软性元件的取出方法及衬底之间的分离方法技术

一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种软性元件的取出方法。提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上。提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上。将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面。进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。另提出一种衬底之间的分离方法。【专利说明】
本专利技术是有关于一种半导体工艺，且特别是有关于一种。
技术介绍
在电子元件工业中，元件的制备主要采取片对片(sheet to sheet)的方法制作。目前的作法是先将塑料衬底黏贴在玻璃衬底上，再在塑料衬底上进行软性元件的制造步骤。此种方式虽能达到一般的工艺要求，但在完成软性元件制作之后，必须面临的问题是如何顺利的将此塑料衬底自玻璃衬底取下。因此，卷对卷(roll to roll)的制备方式成为另一个发展方向。然而，卷对卷的技术仍有需多困难尚待克服。例如，卷对卷工艺中不易达到元件的精密对位。此外，当电子元件从玻璃载板转换到软性衬底时，许多片对片工艺所建置的设备与技术无法顺利转移至卷对卷工艺。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的实施例提出了一种软性元件的取出方法，以片对片双面载板工艺制备后再取出软性元件，能克服卷对卷工艺中不易达到的元件精密对位问题。本专利技术的另一实施例提出一种衬底之间的分离方法，能轻易地将硬质载板与软性衬底分离，或将硬质载板与另一硬质载板分离。本专利技术的实施例提出一种软性元件的取出方法，包括:提供第一载板，第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于第一离型区域上；提供第二载板，第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于第二离型区域上；将第一载板与第二载板接合，其中第一载板的第一表面面对第二载板的第一表面，且第一软性衬底、第二软性衬底及软性元件位于第一载板与第二载板之间；以及进行第一取出步骤，使得第一载板与第一软性衬底分离，其中第一取出步骤至少包括将流体充入第一载板与第一载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压。本专利技术的另一实施例提出一种衬底之间的分离方法，包括:提供第一衬底，第一衬底的第一表面上依次形成有离型层及第二衬底；以及进行取出步骤，使得第一衬底与第二衬底分离，其中取出步骤至少包括将流体充入第一衬底与离型层之间的空间使所述空间呈现正压。本专利技术又一实施例提出一种衬底之间的分离方法，包括:提供第一衬底，第一衬底的第一表面上形成有第二衬底，第二衬底的周围与第一衬底之间配置有黏着层；取下部分第一衬底，使第一衬底的至少一侧的边界落入第二衬底的边界内；以及进行取出步骤，使得第一衬底与第二衬底分离，其中取出步骤至少包括将流体充入第一衬底与第二衬底之间的空间使所述空间呈现正压。基于上述，本专利技术的实施例所提出的方法使全部的电子元件工艺包含最后软性衬底的取出都能在当前片对片的工艺下完成，大幅改善了当前片对片软性电子元件的后段工艺，并克服当前软性元件在片对片工艺中取下优良率低下且难以量产的瓶颈。此外，本专利技术的实施例还提供了一种在片对片工艺中使多功能软性电子元件整合于单一软性衬底的元件工艺与取下方法，并克服卷对卷工艺中不易达到的元件精密对位问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1A至IF为根据本专利技术第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图1D-1至图1D-3为分别根据本专利技术一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。图1E-1为根据本专利技术第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的一步骤的剖面示意图。图2A至2G为根据本专利技术第二实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图3A至3C为根据本专利技术第三实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图4A至4E为根据本专利技术第四实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图5为根据本专利技术第五实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图6为根据本专利技术第六实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图7A至7B为根据本专利技术第七实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图8A至SB为根据本专利技术第八实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图9A至9F为根据本专利技术第九实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图9D-1至图9D-3为分别根据本专利技术一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。图1OA至IOF为根据本专利技术第十实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。图10C-1至图10C-4为分别根据本专利技术一实施例所绘示的一种将流体充入的器具。图1lA至IlB为根据本专利技术第十一实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。图12A至12B为根据本专利技术第十二实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。图13A至13C为根据本专利技术第十三实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。图14A至14B为根据本专利技术第十四实施例所绘示的衬底之间的分离方法的剖面示意图。【主要元件符号说明】10a、10c、12a:第一载板；11a、lib、11c、lid、13a、93a:第一表面；12a、12c:第二表面；10b、10d:第二载板；15、95:微孔洞；20a,20c:第一离型层；20b,20b;、20d:第二离型层；21a:第一离型区域；21b:第二离型区域；22a:第一黏着层；22b:第二黏着层；30a、30c:第一软性衬底；30b、30d:第二软性衬底； 40:软性元件；50:胶体；70:功能性元件；90,93:第一衬底；91:黏着层；92:离型层；94:第二衬底；96:流体；100,200:第一预切割；102、102'、202:第一切割；104,206:第三切割；106、208:第四切割；130:流体；140、150、170、180、190、190':夹具;142、152:流体输入管道；143、153:密闭空间；160:针状物；171、181、191、191':正压区块；172、182、192、192':负压区块；204:第二切割；210,302:第五切割；300、400:第二预切割；402:第六切割；404:第七切割；406:第八切割；408:第九切割；500、600:保护层。【具体实施方式】本专利技术的一实施例的方法是将至少一软性电子元件包覆于两个载板之间，且软性衬底与载板之间具有离型区域(de-bonding area),并利用将流体充入载板与载板的下方层之间的空间使所述空间呈现正压，进而使载板与软性衬底分离。本专利技术实施例的方法也可应用于将硬质衬底与软性衬底分离，或将硬质衬底与另一硬质衬底分离。在一些实施例中，离型区域可通过在载板上形成离型层而达成，且软性衬底配置于离型层上。将以第一实施例至第八实施例详述于下。第一实施例图1A至IF为根据本专利技术第一实施例所绘示的软性元件的取出方法的剖面示意图。请参照图1A,提供第一载板10a。第一载板IOa的第一表面Ila上依次形成有第一离型层20a及第一软性衬底30a，此时第一离型层20a与第一软性衬底30a的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性元件的取出方法，其特征在于，包括：提供第一载板，所述第一载板的第一表面具有第一离型区域，且第一软性衬底接附于所述第一离型区域上；提供第二载板，所述第二载板的第一表面具有第二离型区域，且第二软性衬底及至少一软性元件依次接附于所述第二离型区域上；将所述第一载板与所述第二载板接合，其中所述第一载板的所述第一表面面对所述第二载板的所述第一表面，且所述第一软性衬底、所述第二软性衬底及所述软性元件位于所述第一载板与所述第二载板之间；以及进行第一取出步骤，使得所述第一载板与所述第一软性衬底分离，其中所述第一取出步骤至少包括将流体充入所述第一载板与所述第一载板的下方层之间的空间，使所述空间呈现正压。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：施秉彝，陈光荣，彭依濠，黄重颍，叶树棠，陈光中，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71