(B)，其中，圆当量直径为0.05μm以上且1000μm以下的微粉的含量为10ppm以上且500ppm以下，其中所述微粉与所述导电性聚缩醛树脂组合物为相同组成。2.如权利要求1所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉的含量为10ppm以上且100ppm以下。3.如权利要求1或2所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉含有选自由炭黑、石墨、碳纳米管和碳纤维组成的组中的一种以上。4.如权利要求1或2所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述微粉含有至少一种与所述导电性填料(B)相同的导电性填料。5.如权利要求1或2所述的导电性聚缩醛树脂组合物颗粒，其中，所述聚缩醛树脂(A)与所述导电性填料(B)的质量比(A)/(B)为99...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻垣希，三好贵章，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP